拆解报告：MI小米20W USB-C快充充电器MDY-18-EY

前言

最近充电头网拿到了小米一款20W快充充电器，产品机身边缘采用圆润风格设计，配备新国标插脚以及一个USB-C快充接口。整机尺寸做得和苹果原装20W快充相当，性能则可完美平替，不仅如此，小米这款在小米商城的售价也仅有29.9元，对于苹果用户来说是一个不错的选择。下面我们就来看看这款充电器的具体用料做工。

小米20W快充充电器开箱

包装盒正面印有小米品牌logo、产品名称以及外观图。

背面贴有产品参数贴纸。

贴纸上4参数特写，下面到产品实物展示环节再介绍。

包装内含充电器以及使用说明书。

小米这款20W快充充电器采用极简风设计，机身边缘过渡圆润，表面高光亮面处理十分光滑。

输入端外壳上印有充电器参数信息。

产品参数特写

型号：MDY-18-EY

输入：100-240V~50/60Hz 0.5A

输出：5V3A、9V2.22A、12V1.67A

小米通讯技术有限公司

产品通过了CCC认证。

充电器配备新国标固定插脚。

输出顶面配备单USB-C接口，居中布局。

实测充电器机身长度为40.02mm。

宽度为41.58mm。

厚度为27.97mm。

和苹果20W充电器放在一起对比，两者大小相当。

产品拿在手上的大小直观感受。

另外测得充电器重量约为45g。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C口支持QC3.0、PD3.0、DCP充电协议。

PDO报文显示USB-C口还具备5V3A、9V2.22A、12V1.67A三组固定电压档位。

小米20W快充充电器拆解

将充电器机身底部外壳切割开，输入端采用接触式通电设计。

插脚与金属弹片压接。

将PCBA模块取出，壳体内侧贴有保护海绵。

实测PCBA模块长度为35.66mm。

宽度为35.31mm。

厚度为20.28mm。

PCBA模块正面变压器、电容等器件打胶加固，初次级间设有塑料隔离板。

底部中心区域覆盖一体式塑料板，对应电源主控芯片处打胶处理。

将白胶清理掉，主板正面设有延时保险丝、NTC热敏电阻、工字电感、高压滤波电解电容、变压器以及输出滤波固态电容。

背面设有整流桥、电源主控芯片、光耦、同步整流芯片以及协议芯片。

延时保险丝来自贝特电子，出料号932，规格为2A 250V。

NTC热敏电阻用于抑制上电浪涌电流。

整流桥来自PY平伟，型号为ABSR210，规格为2A 1000V，采用ABS封装。

工字滤波电感外套热缩管绝缘保护。

两颗高压滤波电解电容来自AiSHi艾华，规格均为400V15μF。

电源主控芯片来自英集芯，型号IP2073M，这是Simplest Switch系列的一款离线式PWM反激转换器，采用功率管级联配置，可以获得快速启动和低待机功耗的性能。

IP2073M内部集成了一个700V的高压功率MOSFET，搭配VDD自供电功能，实现极简的外围电路和宽输出电压范围，支持使用双绕组变压器。 IP2073M集成斜坡补偿电路支持工作在CCM状态。

IP2073M具有极低的待机电流(140μA)，在轻载或空载时进入间歇工作模式(Burst Mode)，降低开关频率提升轻载效率，能显着降低待机功耗，以满足最严格的能效标准。

IP2073M还具有完善的保护功能，如输出欠压保护(VS_UVP)，VDD过压保护(VDD_OVP)，过温保护(OTP)，带补偿的过功率保护(OLP)等功能。IP2073M采用SOP8封装。

变压器特写。

一颗光耦特写，用于输出电压反馈。

蓝色Y电容来自STE松田电子。

同步整流芯片来自英集芯，型号IP2002_MJ，这是一款集成了65V MOSFET的同步整流控制器，可取代高效反激电源中的整流肖特基二极管。通过检测同步整流MOSFET的漏极-源极电压，IP2002_MJ可以输出理想的驱动信号开启或关断MOSFET，有效降低二次侧整流器的功耗，获得更高的效率和更高的功率密度。

仅需极少的外围器件，IP2002_MJ就可以为3.3-12V的输出电压应用提供高性能的解决方案。IP2002_MJ无需辅助绕组供电，内部的稳压电路可以产生自己的电源电压，这使得它适用于具有低输出电压要求的充电器应用，或采用高侧同步整流方案的适配器应用。

为了保证快速关断MOSFET的能力，随着次级电流的减小，IP2002_MJ通过降低MOSFET的驱动电压来将MOSFET的导通压降调节至约40mV，并在漏极-源极电压反向之前将其迅速关闭。

可配置的振铃检测电路防止IP2002_MJ在不连续导通模式（DCM）和准谐振时的VDS振铃导致错误开启。 IP2002_MJ采用SOP8L封装。

输出滤波固态电容来自柏瑞凯，规格为16V680μF。

协议芯片同样来自英集芯，型号IP2189H3，这是一款内置功率管，集成多种用于Type-C输出端口的快充协议IC。芯片支持多种快充协议，包括Type-C/PD2.0/PD3.2/PPS、HVDCP QC2.0/QC3.0/QC3+/QC4.0/QC4+、HSCP、FCP、AFC、BC1.2、Apple以及SAMSUNG 2.0A协议。