在AI服务器及通信电源追求极致功率密度的趋势下，茂睿芯正式推出120V/3A高频半桥驱动芯片MD18208。该芯片的一大核心特色在于其小型化设计，率先采用DFN 3×3-10封装，与上一代产品相比占板面积大幅缩小43.75%，为系统级小型化创造了关键条件。
性能层面，MD18208致力于解决高频应用中的可靠性难题。其集成硬件级输入逻辑互锁功能，与软件死区形成双重防护，有效防止上下桥臂直通风险。芯片具备-10V至+20V宽输入信号耐压，且HS端实测可承受-30V瞬态冲击，配合超过50 V/ns的CMTI性能，能从容应对高频开关带来的dV/dt应力。内部集成高压自举二极管，支持至少1MHz开关频率及16ns典型传输延时，非常适合对效率有严苛要求的AI电源、储能及光伏微逆等领域。
目前，MD18208已实现批量交付并被多家头部客户导入设计，标志着茂睿芯在高可靠性电源解决方案上的持续领先。
与此同时，3月27日，茂睿芯将携带包括MD18208在内的多款电源芯片方案，亮相2026亚洲充电展（展位号：F03-04）。届时诚邀各位行业同仁莅临深圳展会现场，共同探讨下一代电力电子设计的技术挑战与创新。
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