高集成度一直都是无线充电芯片不断追求的目标，尤其是在发射端配件市场，终端产品的精致化与简洁化需求，对芯片的集成度提出了越来越高的要求。从第一代发射端power stage产品，到第二代MCU+Power stage全集成产品，南芯半导体一直致力于无线充电市场。随着PD/DPDM快充协议的逐渐普及，将协议集成到发射端芯片的需求越来越迫切，南芯顺势推出第三代无线充发射芯片SC9608。
SC9608是一款高集成度无线充电发射端SOC，其集成了power stage，MCU主控以及协议部分，支持BPP5W、EPP10W以及最大EPP15W功率输出。超高的集成度不仅节约了方案成本，同时设计精简，缩短了客户项目的开发时间。
Power stage部分，集成了电压电流解调，低导阻功率管，驱动，高精度电压电流检测模块，线性稳压器和保护电路等模块。高效率逆变全桥降低了功率传输时芯片的热损耗，提高了芯片的可靠性；全范围±2%的电流采样精度，为系统的FOD设计提供了准确的参考依据，保证了产品的安全性；多重的保护功能，欠压、过压、过流以及过热保护，便于应对系统中的各种极限场景，为高效充电保驾护航。
芯片5W温升
芯片15W温升
MCU主控部分，集成了32位高性能MCU，以及MTP存储单元。对于客户端，南芯会提供更底层的技术支持，客户可以像开发通用MCU一样开发无线SOC，做到深入浅出。
协议部分，集成了PD/DPDM接口，与适配器之间进行通信协议握手申请高压，可支持市面上通用的快充协议。
SC9608采用4mm*4mm FCQFN-25倒装封装，可获得更佳的散热性能。适用于各种兼容WPC的无线充电发射器或私有协议的无线充电发射器使用。
SC9608凭借其极高的集成度，一经推出就受到了众多客户的追捧，目前已在多家客户量产试产。有需求的小伙伴可以随时联系销售或者访问公司网站http://www.southchip.com/，获取更多产品详细信息。
