添补行业空白，硅动力入局合封碳化硅市场！

现阶段，面相65~100W快充应用的碳化硅合封芯片并不多见。近期，充电头网注意到硅动力抓住这一空缺，推出碳化硅合封芯片SP9477W。这是一颗集成700V SiC功率器件的高频准谐振反激控制器，面向离线式USB-PD/Type-C与PD/PPS适配器、充电器等场景，主打高功率密度与低待机功耗。

该芯片工作机制上，满载在准谐振谷底锁定下运行，频率变化更小，便于设计高效产品；低负载后进入快速频率折返以降低开关损耗；轻载以及空载则切到跳频Burst，可进一步压低待机功耗。

此外，该芯片内置精确初级限流，适配PD/PPS调压过程，利于满足LPS；OCP可配置以匹配不同电源需求；并集成OCP/OLP/SCP/OVP/UVP、VDD过欠压、AC BI/BO及AC OVP等保护。与此同时，内置抖频改善EMI、4ms软启动用于缓冲上电应力，封装为ESOP10W，集成度高，外围精简，非常适合65~100W高功率密度电源适配器导入。