新品新闻

“超严格”移动电源标准曝光，新规将于2026年6月实施，标注“建议使用寿命”

随着移动电源安全技术规范等相关国家新规则的出台，将进一步提高电池、电池组及移动电源等产品的安全质量，可明确电芯使用寿命，可从源头上降低事故风险，应对行业快速发展中暴露的安全隐患、质量参差不齐等问题，保障消费者人身和财产安全。    

同时，国家标准统一了技术要求和准入门槛，推动企业加强技术研发与质量管理，促进行业健康有序发展，提升我国在移动便携式储能设备方面的影响力。（充电头网评测室）

27款PD 3.1 140W大功率快充充电宝，带你体验疾速充电的魅力

此次汇总了安克、奥海、倍思、闪极、酷态科、飞利浦、绿联及小米等多家品牌旗下的PD3.1充电宝，所罗列的产品均支持PD3.1快充协议，可以为手机、平板、笔电等设备提供PD3.1 140W超高功率输出，无论是通过USB-C（雷电5规格）端口还是专用Magsafe 3接口，满血快充能极大程度缩减时间，可给用户带来更好的出行快充体验。（充电头网评测室）

赛西发表说明：关于移动电源强制性国家标准制定工作进展

充电头网整理了说明内容，提炼了10点关键信息（充电头网评测室）

当 iPhone 17 Pro Max 遇上 UAG 保护套，硬核防护与个性美学终于撞了个满怀

这一系列专为新机打造的装甲级壳子，把刚与柔捏得恰到好处：25 英尺军规防摔性能打底，五层结构（防震核心 + 合金硬件 + 抗冲击橡胶）像给手机穿了件战术背心，六角纹理与凸起边框更是对镜头、屏幕的刮擦风险全面防护。（充电头网评测室）

华为Mate 80全系正式发布，最高搭载100W有线超级快充及80W无线快充！

11月25日下午，华为Mate 80系列及Mate X7折叠屏手机正式发布，其中Mate 80系列共有Mate 80标准版、Mate 80 Pro、Mate 80 Pro Max以及Mate 80 RS 非凡大师四款机型，充电头网汇总了新机在充电方面的相关内容。（充电头网评测室）

电粉试用：充客小冰块HTS866CC PD60W氮化镓闪充套装

充电头网又给粉丝送福利了，本期试用产品为充客小冰块HTS866CC PD60W氮化镓闪充套装。充客小冰块无论是放入口袋，还是收纳于背包夹层，都几乎不占空间，让通勤、差旅或日常移动办公的充电体验真正实现轻便无负担。（充电头网评测室）

华为Mate80系列全新上市，实力再突破，至高6000mAh长续航

此次，Mate 80系列机型在外观上采用“双圈”设计，同时映衬“80”系列；除了性能方面的升级，此次在电池容量上也得到提升，至高达6000mAh容量，支持高功率快充，续航体验同样升级。（充电头网评测室）

辰阳电子实力代工！贝尔金 × 漫威蜘蛛侠 45W 氮化镓，苹果生态放心充

据充电头网拆解报告显示，这款联名充电器（型号为WCA013yz）由江苏辰阳电子有限公司生产。作为快充领域资深制造商，辰阳电子在氮化镓小型化设计、多协议兼容电路及规模化品控上积累深厚经验，其制造实力保障了充电器在潮酷外观下的稳定性能输出，为贝尔金联名系列的品质与体验双重护航。（探厂高手）

半导体新闻

瑞萨推出碳化硅快充参考设计，极致性价比，支持140W大功率！

瑞萨这套碳化硅 140W 快充参考设计主要采用初级主控芯片iW3627-00搭配同步整流控制器iW610-01C，该方案在技术维度上有着非常明确的标签，主要面向 USB PD3.1 场景，在架构上，在适配器功率段实现了单级 PFC + SiC的深度结合，更重要的是，在瑞萨电源架构的统筹下，一颗 SiC 器件在系统层面完成了传统方案中由二极管和 GaN 开关才能承担的功能，实现了真正意义上的“器件做减法、系统做优化”，在功率密度、效率和成本之间找到了新的平衡点。

这套参考设计的意义远不止于又多了一种 140W 方案选型。一方面，它把 SiC 从高压工业引入到更贴近终端用户的快充适配器领域，让碳化硅的优势在 100W+ 功率段得到更广泛的验证与规模化机会；另一方面，它通过单级 PFC 架构和系统级精简，为整个快充产业提供了一种值得借鉴的思路，即把复杂度从硬件搬到架构与算法层面，用更少的器件建立更高效、更具性价比的系统。（充电头网）

智融科技移动电源芯片全系支持氮化镓驱动！多款方案全面解读 

智融科技的三款 GaN 移动电源方案各具特色，SW7226 方案支持 USB PD3.1 规范和宽范围电池配置，适合高性能移动电源和小储能应用；SW6306 方案集成四口多协议功能，支持 2A2C 接口配置和 100W 高功率输出，满足多设备同时快充需求；SW7206 方案则采用 NVDC 架构，面向 1-5 节锂电应用，兼顾效率与成本优势。

三款方案均采用 40V 增强型 GaN 器件，有效提升了功率密度和转换效率，为 GaN 移动电源的小型化、高性能化提供了完整解决方案。（充电头网）

拆解报告显示，四款DrMOS已在一线PC主板产品中大量出货

综合来看，DrMOS凭借其高集成度、高效率与高可靠性的特点，已成为现代高性能PC平台处理器供电设计的主流选择之一。相较传统分立式方案，DrMOS大幅降低了寄生参数、提升了转换效率与功率密度，同时还能有效节省PCB空间，助力系统实现更高的稳定性与更紧凑的布局。  

从MPS、瑞萨到力智，多家厂商均推出了具备不同电流能力与封装特性的DrMOS产品，覆盖从PC主板到服务器等多种应用场景。未来DrMOS将继续推动高性能处理器供电向着更高效率、更小体积、更高可靠性的方向演进。（充电头网）

维安功率器件打入漫威IP供应链！双MOS管方案获钢铁侠MK3充电中心采用

充电中心采用维安WMQ070N04LG4与WMQ32N03TS构建完整功率管理系统：同步降压电路搭载6.2mΩ超低导阻MOS管实现高效电压转换，USB-C接口VBUS控制采用6.9mΩ开关管确保精准通断。双器件均采用PDFN3030-8L紧凑封装，在有限空间内实现高达94%的转换效率，为IP衍生品注入工业级功率控制能力。（功率之心）

从工业到文创：沃尔德整流桥成功跨界IP衍生品领域

充电中心采用沃尔德WRMSB60M超软恢复整流桥，该器件具备6A1000V的规格参数，采用紧凑的MSB封装。其超软恢复特性显著降低反向恢复电流与开关噪声，有效抑制EMI干扰，为后续氮化镓功率转换提供稳定直流基础，确保在保持产品精致外观的同时实现高效可靠的电能转换。（功率之心）

英诺赛科氮化镓开关管打入IP衍生品供应链！700V氮化镓芯片获漫威正版周边采用

充电中心采用英诺赛科INN700TK190B氮化镓开关管作为核心功率器件，该器件具备700V耐压与190mΩ导阻，瞬态耐压达800V。其无反向恢复电荷特性与超低栅极电荷确保高频开关效率，TO-252封装兼顾散热性能与装配便利，使产品在保持精致外观的同时实现高效电能转换，展现氮化镓技术在创新消费电子领域的跨界应用。（功率之心）

云星滤波电容为漫威正版周边注入安全基因

这款充电中心的稳定表现，源自云星两款滤波电容的硬核赋能：39μF400V 电容与 10μF100V 主控供电电容精准配合，凭借优质用料与稳定性能，有效滤除杂波、保障供电平顺。双重电容加持，让充电过程安全可靠，兼顾耐用性与稳定性，为用户带来安心无忧的使用体验。（电容世界）

紧凑电容解决方案：精勤贴片Y电容实现文创产品高密度布局

这款充电中心的稳定性能，离不开两颗精勤 SMD-1Y1X1Y5U102M 贴片 Y 电容的硬核加持。精勤品牌的严苛品控，让电容具备出色的稳定性与耐用性，为充电安全筑牢防线。优质器件与精密工艺的结合，让产品在彰显机甲美学的同时，更兼具强悍可靠性，让用户既能享受潮玩收藏的乐趣，也能拥有安心便捷的充电体验。（电容世界）

安全防护再升级：松田电子安规电容通过漫威产品严苛认证

充电中心采用松田电子0.22μF安规X2电容构建电磁兼容防护体系。该电容凭借稳定的容值特性与优异的耐压性能，有效抑制电源输入端的高频噪声干扰，确保产品符合国际安规标准。其紧凑尺寸完美适配胸像内部有限空间，在保持外观完整性的同时提供可靠的电磁屏蔽保障。（电容世界）

Telink泰凌微电子TLSR8208多标准无线SoC获荣耀悦喔无线耳鼠Pro采用

Telink泰凌微电子TLSR8208是一款多标准无线SoC，搭载于荣耀亲选悦喔无线耳鼠Pro的鼠标功能主板，是实现鼠标无线连接与控制的核心。芯片支持多种无线通信标准，具备稳定的无线传输能力，能快速建立与设备的连接，且传输延迟低，确保鼠标操作指令实时响应。集成了高效的信号处理单元，抗干扰能力强，可减少环境无线信号对连接的影响。采用超低功耗架构，在持续无线通信时能耗极低，大幅延长鼠标续航时间。封装紧凑，适配鼠标主板的狭小空间，外围电路精简，为鼠标的无线功能提供高效、可靠的解决方案。（芯片案例）

专业拆解发现漫威钢铁侠胸像充电中心采用英集芯协议芯片IP2723T

拆解了解到该产品内部的协议芯片采用英集芯IP2723T，这是一款通过USB IF PD3.0 PPS认证（TID:3135）的高集成协议芯片。它支持PD3.0、PPS、QC4+、SCP、AFC、PE+等全球主流快充协议，并兼容苹果与三星设备。外围电路精简，能显著缩小方案尺寸，降低BOM成本，是适配器、车充等单向输出应用的理想Type-C解决方案。（芯片案例）

TRITAN硕呈TRSF1602C语音控制芯片打入音频玩具灯光口袋钢琴供应链

TRITAN硕呈TRSF1602C语音控制芯片，是一款高性能的16位MCU，集成RISC TxP16S2 CPU，运行频率高达13MHz，配有128K FLASH和总共3K SRAM，用于音频算法处理。（芯片案例）

英集芯同步整流控制器IP2008被漫威钢铁侠MK3胸像充电中心采用

充电头网通过拆解了解到，这款充电器采用全套英集芯快充方案，同步整流控制器采用英集芯IP2008，这是一款支持宽电压输出系统的同步整流控制器，用于驱动高效反激变换器中的次级整流MOSFET，可取代肖特基二极管。通过检测同步整流（SR）MOSFET的漏极-源极电压，IP2008可以输出理想的驱动信号开通或关断MOSFET。  

同步整流的应用可以有效降低二次侧整流器的功耗，获得更高的效率和更低的温升，实现更高的功率密度。仅需极少的外围器件，IP2008就可以为3.3-21V输出电压应用提供高性能的解决方案。（芯片案例）

英集芯主控芯片IP2006被漫威钢铁侠MK3胸像充电中心采用

充电头网通过拆解了解到，这款充电器采用全套英集芯快充方案，使用IP2006初级主控芯片，这是一款高性能多模式反激控制器，芯片具备频率折返和谷底导通技术，并支持自适应开关频率，提高轻载效率，最大开关频率得到优化，降低温升，并提高满载效率。  

IP2006还具备突发模式，能够在轻载和空载下降低待机功耗，满足CoC V5和DoE VI标准，芯片具备完善的保护功能，包括Brown-in/Brown-out、输出过压保护、输出欠压保护、VDD过压保护、输入过压保护和过热保护，并且支持参数定制，支持过功率保护，采用SOT23-6封装。（芯片案例）

ESinhMicro昇生微电子SS88F8H POWER MCU获荣耀悦喔无线耳鼠Pro采用

SinhMicro昇生微电子SS88F8H是一款高性能POWER MCU，搭载于荣耀亲选悦喔无线耳鼠Pro的耳机充电小板，核心负责充电小板的电源管理与功能控制。芯片具备强大的运算处理能力，能精准调控为耳机充电的电压和电流，确保为耳机电池提供稳定、安全的供电。集成了丰富的接口资源，便于与小板上的其他器件通信，实现对充电过程的实时监测与控制。采用低功耗设计，在待机和工作时能耗均较低，避免浪费鼠标电池电量。封装小巧，适配充电小板的狭小空间，外围电路设计简洁，为耳机充电功能的稳定实现提供核心控制支撑。（芯片案例）

SinhMicro昇生微电子SSD10X可编程升压IC获荣耀悦喔无线耳鼠Pro采用

SinhMicro昇生微电子SSD10X是一款可编程升压IC，应用于荣耀亲选悦喔无线耳鼠Pro的耳机充电小板，主要功能是将鼠标电池电压稳定升压至耳机所需的充电电压。芯片支持可编程调节输出电压，适配耳机电池的充电需求，灵活性高。具备高效的能量转换能力，升压过程中能量损耗少，提升充电效率。内置过压、过流、短路等多重保护机制，确保升压过程稳定安全，避免损坏耳机电池。采用小型化封装，易于集成在充电小板上，外围电路简单，可靠性高，为耳机获得稳定的充电电压提供关键保障，是耳机充电功能实现的重要器件。（芯片案例）

BES恒玄BES2600IHC3-6X蓝牙音频SoC获荣耀悦喔无线耳鼠Pro采用

BES恒玄BES2600IHC3-6X作为荣耀亲选悦喔无线耳鼠Pro耳机的主控芯片，这是一款高性能蓝牙音频SoC，主导耳机的音频处理与无线连接。芯片支持稳定的蓝牙通信，能快速与设备建立连接，高效接收和处理音频信号。集成了先进的音频解码模块，可还原清晰、饱满的音质，配合耳机双磁路驱动单元提升听觉体验。其联动三颗MEMS麦克风，支持降噪算法，有效削减环境噪音，提升通话清晰度。采用低功耗设计，大幅延长耳机单次续航时间。封装紧凑，适配耳机小巧的内部空间，是耳机实现核心功能的关键器件。（芯片案例）

ETA钰泰ETA6003充电IC获荣耀悦喔无线耳鼠Pro采用

ETA钰泰ETA6003是一款高效的充电IC，应用于荣耀亲选悦喔无线耳鼠Pro的鼠标功能主板，负责鼠标内置锂电池组的充电管理。芯片支持精准的恒流恒压充电模式，能根据电池状态智能调整充电电流和电压，确保电池安全、快速充电，同时避免过充损伤电芯。具备完善的充电保护机制，包括过压、过流、过温保护等，全面保障充电过程安全可靠。采用小型化封装，适配鼠标主板的紧凑布局，外围器件需求少，简化了充电电路设计。其充电效率高，能量损耗低，在为电池快速补能的同时，不会产生过多热量，提升使用安全性。（芯片案例）

拆解发现沁恒CH32X035F8U6进入酷态科10号超级磁吸电能卡供应链

酷态科10号超级磁吸电能卡还支持磁吸无线充电功能，可提供最高15W无线输出，满足苹果iPhone 17新机用户便捷充电需求。此外配备TFT高清万象屏实时显示电量、接口使用状况、充放电功率、充放电剩余时间，还支持亮度、UI方向灵活自定义。  

酷态科10号电能卡用于驱动屏幕显示的MCU来自沁恒，型号CH32X035F8U6，基于RISC-V内核，内置62K闪存和20K内存，内置ADC，运放，内置USB和PD物理层。（芯片案例）

同步降压转换器硅动力SP1081F被漫威钢铁侠胸像充电中心采用

据拆解了解到，该产品的同步降压转换器来自硅动力，型号SP1081F，芯片支持4.5-30V输入电压，支持3.1A输出电流，芯片内部集成开关管，具备全面的保护功能，采用SOP-8L封装。（芯片案例）

Southchip南芯半导体SC8753高效直充芯片打入HUAWEI华为品牌供应链

Southchip南芯半导体SC8753是一款面向便携式电子设备的高效直充芯片，已被华为FreeClip 2开放式耳机充电盒等产品采用，核心负责锂电池直充管理。该芯片适配3.93V等主流充电盒锂电池规格，支持宽电压输入与灵活输出调节，峰值充电效率超95%，能快速补能且降低能耗。芯片内置过压、过流、过温、短路等多重防护，实时监测充电状态，异常时迅速切断电路。其采用小型化封装，外围电路精简，所需器件少，完美适配充电盒等空间受限的设备。凭借高充电效率、全面安全保护与高集成度，成为TWS耳机充电盒、智能穿戴设备等便携产品的优选直充方案。（芯片案例）

Maxic美芯晟MT5705无线充电接收芯片打入HUAWEI华为品牌供应链

Maxic美芯晟MT5705是一款高性能无线充电接收芯片，已被华为FreeClip 2开放式耳机充电盒采用，为设备提供便捷的无接触式供电解决方案。该芯片兼容Qi无线充电标准，支持宽范围输入，能高效将电磁能转化为电能，适配充电盒的供电需求。芯片内置高精度电压电流采样与控制模块，具备过压、过流、过温等多重安全防护，确保充电过程稳定可靠。采用小型化封装，外围电路精简，可灵活集成于空间受限的便携设备中。凭借高效的能量转换效率、全面的安全保障及高集成度，成为TWS耳机充电盒、智能穿戴设备等产品的优选无线充电方案。（芯片案例）

Southchip 南芯半导体 SC7289线性充电 IC打入HUAWEI华为品牌供应链

Southchip南芯半导体SC7289是一款专为微型便携设备设计的高性能线性充电IC，已被华为FreeClip 2开放式耳机采用，核心负责耳机内置3.86V/60mAh钢壳扣式电池的充电管理。该芯片适配小型锂电池规格，支持精准的恒流恒压充电模式，能平稳为电池补能，避免充电过量损伤电芯。内置过压、过流、过温等多重安全防护，实时监测充电状态，异常时快速触发保护。采用小型化封装，外围电路极简，所需器件少，完美适配耳机内部紧凑空间。其超低功耗特性可减少待机能耗，助力延长耳机续航，凭借高可靠性与高集成度，成为TWS耳机等微型设备的优选充电方案。（芯片案例）

电池新闻

拆解报告显示风华新能源FHPS576477P的聚合物锂电池拿下荣耀亲选100W快充移动电源大单！

这款移动电源的核心电芯来自FHE风华新能源，采用4颗型号为FHPS576477P的聚合物锂电池，单颗标称电压3.87V、容量5000mAh、能量19.35Wh，均通过CCC认证。（电池交易网）

产品评测

120W闪充+7300mAh电池，一加15充电兼容性如何？实测揭晓

一加15作为一加数字系列“全能无短板”的旗舰新作，在充电体验上实现了跨越式升级，彻底打破了私有快充协议的局限。从产品迭代来看，该机延续了系列在续航与补能上的进阶逻辑，7300mAh超大冰川电池（较上代增加1300mAh）搭配120W有线闪充+50W无线闪充，更兼容44W UFCS融合快充、55W PPS通用快充等多重协议，兼顾续航实力与补能灵活性。    

本次兼容性测试结果显示，一加15的协议适配能力表现全面。原厂充电器中，原装120W充电器实测功率达95.02W，旧款100W充电器也能稳定输出77W以上，私有协议兼容性拉满；第三方设备方面，支持5A PPS协议的充电器可实现40W以上功率，UFCS、PD等主流协议均能正常触发，车充、充电宝、户外电源也能提供20-41W的稳定补能，适配场景广泛。    

总体而言，一加15以“大电池+多协议快充”的组合拳，解决了用户续航焦虑与补能不便的核心痛点。其在充电领域的全面进化，不仅是自身产品力的重要升级，更以开放兼容的姿态树立了旗舰机充电体验的新标杆，完美契合“Ultra级全能”的产品定位。（充电头网评测室）

资本动态

2025年前三季度中国功率器件上市企业营收榜单揭晓

从营收区间看，榜单呈现明显分层：前5名企业营收均超80亿元，占据行业营收总量的超七成；而第9名及以后企业营收普遍低于30亿元，中小规模企业的营收体量与头部差距显著。整体来看，2025年前三季度功率器件行业头部企业领跑态势明确，长三角与部分核心城市的产业集聚度持续提升，而中小规模企业的营收规模则相对有限，行业竞争格局正进一步清晰化。（CHIPIPO）

杰华特出手！押注无线快充赛道

作为国内模拟芯片龙头，杰华特依托自有的国际先进BCD工艺技术平台，不仅开展了芯片设计与制造业务，还构建了涵盖芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺的完整核心技术体系，在DC-DC芯片领域稳居全球前列。此次通过宇芯创投落子投资，既强化其在电源管理与信号链芯片的场景覆盖，更借基金平台高效嫁接劲芯微的技术储备，补齐细分领域短板，形成“设计 - 工艺 - 应用”的协同闭环。未来，依托杰华特1000 + 专利积累与劲芯微的技术优势，双方或将在高端模拟芯片领域实现更大突破，为中国半导体产业突围增添关键砝码。（CHIPIPO）

行业招聘

职等你来！芯迈半导体邀你共拓功率时代版图

加入芯迈半导体，能与行业大牛并肩，参与前沿技术项目，收获有竞争力的薪酬福利，明晰职业发展路径 。有意者可通过多渠道投递简，开启精彩 “芯” 旅程。（CHIPHR）

拆解报告

拆解报告：BOYA博雅Magic多形态无线麦克风

BOYA博雅Magic无线麦克风在外观上颇具巧思，条形充电盒，轻巧便携的同时，通过巧妙的结构设计，让领夹麦秒变手持、桌面和机顶麦，从而更好的适配了不同场景的使用需求。发射器体积非常小巧，重量仅7.2g，可领夹可磁吸，佩戴轻盈无感；接收器同样小巧轻盈，Type-C直插设计，即插即用，非常方便。  

内部主要配置方面，充电盒内置500mAh/3.7V锂电池，配备有电路保护板负责过充电、过放电、过电流等保护；主板上，采用了GigaDevice兆易创新GD30WS8805x系列电源管理芯片，负责内置电池的充放电管理。  

麦克风无线连接采用了Bluetrum中科蓝讯AB5712F无线音频SoC方案。其他方面，接收器内部搭载了Legendary乐得瑞LDR6500 USB PD通信芯片，用于实现边用边充功能。发射器内置驻极体麦克风拾音，采用了90mAh/3.85V锂电池供电。（我爱音频网）

亚洲充电展

《2026快充产业链生态图谱》征集正式启动！

当前，快充行业正迎来技术迭代与市场扩容的双重机遇：从氮化镓芯片的性能跃升，到多协议兼容方案的广泛应用；从消费电子的刚需场景，延伸至新能源汽车的增量市场，全产业链已然呈现“技术更精、场景更广、协同更密”的蓬勃态势。而快充产业链生态图谱，正是展现行业全景、链接优质资源与人脉的核心载体，始终为企业洞察产业格局、拓展合作网络提供坚实支撑。

过往版本的图谱，便以其对全产业链的深度覆盖备受认可——上至变压器电感线圈、半导体芯片、功率器件等核心元器件供应商，中及方案商、测试设备与实验室等技术服务主体，下至品牌商、工厂等生产制造端，再到展会、展会服务商、媒体服务等生态支撑角色，无一不囊括其中。这让它在行业交流、资源对接、会议互动等场景中持续释放价值，成为企业发展的“资源导航图”。

如今，我们继续深耕快充生态，计划于2026（春季）亚洲充电展重磅推出更贴合产业发展的《2026快充产业链生态图谱》。新版图谱将全方位呈现行业最新参与者、前沿技术方向与潜在合作机遇，助力广大产业伙伴精准把握趋势，携手实现协同发展。（ACE亚洲充电展）

2026《充电宝典》45期中文和英文版征集启动！

在快充行业飞速迭代的当下，充电技术的每一次突破都深度融入生活，重塑着我们的用电体验。为全面整合快充领域优质资源，为从业者、爱好者搭建专业高效的信息交流桥梁，充电头网将开启2026《充电宝典》45期中、英文版征集活动！（ACE亚洲充电展）