2026 OCP China Day开放计算技术大会于北京重磅举办，这是OCP深耕中国市场的第七届行业盛会，由OCP开放计算社区与OCTC开放计算标准工作委员会联合主办，汇聚全球头部云厂商、芯片企业、算力基础设施服务商及行业技术专家齐聚一堂。

大会聚焦AI数据中心、全域算力互联、绿色数据中心、边缘连续计算等前沿赛道，深度分享开放计算全栈技术标准、生态共建成果与规模化落地实践。

此次大会，浪潮信息副总经理赵帅带来《Open Scaling for Superior Tokens》主题分享，本次分享核心围绕 AGI 基础设施建设，聚焦 AI 智能体规模化落地，通过液冷高密度算力底座、多模型融合超节点双算力架构，打造面向产业转型的开放 Agent 基础设施。

当下 OpenClaw 实现技术破局，具备自主执行能力的 AI Agent 正式进入规模化落地周期，智能体不再局限于单次问答交互，可自主拆解复杂逻辑、串联多步骤任务并长期持续运行，覆盖办公、制造、机器人、车载、AI 编程等全产业真实业务场景，市场增长空间广阔。

权威机构数据显示 AI Agent 增长势头强劲，IDC 预测 2025-2028 年国内 AI Agent 市场年复合增长率超 110%，Gartner 指出 2026 年 40% 企业应用将集成 AI 智能体，2028 年超 33% 产品原生搭载智能体能力。

各行业落地效果显著，制造业智能体将氧化铝产线效率提升 60%、能耗降低 3.6%；AI 代码智能体可压缩 70% 以上研发周期；普通从业者依托智能体搭建单人创业公司，大幅降低创业门槛。

应用形态也从单一 Agent 迭代至多智能体协同体系，轻量化边缘智能体同步普及，覆盖制造、企业研发、轻量化创业等多元赛道。

AI 智能体运行逻辑区别于传统 GPU 大模型推理，每个智能体独立占用 CPU 沙箱，承担需求拆解、资源调度、多轮协同等逻辑工作，海量并发场景对底座提出高并发、强隔离、弹性调度三大核心要求。

CPU Agent 底座单机可承载数百智能体实例，容器级隔离保障独立安全运行，负载自动扩容最大化算力利用率，适配 AI 编码、智能办公等主流场景。

配套企业级保障体系通过集群冗余实现故障自愈，支撑业务 7×24 小时不间断运行，同时完成数据本地存储、全链路权限审计，满足行业合规要求。

2kW 高功耗加速芯片成为主流，单机柜算力密度大幅提升，传统风冷仅支持 40-50kW 机柜，无法匹配兆瓦级算力需求。兆瓦级 AI 机柜拥有 3.2T/s 互联带宽、200ns 以内超低延迟，可集成 500 + 算力芯片，原生液冷成为行业必然选择。

液冷数据中心散热能力更强，有效降低机房能耗、优化全生命周期运营成本，提升单位功耗 Token 产出效率；OCTC 吉瓦级开放计算技术报告已出台集中式液冷标准化方案，为行业落地提供设计参考。

浪潮推出面向群智协同的高密原生液冷 CPU 整机柜，开源液冷 OCM 开放算力标准，兼容 x86、ARM 多元算力架构，单柜最高搭载 384 颗处理器，支持 4 万以上智能体并发，实现兆瓦级算力集中部署。

整机采用全流程原生液冷设计，支持部件级在线热维护，100% 全域液冷覆盖稳定输出高密算力，依靠开放标准化模组、极致算力密度、全部件液冷重构三大创新，解决智能体规模化运行的散热、兼容与扩容痛点。

液冷主机从三大维度完成底层架构重构：开放算力模组基于 OCM2.0 标准打造，标准化模组适配多元算力，可快速衍生不同业务所需智能体主机，改良内存导热架构使散热效率提升 30%。

极致密度采用 0.5U 超薄算力节点，组合为 2U16 颗 CPU 高密单元，整机无线缆设计将机柜运维效率提升 150%。

全域部件液冷突破仅 CPU 局部散热局限，SSD、网卡、光模块采用接触式导热，全部件纳入液冷体系，热插拔维护不中断业务，一体化冷板全覆盖主板热源。

行业实践证明，系统综合能力不再由单一模型参数决定，多模型协同推理输出精度与完整性更优。整套机制将用户请求并行分发至多组候选模型，通过评审模型完成结果提炼、缺陷补全与融合输出。

多模融合方案在多项国际评测中表现领先，Dakmo、AIME 2026 数学推理、GPQA-Diamond 高难问答分别取得 53.9%、97.2%、90.8% 的优异成绩，充分适配复杂推理与专业问答场景。

多模型并行、海量智能体同步调用的新模式，对 Token 引擎提出单机多模型共存、毫秒级高吞吐推理、统一显存共享、长上下文稳定承载等全新标准。

SD200 多模融合超节点依托 OCM、OAM 两大开放模组搭建，搭配高性能交换单元构建 3D Mesh 低时延高带宽互联系统，是国内首款 Token 生成速度突破 5 毫秒的超节点，性能由 8.9ms 优化至 4.77ms。

设备单机搭载 4TB 统一显存，可同时驻留多套万亿参数大模型，原生兼容 DeepSeek、GLM、Kimi、LLaMA 等主流开源模型，支持多候选模型并行推理与结果融合，为海量智能体并发请求提供高性能 Token 生成底座。

针对企业本地部署万亿参数大模型、搭建自有智能体的需求，浪潮推出 SD200 Enterprise 企业版，延续原生内存语义开放互联架构，基于 Open Fabric Switch 搭建 16 卡 Scale-up 统一计算域，实现跨卡统一寻址与低时延通信，万亿参数模型推理 TTFT 提升 40%。

单机支持 TB 级统一显存，适配国内主流开源大模型本地部署，满足长文本、复杂推理、智能体自主协同等企业核心需求；开放架构兼容多元算力与主流 AI 生态，降低企业模型迁移与开发适配成本，让超节点高性能算力落地企业端。

群体智能体系依靠两套算力底座分工协作：SD200 GPU 超节点作为高性能推理底座，依托大显存、多卡高速互联承载多模型并行推理，为海量智能体稳定输出高吞吐 Token，持续支撑长上下文复杂任务。

原生液冷 CPU 整机柜作为 Agent 运行底座，凭借高并发、强隔离、易扩展特性，负责智能体调度、工具服务与沙箱运行。

两套底座通过元脑企智 EPAI 平台调度多模型协同运算，推理、知识、代码类模型按需调用，海量智能体联动形成群体智能，输出更精准完善的业务方案。

面向 Agentic AI 时代的完整开放基础设施包含两套标准化硬件：原生液冷 CPU 整机柜承载四万级并发智能体调度，SD200 系列 GPU 超节点作为十万亿参数模型 Token 生成引擎，二者结合实现群智协同、多模融合两大核心能力。

整套方案以 Open Scaling 为核心设计思路，兼顾高密度液冷散热、多模型协同推理、海量智能体并发三大需求，构建高并发、高可用、低延迟、低成本的标准化 AI 推理底座，赋能各行业智能化转型。

本次分享完整展示适配 OpenClaw 智能体时代的液冷 CPU 整机柜与 SD200 全系列超节点方案，依托双底座协同、多模型融合、原生液冷三大核心技术，搭建面向规模化智能体落地的开放 AGI 基础设施，现场欢迎各企业、行业伙伴会后沟通硬件落地与生态适配相关方案。