前言

在全球半导体产业加速迭代与国产替代深化的背景下，功率器件作为电力转换与控制的核心环节，正成为资本布局的焦点赛道。融资不仅是资本层面的 “输血”，更是技术突破、生态构建与国产替代的核心驱动力。本文将对2025年一季度功率器件行业发生的 9 起融资事件展开统计分析，旨在帮助读者洞悉功率器件行业资本动向与产业变革情况。

2025年一季度功率器件企业融资事件

据充电头网不完全统计，2025年一季度功率器件行业发生有以下 9 起融资事件。

从轮次来看，天使轮、A 轮（含 A + 轮 ）、B 轮（含 B + 轮 ）、C轮均有涉及。天使轮，有海明微半导体 、萃锦科技，这些融资聚焦初创企业，反映功率器件赛道早期创新活跃，资本通过天使轮押注技术突破；A 轮及 A + 轮有派恩杰半导体 、龙腾半导体等，这些融资为企业扩张期提供资金，用于产能建设、市场拓展；B 轮及 B + 轮有万国半导体 、翠展微电子，这些融资则助力企业深化技术壁垒、布局产业链协同，体现资本对成熟期企业的持续看好；C轮有瞻芯电子，融资金额约10亿元。

从投资方来看，投资方涵盖产业资本，如上海雅创电子集团 、西安投资控股 ；私募创投，如山证创新投资 、国科长三角资本 。产业资本借融资渗透功率器件领域，完善自身产业链；创投机构则聚焦技术创新与高成长潜力标的，通过多轮次投资加速技术产业化。

萃锦科技完成天使轮融资

2025年01月03日，功率器件研发生产销售商萃锦科技（宁波萃锦科技发展有限公司）完成天使轮融资，投资方为镇海产业基金、金浦投资。

萃锦科技专业从事功率器件的研发、生产、销售和应用服务。公司联合韩国、日本和本土技术团队及芯片代工资源，产品主要包括600V 至2200V范围的碳化硅SiC MOSFET、硅基超结SiSJmos等分立器件，主要应用于新能源快速充电桩、光伏、储能、风电、工业驱动、新能源乘用车等场景和领域。

翠展微电子完成数亿元B+轮融资

2025年01月08日，功率器件产品生产商翠展微电子（浙江翠展微电子有限公司）完成数亿元B+轮融资，本轮融资由国科长三角资本领投，同鑫力诚、国科西子、嘉兴银茂半导体技术合伙企业（有限合伙）、嘉善经惠高新产业创业投资有限公司跟投。用于新产线建设、新设备购置以及新产品研发，以全面提升翠展微在IGBT模块领域的生产能力和技术创新水平。

翠展微电子成立于2018年5月，是一家中国本土的功率器件公司，提供IGBT单管，IGBT模块，SiC单管，SiC模块等一系列功率器件产品，应用市场覆盖汽车、光伏及工业等领域。公司已经具备芯片设计，仿真能力，模块生产，可靠性测试及应用端的方案级别支持等综合能力，目前已经通过IATF16949，ISO14001，ISO9001，ISO17025等体系认证。

万国半导体完成B轮融资

2025年01月16日，功率半导体芯片制造与封装测试服务商万国半导体（重庆万国半导体科技有限公司）完成B轮融资，投资方为两江资本。

万国半导体成立于2016年，目前主要从事功率半导体芯片制造与封装测试，致力发展成为集功率半导体设计、研发、制造（芯片制造与封装测试）、销售与服务为一体的整合元件制造商。

尊阳电子完成A轮融资

2025年01月20日，功率器件与功率IC研发生产商尊阳电子（江苏尊阳电子科技有限公司）完成A轮融资，投资方为新潮集团。

尊阳电子成立于2021年，公司专注于功率器件与功率IC的研发与制造产品涵盖光电产品、IGBT、第三代半导体经验丰富的研发团队在封测领域推动最前沿的创新和发展，在封测外包领域中拥有知识产权和专利组合。

瞻芯电子完成约10亿元C轮融资

2025年01月21日，碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司瞻芯电子（上海瞻芯电子科技股份有限公司）完成C轮融资，投资方为国开制造业转型升级基金（有限合伙）、中金资本、金石制造业转型升级新材料基金（有限合伙）、芯鑫。

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节，为中国新能源产业提供整套SiC功率器件及驱动芯片解决方案，同时打造我国独立自主的碳化硅电力电子产业链关键环节。

龙腾半导体完成A轮融资

2025年02月14日，功率半导体器件及系统解决方案提供商龙腾半导体（龙腾半导体股份有限公司）完成A轮融资，投资方为西投控股。用于其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程。

龙腾半导体成立于2009年，是一家致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售、服务的技术企业。在以超结MOSFET为代表的高端功率半导体器件领域走出一条自主创新之路，形成了高压超结MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET、低压沟槽(Trench)MOSFET、高压平面MOSFET、SiC JBS&MOSFET等6大产品系列，广泛应用于汽车电子、工业电子及消费电子等领域。西投控股通过资本纽带深化合作，助力龙腾半导体提升国际竞争力。通过支持龙腾半导体技术创新，本次投资间接推动了绿色能源转型，西投控股实现了经济效益与社会效益的双重增长。

派恩杰半导体完成约5亿元A+轮融资 

2025年02月21日，第三代半导体功率器件设计商派恩杰半导体（派恩杰半导体（浙江）有限公司）完成约5亿元A+轮融资，投资方为宁波城投、山西证券、宁波通商基金、浦东科投、坤泰资本、紫金科创、南京市创新投资集团。

派恩杰半导体拥有国内最全碳化硅功率器件产品目录，碳化硅MOSFET与碳化硅SBD产品覆盖各个电压等级与载流能力，并且均通过AEC-Q101车规级测试认证。可以满足客户的各种应用场景，为客户提供稳定可靠的车规级碳化硅功率器件产品。

海明微半导体完成天使轮融资

2025年02月24日，半导体分立器件制造商海明微半导体（安徽海明微半导体有限公司）完成天使轮融资，投资方为雅创电子、九华恒创。

海明微半导体成立于2024年，坐落在池州市，经营范围包含半导体分立器件制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；半导体分立器件销售；电力电子元器件销售等等。

全芯微半导体完成A轮融资

2025年03月06日，功率半导体研发商全芯微半导体（深圳全芯微半导体有限公司）完成A轮融资，投资方为深圳钛铂新媒体营销股份有限公司。

全芯微半导体成立于2021年，是一家集功率半导体研发、设计、生产、销售及服务于一体的国家技术企业，拥有丰富的数字、模拟、数模混合芯片的设计经验，其产品广泛应用于汽车电子、移动通讯、智能家居、物联网、绿色能源、工业应用等方面。

充电头网总结

2025年第一季度，功率器件行业在资本的舞台上表现活跃，一系列融资事件彰显了该行业的发展潜力与吸引力。2025年一季度，功率器件企业融资呈现出轮次多元、资本聚焦、区域协同的特征。总体而言，2025年一季度功率器件融资，以轮次适配企业发展、资本协同构建生态、区域集群赋能增长为特点，资本围绕技术创新与下游需求，加速布局功率器件赛道。

温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。