前言

2025 年 6 月 30 日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈半导体”或公司）向港交所递交了招股书，拟在主板挂牌，保荐人为华泰金融控股（香港）有限公司。 7 月 14 日，港交所文件显示，芯迈半导体进一步委任香港上海汇丰银行有限公司、海通国际证券有限公司、星展亚洲融资有限公司、兴证国际融资有限公司为整体协调人。

芯迈半导体成立于 2019 年，是一家功率半导体公司，专注于设计和提供高性能电源管理 IC 和功率器件产品，下游应用于汽车电子、电信、消费电子等领域。此次赴港上市，募资金额拟用于扩充产品组合、加大研发投入、深化市场渗透等方向。

业绩表现与竞争优势

2022-2024 年芯迈半导体营收分别为 16.88 亿、16.4 亿、15.74 亿元，呈现逐年下降趋势；同期净亏损从 1.72 亿元增至 6.97 亿元，三年累计亏损超 13 亿元；毛利率从 37.4% 降至29.4%。主要受两大因素影响：海外市场竞争加剧，导致公司电源管理IC产品的毛利率下降；扩展中国市场，因中国业务处于起步阶段，毛利率水平相对较低。

虽然业绩表现不佳，但是芯迈半导体在技术实力与竞争优势方面表现卓越。在技术积累上，截至 2024 年底，公司累计获得 150 项全球专利，覆盖功率器件及 PMIC 核心领域。公司还组建了 335 人的专业研发团队，成员不乏半导体行业技术及材料创新领域的资深人才；研发投入持续增长，2022 - 2024 年研发费用从 2.46 亿元增至 4.06 亿元，2024年研发费用占总营收比例达 25.8%，远高于行业平均，为技术创新提供了坚实保障。

从产品布局来看，芯迈半导体产品涵盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域。在电源管理 IC 领域，公司专注于移动和显示应用中的定制化电源管理 IC（PMIC），能为智能手机行业、显示面板行业及汽车行业的全球领先客户提供全面的一站式电源管理解决方案。2024 年，芯迈在全球消费电子 PMIC 市场位列第十一位，其中智能手机 PMIC 市场全球第三，显示 PMIC 市场第五，OLED 显示 PMIC 市场更是排名第二，且以过去十年总出货量计高居第一。

在功率器件领域，依托拥有 20 年研发经验的核心团队，芯迈形成了覆盖硅基、碳化硅基的完整产品矩阵。凭借自主开发的工艺平台和创新的器件设计能力，其产品性能指标可与全球行业领导者比肩，产品在电机驱动、电池管理系统和通信基站等应用场景中的市场份额增长迅速，并已成功拓展至汽车、数据中心、AI 服务器和机器人等热门领域。

充电头网总结

芯迈半导体成立仅 6 年，就凭借在电源管理 IC（PMIC）领域的突出表现，跻身全球细分市场前列 —— 智能手机 PMIC 全球第三、OLED 显示 PMIC 全球第二。随着全球半导体产业向第三代半导体迁移，以及AI服务器、人形机器人等新兴市场需求爆发，功率半导体市场规模预 2027 年将突破 800 亿美元 ，芯迈半导体有望凭借自身积累与上市契机，抓住技术迭代红利，实现从 “技术领先” 到 “盈利爆发” 的跨越，在全球功率半导体市场竞争格局中占据更有利的位置，为国产半导体企业突破 “低端锁定” 提供宝贵经验与示范。

温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。