前言

本期拆解带来的是华为推出的Atlas 300I推理卡，这款推理卡型号为3010，设有PCIe接口，单板型号为IT21DMPA，支持PCIe 3.0*16规格，并兼容x8/x4/x2/x1。推理卡内置4个昇腾310AI处理器，处理器内部包含2x DaVinci AI 内核和8x A55 内核，最大主频1.6GHz。

推理卡采用LPDDR4X内存，内存容量为32GB，内存位宽为512bit，速率为3200Mbps，总带宽204.8GB/s。推理卡采用铝合金外壳，通过系统风道散热。下面服务器电源网就带来华为这款加速卡的拆解，一起看看内部的设计和用料。

华为Atlas 300I 推理卡 3010 外观

华为Atlas 300I推理卡正面设有黑色铝合金盖板，中间印有华为logo，并设有红色线条装饰。

推理卡顶部印有产品型号。

顶部印有Atlas 300 Model 3010，标注型号为3010。

推理卡背面设有铝合金背板，通过螺丝固定，粘贴型号和序列号标签。

固定铝合金背板的螺丝特写。

背面粘贴的标签一览，印有Atlas 300 AI加速卡字样。

推理卡正面覆盖被动散热片。

推理卡另一侧为出风口，侧板开有散热孔，并设有螺丝固定。

测得推理卡长度约为169.5mm。

推理卡宽度约为68.9mm。

推理卡厚度约为18.7mm。

推理卡拿在手上的大小直观感受。

测得推理卡重量约为295g。

华为Atlas 300I 推理卡 3010 拆解

看完了华为这款推理卡的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。

首先拧下固定螺丝，拆下正面散热片和背板。

散热片对应芯片位置涂有导热凝胶散热。

背板内部粘贴麦拉片，对应芯片位置涂有导热凝胶散热。

对应电源芯片，处理器，内存芯片和交换机芯片均涂有导热凝胶。

背面电源芯片和内存芯片也涂有导热凝胶。

PCBA模块正面一览，左侧设有降压模块，处理器上下两侧设有两颗内存芯片和对应的PMIC，共计4组。中间位置设有扇出式PCIe交换机芯片，还设有温度传感器和存储器。

PCBA模块背面设有内存芯片，PMIC和存储器，并设有MCU，监控芯片，时钟缓冲器和电平转换芯片等器件。

交换机芯片来自微芯科技，型号PM8532B-F3EI，是高性能，非阻塞PCIe扇出交换机，具备32个PCIe通道，其中16个通道用于PCIe x16接口，剩余16个通道拆分成4个PCIe x4接口，用于连接昇腾310AI处理器。

交换机芯片背面设有MLCC电容滤波。

贴片时钟晶振特写。

存储器来自旺宏电子，型号MX25L12835F，容量为16MB，支持2.7-3.6V工作电压，采用SOP-8封装。

存储器来自旺宏电子，型号MX25U12835F，容量为16MB，支持1.65-2V工作电压，采用SOP-8封装。

昇腾310AI处理器特写，丝印Hi1910，处理器包含两个DaVinci AI Core和8个A55 Arm Core，最大主频1.6GHz。处理器搭配使用8GB内存，位宽为128bit。

处理器背面设有MLCC电容滤波。

LPDDR4X内存来自三星，型号K4U6E3S4AA-MGCL，容量为2GB，位宽32bit，采用200-FBGA封装。

芯片下方设有一颗同型号的内存芯片。

PCBA模块背面设有两颗同型号的内存芯片。

昇腾310AI处理器搭配使用4颗同型号的内存芯片。

存储器来自旺宏电子，型号MX25U12835F，容量为16MB，为SPI接口，支持1.65-2V供电电压，采用8-land WSON封装。

PMIC采用海思Hi6421。

外置时钟晶振特写。

PMIC采用海思Hi6422。

第二颗昇腾310AI处理器特写。

处理器背面设有MLCC电容滤波。

LPDDR4X内存采用三星K4U6E3S4AA-MGCL，每个处理器使用四颗。

搭配使用的第二颗内存芯片特写。

搭配使用的第三颗内存芯片特写。

搭配使用的第四颗内存芯片特写。

存储器采用旺宏电子MX25U12835F。

PMIC采用海思Hi6421。

外置时钟晶振特写。

PMIC采用海思Hi6422。

第三颗昇腾310AI处理器特写。

处理器背面设有MLCC电容滤波。

LPDDR4X内存采用三星K4U6E3S4AA-MGCL，每个处理器使用四颗。

搭配使用的第二颗内存芯片特写。

搭配使用的第三颗内存芯片特写。

搭配使用的第四颗内存芯片特写。

存储器采用旺宏电子MX25U12835F。

PMIC采用海思Hi6421。

外置时钟晶振特写。

PMIC采用海思Hi6422。

第四颗昇腾310AI处理器特写。

处理器背面设有MLCC电容滤波。

LPDDR4X内存采用三星K4U6E3S4AA-MGCL，每个处理器使用四颗。

搭配使用的第二颗内存芯片特写。

搭配使用的第三颗内存芯片特写。

搭配使用的第四颗内存芯片特写。

存储器采用旺宏电子MX25U12835F。

PMIC采用海思Hi6421。

外置时钟晶振特写。

PMIC采用海思Hi6422。

MCU来自意法半导体，型号STM32L451CCU6，芯片内置Arm Cortex-M4 32位内核，主频80MHz，内置FPU，内置256KB FLASH和160KB SRAM，内置数字滤波器，采用UFQFPN48封装。

监控器芯片来自安森美，型号NCT80，具备7个模拟电压输入，并支持2个风扇测速，具备I2C通信接口，支持2.8-5.75V工作电压范围，采用TSSOP-24封装。

功率检测芯片来自德州仪器，型号INA231，是一颗28V总线电压的16位电压电流和功率监控芯片，具备I2C接口，支持高侧或低侧检测，具有16个可编程地址，采用DSBGA-12封装。

扩展芯片来自恩智浦，丝印416A，型号PCA6416A，是一款16位通用I/O扩展器，通过I2C接口提供远程I/O扩展，采用VFBGA24封装。

电平转换芯片来自恩智浦，型号PCA9517A，是一颗电平转换芯片，支持I2C或SMBus应用，并提供双向缓冲，采用TSSOP8封装。

电平转换芯片来自德州仪器，丝印7BDY，型号PCA9306，是一颗2位双向400KHz I2C/SMBus电压电平转换器，采用VSSOP8封装。

德州仪器PCA9306电平转换芯片特写。

德州仪器PCA9306电平转换芯片特写。

共设有5颗PCA9306转换芯片。

温度传感器来自德州仪器，型号TMP75，是一颗具有I2C接口和SMBus接口的温度传感器，支持2.7-5.5V工作电压范围，采用SOIC8封装。

另一颗温度传感器型号相同。

共设有3颗TMP75温度传感器。

稳压芯片来自亚德诺半导体，丝印ABH，型号MAX8902B，是一颗低噪声线性稳压器，支持1.7-5.5V输入电压和0.6-5.3V输出电压，输出电流500mA，采用8 TDFN-EP封装。

时钟缓冲器来自瑞萨，丝印ICS BV0541AIL，型号9DBV0541，是一颗5输出1.8V PCIe扇出时钟缓冲器，支持PCIe Gen1-5，支持1MHz-200MHz工作频率，支持服务器/高性能计算、nVME存储、网络应用、加速器和工业控制应用，采用32-VFQFPN封装。

温度传感器来自亚德诺半导体，型号MAX6654，是一颗精度为1℃的数字温度计，支持远端和本地温度测量，具备SMBus串行接口，内置11位ADC，采用16 QSOP封装。

用于工作状态指示的LED灯特写。

降压模块来自华为，型号NAE12S20-E。

保险丝来自功德，规格分别为15A和7A，用于供电过流保护。

全部拆解一览，来张全家福。

服务器电源网拆解总结

最后附上华为Atlas 300I 推理卡的核心器件清单，方便大家查阅。

华为Atlas300I 推理卡型号为3010，采用铝合金外壳，为半高半长，单槽位设计。推理卡内置风道，通过整机风道散热。推理卡采用昇腾310AI处理器，搭配32GB LPDDR4X内存，支持PCIe 3.0*16规格。

服务器电源网通过拆解了解到，华为这款推理卡采用微芯科技PM8532B-F3EI交换机芯片，拆分PCIe x4通道连接到昇腾310 AI处理器。共设有4颗昇腾310AI处理器，每颗处理器搭配4颗三星K4U6E3S4AA-MGCL LPDDR4X内存芯片，16颗内存芯片共计32GB容量。

推理卡供电模块采用华为NAE12S20-E，搭配使用海思半导体PMIC。主控MCU采用意法半导体STM32L451CCU6，搭配使用安森美NCT80监控芯片。推理卡设有多颗温度传感器，监测内部芯片温度，用于过热保护功能。