英集芯率先推出升降压专用 SoC 充电宝芯片 IP5385，近期更率先完成 AVS 协议适配，为 iPhone17 上市提前做好技术储备。凭借超高集成度与丰富协议支持，该芯片可显著缩短工程师开发周期，加速 30W-65W 大功率充电宝普及，已成为充电宝行业的明星芯片。

苹果 iPhone17 首次在手机端引入动态功率调节功能，充电效率迎来突破性提升 —— 将 50% 起始电量的充电时长从 30 分钟缩短至 20 分钟，大幅减少用户等待时间。英集芯 IP5385 依托内建 MCU 微处理器与大 Flash 的硬件优势，第一时间响应技术迭代，成功加入 iPhone17 专属 AVS 快充协议，助力英集芯成为首批支持该技术的半导体企业。

早在 5 年前，英集芯便前瞻性布局大功率充电宝产品线，持续投入研发资源推动技术迭代升级，始终坚定看好大功率快充市场潜力。正是这一长期主义的战略规划，使其能精准捕捉每次市场趋势，在技术变革中抢占先机：若说 iPhone8 推动了 22.5W 快充充电宝的普及，那么 iPhone17 将全面开启 40W 快充充电宝的新时代。

值得注意的是，快充功率提升至 60W 后，单电芯方案已无法满足市场需求。英集芯 IP5385 的推出，不仅适配大功率需求，更将反向带动电芯技术革新与多串 Pack 工艺升级，推动产业链整体进步。

当前，在充电宝新国标落地、乘机新规实施及 iPhone17 快充升级等多重产业政策与技术趋势的驱动下，英集芯 IP5385 持续获得市场高度认可，成为充电宝领域的现象级 SoC 芯片。目前，该芯片已被多家知名品牌采用，赋能多款设计新颖的充电宝产品，远销全球市场。

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