集成快充协议的升降压及降压控制器，是将DC-DC转换与快充协议控制集成的芯片。在电源设计中，相较于DC-DC+协议芯片架构，此类高集成方案能大幅精简外围电路，有效降低开发难度并缩小PCB占用面积，同时提升控制的协同效率与可靠性。

目前，该类芯片已被广泛应用于多口氮化镓充电器、大功率车充、双向快充移动电源以及智能插排等需要宽电压输入输出的终端设备中。

根据充电头网最新统计数据，现阶段智融科技在集成快充协议领域已有深度布局，其升降压及降压芯片总数已达到13款。

该产品矩阵包含5款降压芯片以及8款升降压芯片。这十余款芯片均集成了快充协议，并均采用QFN封装，为电源工程师应对差异化快充产品开发提供了充足的选型空间。

展望未来，集成快充协议升降压芯片的应用边界将持续拓宽，该类芯片正加速向大容量户外便携储能、高功率电动工具、新能源汽车智能座舱接口、以及微型低压直流供电网络等新兴高价值领域延伸，成为支撑多场景全能快充生态的关键芯片。