前言

4月26日，东微半导（股票代码：688261）以下称“公司”公布了《2024年年度报告》。报告显示，公司2024年实现总营收10.03亿元，同比增长3.12%；实现归母净利润0.4亿元，同比下降71.27%。

公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及 汽车相关等中大功率应用领域。公司产品广泛应用于5G基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、车载充电机、UPS电源和工业照明电源、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能等工业级与汽车级领域，以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子领域。

历年营收及净利润

受全球经济增长的不确定性以及竞争格局加剧等多重因素的影响，公司产品销售价格较上年同期有所下降。报告期内，公司保持了主要产品高压超级结MOSFET销量的同比上升，整体销售规模较上年同期小幅增加，但由于产品销售价格的下降， 公司毛利率有所下降，企业盈利承受一定压力。

2020-2024年公司分别实现总营收3.09亿元、7.82亿元、11.16亿元、9.73亿元、10.03亿元；2024年公司总营收同比增长3.12%。

2020-2024年公司分别实现归母净利润0.28亿元、1.47亿元、2.84亿元、1.4亿元、0.4亿元；2024年公司净利润同比下滑71.27%。

从产品分类来：2024年，公司功率半导体产品实现营收9.39亿元，占全年总营收的比例为93.59%；晶圆实现营收0.64亿元，占总营收的比例6.35%；其他业务营收占总营收的比例为0.06%。

从地区来看：2024年公司境内实现营收9.85亿元，占全年总营收的比例为98.21%；境外实现营收0.17亿元，占总营收的比例为1.72%。

全球布局情况

公司在境内外均有布局，相关信息如下。

东微半导通过境内外子公司的布局，初步构建起涵盖研发、制造、投资、销售的产业链体系。境内子公司主要分别在深圳和苏州，两地不同业务布局，充分利用了两地的产业优势，实现研发与制造、投资的协同发展；境外在香港的布局则为国际市场拓展奠定了基础。

前五大客户及供应商

2024年公司前五大客户销售额及供应商采购额如下图所示。

2024年，公司前五大客户销售额总计为4.62亿元，占年度销售总额的比例为46.04%；其中，最大的客户一销售额为1.35亿元，占年度销售总额的比例为13.51%。

2024年，公司前五大供应商采购额总计为8.39亿元，占年度采购总额的比例为93.04%；其中，最大的供应商一采购额为6.42亿元，占年度采购总额的比例为71.2%。

历年研发投入

公司一直以来高度重视技术研发创新，持续投入研发的同时，进一步完善专利布局以充分保护核心技术。报告期内，公司新增知识产权申请项目15个，其中发明专利申请数12个；新增知识产权授 权项目24个，其中境内发明专利1个，境外发明专利22个。

2020-2024年公司分别投入研发费用1599.36万元、4143.39万元、5492.73万元、8505.02万元、7571.57万元。2024年公司研发费用同比下降10.98%。

总市值情况

公司成立于2008年9月12日，并成功于2022年2月10日上市。上市当日公司总市值为87.66亿元。

2022年2月10日至2025年4月10日，公司总市值如上图所示。在此期间，公司总市值最高是在2022年8月5日，为211.62亿元；总市值最低是在2024年9月18日，为34.57亿元。截止至2025年5月23日，公司总市值为47.59亿元。

盈利能力分析

2020-2024年公司销售毛利率情况如下图所示。

2020-2024年公司销售毛利率分别为17.85%、28.72%、33.96%、22.73%、14.29%。2024年公司销售毛利率同比有所下降。

运营能力分析

2020-2024年公司存货周转率情况如下图所示。

2020-2024年公司存货周转率分别为3.71次、6.39次、5.37次、2.92次、2.45次。2024年公司存货周转率同比下降，周转天数同比有所增加，存货的周转速度同比下降。

偿债能力分析

2020-2024年公司资产负债率情况如下图所示。

2020-2024年公司资产负债率分别为4.28%、9.99%、3.14%、4.97%、6.46%。虽然2024年公司资产负债率同比增长29.98%，但是公司仍然维持着较低的资产负债率水平，公司长期偿债能力维持稳定。

历年人员数量情况

2020-2024年公司员工数量情况如下图所示。

2020-2024年东微半导人员数量稳步增长，2024年人员数量攀升至158人，比2023年增加29人，增长率约为22.5%。公司人员的不断增长反映出公司良好的发展态势和扩张需求。

员工薪酬情况

公司为员工提供舒适稳定的工作环境、富有市场竞争力的薪资待遇，不断完善薪酬福利制度与晋升激励机制，努力营造正向、责 任、积极、创新的工作氛围，为全体员工创造公平就业和可持续发展的职业环境。

2024年公司在员工薪酬方面有显著提升，无论是薪酬总额还是人均薪酬都呈现增长趋势。2023 年东微半导员工薪酬总额为 4288.7万元，2024年增长至5723.02万元。同比增长幅度为33.44%；2023 年人均薪酬为 33.25 万元，2024 年提升至 36.22 万元。人均薪酬增长幅度为8.93%。

研发人员薪酬情况

2023-2024年公司研发人员薪酬情况如下图所示。

2023年公司研发人员数量为 65人，2024 年增加至69人；2023年研发人员占公司总人数比例为 50.39%，2024年降至43.67% 。

2023年公司研发人员薪酬合计2263.87万元，2024年增长到2902.51万元，增幅为28.21%；2023年研发人员平均薪酬34.83万元，2024年提至42.07万元，涨幅为20.79%。表明公司在持续扩充研发团队规模，重视研发人力投入，或为推进更多研发项目、增强技术创新能力。

CEO薪酬情况

2023-2024年CEO薪酬情况如下图所示。

2023年公司CEO薪酬为118万元，2024年为140.23万元，同比增长18.84%。这一增长幅度较为明显，反映出公司对 CEO 在企业运营管理中贡献的认可与激励。

历年人均创收情况

2020-2024年公司人均创收情况如下图所示。

公司在2020-2021年人均创收有突出表现，2021年人均创收达1042.79万元。但随后几年受人员扩张、市场等因素影响呈下降趋势，至2024年人均创收为634.95万元。

历年现金储备

2020-2024年公司总现金情况如下图所示。

2022年现金储备大幅跃升至24.44亿元，是近五年最高值。2023年现金储备降至22.51亿元，2024年现金储备进一步下降至21.44亿元，相比2023年减少了1.07亿元，下降幅度约4.75%。

核心竞争力

1、强大的研发能力，保证公司产品性能国内领先甚至国际领先以及经验丰富的管理团队

公司一直以来高度重视技术团队的建设，已建立起了完善的研发团队及体系。公司的核心技 术人员均在功率半导体领域耕耘超过十年，具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势 具有前瞻性的创新能力。凭借优秀的研发实力，公司主要产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET产品、TGBT产品以及SiCMOSFET（含Si2CMOSFET） 方面均已具备了国内领先甚至国际领先的核心技术并持续优化升级。在持续投入研发的同时，公司进一步完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展打下坚实的基础。

公司联合创始人龚轶先生硕士毕业于英国纽卡斯尔大学，拥有超过20年半导体研发管理经验， 曾担任全球领先的中央处理器（CPU）厂商超微半导体公司的研发工程师、全球最大的功率器件厂 商英飞凌科技的德国研发中心专家；同时，也是国家创新人才推进计划科技创新创业人才、江苏省科技企业家、姑苏创新创业领军人才。

2、丰富的产品规格，满足不同应用场景的需求

功率器件的产品规格丰富，不同规格的产品被应用于不同的应用场景。得益于公司丰富的产 品系列以及强大的产品开发能力，公司的功率器件产品已被广泛应用于各类工业级及消费级领域， 包括5G基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、新能源汽车车载充电机、UPS电源和 工业照明电源、直流充电桩、储能和光伏逆变器、PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器领域等。

3、作为国内高性能功率器件的优质供货商之一，拥有强大的客户基础

凭借优异的技术实力、产业链深度结合能力和客户创新服务能力，公司已经与国内外各行业的龙头客户建立了长期的合作关系。在各类功率器件应用领域尤其是工业级应用领域中，公司的产品获得了众多知名企业的认可，成为了该等客户的主要国内供应商之一。同时，公司在全球范围内积累了众多的知名终端品牌客户。公司进入该等客户的供应链体系后能够持续为公司带来高粘性，同时也将推动公司不断进行技术迭代升级以满足引领行业发展的头部客户需求，为公司保 持高端功率器件领域的领先地位奠定基础。

4、稳定的供应商关系提供产能保障，在特殊工艺方面持续技术合作

公司与行业上游的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了长期稳定的业务合作关系与高效的联动机制。在根据终端市场需求精确调整产品设计的同时，公司具有与上游供应商合作并实现深度定制化开发的能力，主要是基于与供应商长期稳定的战略合作关系与高效的联动机制。

充电头网总结

2024 年，全球经济形势复杂多变，面对全球经济增速放缓、市场需求相对供给不足、价格整 体偏弱等多重外部挑战，公司始终坚持以技术创新为驱动的理念，纵向持续深耕高性能功率半导 体领域，横向拓展丰富产品线。

2024年是半导体行业展现复苏曙光的一年，随着人工智能、大数据、云计算等技术的快速发展，对逻辑芯片和存储芯片的需求呈现出爆发式增长，而在其他一些传统或特定应用领域的半导体产品，由于技术更新换代较慢、市场竞争激烈、需求饱和等原因， 出现了增长乏力甚至负增长的情况，整体来看，各细分领域复苏进度并不一致。在此背景下，东微半导持续保持研发投入，积极扩充技术人才队伍，丰富产品品类与产品规格；进一步深化与行业上游的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商的业务和技术合作关系，有效保障产能供给，持续进行前沿技术的合作。

温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。