前言

4月19日，士兰微（股票代码：600460）以下称“公司”公布了《2024年年度报告》。报告显示，公司2024年实现总营收112.21亿元，同比增长20.14%；实现归母净利润2.2亿元，扭亏为盈。

士兰微公司主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。公司的主要产品是集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件、第三代化合物半导体。

历年营收及净利润

2024年，公司通过持续推出富有竞争力的产品，加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的拓展力度，加快产品结构调整的步伐。在电源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅MOSFET器件、超结MOSFET器件、MEMS传感器、MCU电路、SOC电路、快恢复管、TVS管、稳压管等产品出货量增长的带动下，公司总体营收保持了较快的增长势头。

2020-2024年公司分别实现总营收42.81亿元、71.94亿元、82.82亿元、93.4亿元、112.21亿元。近五年来，公司总营收保持稳定增长，2024年公司总营收同比增长20.14%。

2020-2024年公司分别实现归母净利润0.68亿元、15.18亿元、10.52亿元、-0.36亿元、2.2亿元。公司2024年归母净利润比2023年增加25,565万元，扭亏为盈。

从产品分类来看，公司主要业务为分立器件产品、集成电路以及发光二极管产品。2024年这三大业务分别实现营收54.38亿元、41.05亿元、7.68亿元；占总营收的比例分别为48.46%、36.59%、6.85%。

从地区来看，2024年公司境内销售收入107.25亿元，占总收入的比例为95.58%；其他业务收入4.96亿元，占总营收比例为4.42%。

全球布局情况

公司在境内外均有布局，相关信息如图所示。

境内主要集中在浙江杭州、福建厦门、四川成都等地。杭州作为重点区域，子公司业务涵盖芯片制造、半导体集成电路设计生产、LED 芯片封装等多个领域，体现了其在半导体核心技术及相关应用方面的深耕。厦门的子公司围绕芯片制造及化合物芯片制造展开，成都则聚焦芯片和模块封装等后端环节。

前五大客户及供应商

公司前五名客户销售额为184,130.35万元，占年度销售总额16.41%；前五名供应商采购额为363,324.95万元，占年度采购总额40.02%。

历年研发投入

公司已拥有一支超过700人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3,600人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。

2020-2024年公司分别投入研发费用4.29亿元、5.87亿元、7.11亿元、8.64亿元、10.34亿元。从公司每年增长的研发费用，表明了公司始终重视研发创新，不断加大研发力度，为公司研发创新活动提供更多的资金。

总市值情况

公司成立于1997年9月25日，并成功于2003年3月11日上市。

2021年7月19日至2025年5月19日，公司总市值如上图所示。在此期间，公司总市值最高是在2021年11月11日，为963.64亿元；总市值最低是在2024年2月5日，为271.24亿元。截止至2025年5月19日，公司总市值为408.03亿元。

盈利能力分析

2020-2024年公司销售毛利率如下图所示。

2020-2024年，公司销售毛利率分别为22.5%、33.19%、29.45%、22.21%、19.09%。2024年公司销售毛利率同比下降14.05%，公司盈利能力下降。

运营能力分析

2020-2024年公司存货周转率情况如下图所示。

2020-2024年公司存货周转率分别为2.36次、2.91次、2.34次、2.14次、2.38次。2024年公司存货周转率同比增长，存货周转天数同比减少，存货周转速度同比加快。

偿债能力分析

2020-2024年公司资产负债率情况如下图所示。

2020-2024年公司资产负债率分别为54.2%、48.51%、52.3%、43.87%、44.25%。近五年来，公司长期偿债能力维持稳定。

历年人员数量情况

2020-2024年公司员工数量情况如下图所示。

近五年来，公司人员数量逐年增加，人员规模不断扩大。直至2024年，公司员工总数达10,223人。

员工薪酬情况

2023-2024年员工薪酬情况如下图所示。报告期内公司实行分类分级岗位薪酬体系。在明确的岗位层级和职类等级的基础上辅之以相对完善的考核体系和激励体系，建立目标导向绩效管理体系。

从2023-2024年，公司员工薪酬总额呈现持续增长态势。2024年公司员工薪酬总额达到 212,463.33 万元，相比2023年的180,042.81万元，增长了32,420.52万元。公司人均薪酬从2023年的19.37万元提升至2024年的20.78万元，涨幅为1.41万元。

CEO薪酬情况

2023-2024年公司CEO薪酬情况如下图所示。

2024年公司 CEO 薪酬为165万元，相较于2023年的155万元，增长了10万元。这一增长幅度表明公司对 CEO 在过去一年工作的认可与激励。

历年人均创收情况

2020-2024年公司人均创收情况如下图所示。

2020-2024年间，公司人均创收整体呈上升趋势，但期间有波动。2020年人均创收为69.49万元，2021年跃升至104.57万元，2022年进一步增长至108.82万元，2023年有所回落，为100.49万元，不过2024年又回升至109.76万元。

历年现金储备

2020-2024年公司总现金情况如下图所示。

2020-2024年期间，公司现金储备呈现出先波动后大幅增长，再回落的态势。2020年总现金为11.11亿元，2021年增长至23.48亿元，2022年略有下降至22.32亿元，2023年则大幅跃升至61.31亿元，到2024年又回落至45.20亿元。

核心竞争力

1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式

公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM （设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。

2、产品群协同效应

公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片，SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。

3、较为完善的技术研发体系以及优秀的人才队伍

公司已拥有一支超过700人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3,600人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。

公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近些年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

4、面向全球品牌客户的品质控制

公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001 环境管理体系认证、ISO 26262功能安全管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了大型白电、汽车、工业、新能源、通讯等高门槛市场TOP客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。