2026 OCP China Day开放计算技术大会于北京重磅举办，这是OCP深耕中国市场的第七届行业盛会，由OCP开放计算社区与OCTC开放计算标准工作委员会联合主办，汇聚全球头部云厂商、芯片企业、算力基础设施服务商及行业技术专家齐聚一堂。

大会聚焦AI数据中心、全域算力互联、绿色数据中心、边缘连续计算等前沿赛道，深度分享开放计算全栈技术标准、生态共建成果与规模化落地实践。

此次大会，东莞立讯技术股份有限公司光产品经理彭小伟登台，针对万卡、十万卡级 AI 集群带宽瓶颈，系统拆解 NPO 近封装、CPO 共封装、XPO 可插拔三大下一代光互联路线，对比三者功耗、带宽、运维差异，同步解读 ODCC NPO 行业标准，输出分场景、分周期选型逻辑，并展示立讯覆盖三条路线光电热一体化全套产品方案。

本次分享聚焦 AI 集群带宽迭代难题，详解 NPO、CPO、XPO 三类前沿光互联技术路线，厘清三者并非替代竞争关系，而是短期、中期、长期梯度共存、分场景落地的互补方案，为数据中心硬件选型提供完整参考依据。

以 GB200 为代表的新一代 AI 算力基座，对集群互联带宽需求爆发式增长，传统 800G、1.6T 可插拔光模块已抵达 PCB 走线、机柜密度物理上限：单通道速率升至 200G 后长走线损耗激增，必须增加信号补偿芯片拉高整机功耗；1U 空间仅能部署 32 个模块，整机带宽上限 51.2T 无法匹配超大集群需求。

行业整体向 3.2T、6.4T、12.8T 高带宽方案演进，NPO、CPO、XPO 三类新型光互联技术成为破局核心。

两条路线核心思路均为缩短光引擎与交换芯片电气走线距离：NPO 近封装将光引擎布置在交换芯片周边，通过 Socket 插座对接，光电气距离控制在 5cm 内。

CPO 共封装更进一步，光引擎、光芯片与交换 ASIC 封装在同一基板，光电互连距离小于 1cm，信号损耗达到行业最优水平，二者均可搭载至同一款交换机硬件平台。

XPO 是 Arista 牵头 45 家厂商联合推出的高密度可插拔光模块方案，单模块集成 64 通道、单通道速率 200G，整机带宽可达 12.8T，是传统 1.6T 模块带宽的 8 倍。

模块内置 DSP、硅光调制器、连续光激光器，集成一体化液冷冷板，单模块最高承载 400W 功耗，交换机整机带宽可突破 204.8T，但光引擎至芯片走线距离达 15-35cm，需要 DSP 做信号补偿抵消线路损耗。

从六大核心维度横向对比三条路线：信号完整性 CPO 最优、NPO 中等、XPO 存在长线损耗需补偿；功耗 CPO 最低，NPO 居中，XPO 单模块功耗 200W 以上；带宽天花板 CPO 长期上限最高，XPO 单模块密度突出，NPO 受板上布线约束。

可维护性 XPO 热插拔盲插最优，NPO 更换需开盖，CPO 故障需更换整板运维成本高；散热 XPO 原生集成冷板散热效率更强；成本 NPO 量产价格适中，CPO 前期封装成本高、规模化后下行，XPO 单机柜整体 TCO 优势明显。

国内 ODCC 已出台 NPO 统一 UPO 标准，划分三类适配形态：

Type1-XD 采用 3D 封装 + HDI 高密度 PCB，功耗 30W，面向万卡级超高密度超算集群；Type2-HD 使用 2.5D 封装、PCB 背钻工艺，功耗 35W，平衡密度与量产成本；

Type3-SD 采用 2D 平铺内置激光器，功耗 40W，适配空间宽裕、成本敏感场景，三类规格硬件尺寸、PCB 工艺、NPC 兼容性均做明确界定，标准将于下月正式对外发布。

技术选型不能单纯追求性能极致，需结合供应链成熟度、功耗控制、带宽潜力、运维成本综合权衡：短期 XPO、NPO 供应链成熟、交付快、运维友好，分别适配前端高密度接入、现有集群扩容。

中期 CPO 逐步规模化落地，作为超大规模算力中心长期底层方案。行业最终走向三条路线齐头并进，厂商同步布局全线产品，覆盖不同客户全周期算力建设需求。

立讯同步完成 NPO、EL SFP、XPO 完整硬件矩阵布局，提供一站式光电热配套交付：NPO 配套冷板模块、光引擎、Socket 连接器；EL SFP 系列包含主机连接器、笼架、光模块；XPO 搭载液冷盲插连接器与高密度光模块，覆盖封装、高速信号、散热、连接器全链条垂直研发能力，可针对客户集群定制整套互联解决方案。

AI 算力扩张倒逼光互联架构持续革新，缩短光电走线是不变技术主线，短期 NPO、XPO 率先实现大规模落地，CPO 承载行业长期高带宽演进需求。立讯将依托全线光互联产品与垂直整合研发优势，配合客户完成分阶段算力集群建设，完整覆盖短期扩容、中长期新建机房各类场景需求。