充电头网了解到，英集芯推出升降压车充SoC芯片IP6575，进一步扩充其快充电源管理芯片产品线。该款芯片紧跟大功率快充趋势，全面支持最新的PD3.1快充标准，并具备高达28V 5A的强劲输出能力，可为笔记本电脑、平板及大功率智能手机等设备提供极具竞争力的车载快充体验。

作为一款专为高效能车载充电场景打造的高集成度SoC，IP6575内部集成了市面主流的多种快充协议，实现了升降压架构与协议识别的高度整合，大幅精简了外围电路与BOM成本，能够有效协助各大3C数码配件品牌和行业源头工厂缩短产品研发周期、降低生产难度，为一线硬件工程师提供更为精简、可靠的车充方案设计选择。

该芯片将在即将开幕的2026亚洲充电展上亮相，诚邀广大行业同仁、品牌客户及研发工程师于3月27日前往中国深圳展会现场，莅临英集芯B40展位，与现场技术团队面对面交流IP6575的详细规格及应用方案，获取全面的产品技术支持。