前言

4月30日，华润微（股票代码：688396）以下称“公司”公布了《2024年年度报告》。报告显示，公司2024年实现总营收101.19亿元，同比增长2.2%；实现归母净利润7.62亿元，同比下降48.46%。

华润微公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

历年营收及净利润

报告期内，虽然下游需求有所回暖，但由于产能释放和行业去库存的叠加效应，产品价格竞争较为激烈，同时公司持续加大研发投入，重大项目分别处于爬坡上量和建设期阶段，对公司利润指标造成了一定影响。

2020-2024年公司分别实现总营收69.77亿元、92.49亿元、100.6亿元、99.01亿元、101.19亿元；2024年公司总营收同比保持稳定增长，同比增长幅度为2.2%。

2020-2024年公司分别实现归母净利润9.64亿元、22.68亿元、26.17亿元、14.79亿元、7.62亿元。近五年以来，2024 年公司净利润出现五年来的最低值，同比下降48.46%。

报告期内，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司2024年产品与方案营收51.53亿元，占全年总营收的比例为50.93%；制造与服务营收46.88亿元，占全年总营收的比例为46.33%；其他业务营收2.78亿元，占全年总营收的比例为2.74%。

从地区来看，2024年公司境内销售收入87.91亿元，占总收入的比例为86.88%；境外销售收入10.5亿元，占总营收比例为10.37%。

全球布局情况

公司在境内外均有布局。境内子公司主营业务集中在晶圆制造，封装测试等，而境外子公司业务则大多为投资控股，相关信息如下：

公司在境内外广泛布局子公司，境内覆盖江苏、重庆、深圳、辽宁等多地，境外涉及英属维京群岛、中国香港等地区。业务涵盖晶圆制造、分立器件、IC 设计、封装测试、投资管理等多个领域，显示出其在半导体产业链上的深度渗透，从前端制造到后端封装测试，再到投资管理，构建了较为完整的产业生态。

前五大客户及供应商

2024年公司前五大客户销售额及供应商采购额如下图所示。

2024年，公司前五大客户销售额总计为12.09亿元，占年度销售总额的比例为12.28%；其中，最大的客户A销售额为3.17亿元，占年度销售总额的比例为3.23%。

2024年，公司前五大供应商采购额总计为10.69亿元，占年度采购总额的比例为14.01%；其中，最大的供应商A采购额为4.14亿元，占年度采购总额的比例为5.42%。

历年研发投入

公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中BCD工艺技术、 MEMS工艺技术以及GaN器件设计及工艺技术为国际领先。报告期内，公司继续秉承以科技创新驱动公司高质量发展为原则，持续加大技术研发投入、不断提升产品竞争力和市场占有率。

2020-2024年公司分别投入研发费用5.66亿元，7.13亿元，9.21亿元，11.54亿元，11.67亿元。2024年公司持续加大研发投入，研发费用同比增长1.13%。

总市值情况

公司成立于2003年1月28日，并成功于2020年2月27日上市。公司上市当日总市值为492.35亿元。

2021年6月16日至2025年4月16日，公司总市值如上图所示。在此期间，公司总市值最高是在2021年7月30日，为1320.09亿元；总市值最低是在2024年8月22日，为449.73亿元。截止至2025年5月19日，公司总市值为627.66亿元。

盈利能力分析

2020-2024年公司销售毛利率情况如下图所示。

2020-2024年公司销售毛利率分别为27.47%、35.33%、36.71%、32.22%、27.19%。2024年公司销售毛利率同比下降15.61%，公司盈利能力有所削弱。

运营能力分析

2020-2024年公司存货周转率情况如下图所示。

2020-2024年公司存货周转率分别为4.36次、4.25次、3.72次、3.49次、3.63次。2024年公司存货周转率同比增长，存货周转天数同比减少，存货周转速度同比加快。

偿债能力分析

2020-2024年公司资产负债率情况如下图所示。

2020-2024年公司资产负债率分别为28.62%、21.14%、21.78%、19.12%、16.53%；2024年公司资产负债率同比下降13.55%，公司长期偿债能力增强。

历年人员数量情况

2020-2024年公司员工数量情况如下图所示。

近五年来，公司人员规模逐年持续增长，至2024年公司员工数量达10,756人。

员工薪酬情况

在人才管理方面，公司采取积极的人才引进机制，根据公司战略目标及业务需求，引进行业领军人才，中高端技术人才，打造公司核心技术团队。同时根据公司战略发展方向，对管理团队进行优化并组织开展梯队建设工作，持续完善管理团队。在人才培养方面，以多种方式培养锻炼技术人才，为科技人才的快速成长提供发展路径。同时加大与国内高校建立校企合作关系，建立实训基地，联合培养人才。

2024年薪酬总额为245,403.25万元，相较于2023年的245,665.98万元，出现了一定程度的下降，减少了262.73万元。2024 年人均薪酬为22.82万元，2023年为23.97万元，人均薪酬下降了1.15 万元。

研发人员薪酬情况

公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及操作经验积累均有较高要求。杰出和具有丰富经验的人才是公司未来发展的关键，因此公司在多个方面持续吸纳和培养人才，建设一流的团队，为公司发展打下坚实基础。在科技人才队伍建设方面，公司加大青年科技人才培养力度，提升科技人才技术创新能力，拓宽视野，打造一支善于分析问题、解决问题的卓越工程师队伍和一支有激情、有执行力、勇于创新的研发队伍。

2023-2024 年，公司研发人员数量从1597 人增至1731 人，增幅约为 8.39%。研发人员占公司总人数比例也从15.58%提升至16.09% 。这表明公司在不断扩充研发团队，重视研发力量的储备与增强。

公司研发人员薪酬合计从2023年的50618.74万元增长到2024年的55941.43万元，增长了10.51%。平均薪酬从31.7万元上升至32.32万元，涨幅约1.95% 。薪酬总额增长幅度高于平均薪酬涨幅，一方面是因研发人员数量增加，另一方面也说明公司在加大研发投入的同时，人均薪酬也有一定提升，有助于吸引和留住研发人才。

CEO薪酬情况

2023年-2024年公司CEO薪酬情况如下图所示。

2023年华润微 CEO 薪酬为440.2万元，2024年提升至532.19万元，年度薪酬增长了 91.99万元。这一增长幅度体现了公司在该年度内对CEO工作成果的认可与激励。

历年人均创收情况

2020-2024年公司人均创收情况如下图所示。

2020-2024年公司人均创收分别为77.01亿元、102.89亿元、106.23亿元、96.6亿元、94.07亿元。公司在2020-2022年人均创收稳步提升，但在2023-2024年因人员和市场等因素，人均创收有所下降。

历年现金储备

2020-2024年公司总现金情况如下图所示。

2020-2024年公司总现金分别为77.67亿元、115.47亿元、127亿元、117.99亿元、87.13亿元。总体而言，公司2020-2022年积累了较为充足的现金储备，但后期2023-2024年现金储备有所下降。

核心竞争力

1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业

经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabless 模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。

2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺

经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有 CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、 IGBT 工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。

公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，深圳和重庆12 英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。

3、专业的技术团队与强大的研发能力

在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，公司已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。公司研发费用逐年增加，高研发投入奠定了工艺技术优势基础。2021年至2024年，公司研发投入分别为71,322.51万元、 92,110.91万元、115,411.23万元和116,711.32万元，占营业收入的比例分别为7.71%、9.16%、11.66% 和11.53%。截至2024年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,352项，其中发明专利1,980 项，占专利总数的84.18%。

公司牵头承担的国家科技重大专项项目和参与的多项国家科技重大专项项目均顺利按计划完成验收。目前，1项国家级科技项目已结题待验收，1 项国家重点研发计划，2项长三角科技创新共同体联合攻关项目和2项国家专项任务均按计划执行中。