2026 OCP China Day开放计算技术大会于北京重磅举办，这是OCP深耕中国市场的第七届行业盛会，由OCP开放计算社区与OCTC开放计算标准工作委员会联合主办，汇聚全球头部云厂商、芯片企业、算力基础设施服务商及行业技术专家齐聚一堂。

大会聚焦AI数据中心、全域算力互联、绿色数据中心、边缘连续计算等前沿赛道，深度分享开放计算全栈技术标准、生态共建成果与规模化落地实践。

中航光电液事业部产品经理李进宝登台，围绕当前千卡级 AI 智算机柜高热难题，系统性拆解市面三类主流整机柜液冷架构，详解全套液冷互联硬件组件，分析芯片与机柜功耗暴涨带来的散热瓶颈，分享盲插、冷板、模块化运维三大核心液冷技术，并前瞻三类下一代极限散热方案。

本次分享聚焦大模型智算场景整机柜液冷全链路技术，伴随 AI 芯片功耗突破 2000W、单机柜功耗攀升至数百千瓦，传统风冷彻底达到性能天花板，整机浸没、背板直冷、芯片冷板等液冷方案成为算力落地刚需，本次完整拆解架构选型、硬件配套、工程落地与未来技术演进。

本次分享分为四大核心板块：第一，智算中心主流液冷整机柜架构分类与优劣势；第二，AI 算力爆发下整机柜面临的多重散热挑战；第三，整机柜液冷核心流体、散热技术与头部云厂商落地案例；第四，面向 3000W + 超高功耗芯片的下一代液冷技术展望。

当前行业不会出现单一垄断架构，单面盲插、前后正交、中置背板三种形态将长期并行，适配不同算力规模需求：

1、单面盲插架构：服务器与交换机采用线缆背板互联，结构简单、技术成熟，代表方案为百度天池，适合常规超节点集群；

2、前后正交架构：计算与交换节点正反对插、正交连接器互联，算力扩容灵活，但液冷接头数量多、对位精度要求极高，阿里磐久属于此类；

3、中置背板架构：依靠 PCB 中板完成信号与水路对接，盲插容错率高、运维插拔便捷，但整机存在单点故障风险，定制化改造成本更高。 三类架构均可适配不同规格 AI 加速卡，厂商可根据集群规模灵活选型。

套标准化整机液冷系统由四大核心零部件组成，中航光电可提供全栈配套：

1、芯片级冷板组件：覆盖 AI 超节点、GPU/NPU、通用 CPU、交换机、光模块全品类冷板；

2、机柜水路分配歧管 Rack Manifold：统筹机柜内部各路冷板流量分配；

3、标准化液冷盲插快接头 QD：兼容 NVIDIA MQD、OCP/Intel UQD、PBMC、BMQC 全行业规范；

4、机柜内置 CDU 制冷单元：主流采用 In-Rack 内置式设计，单机柜水路独立循环，故障互不干扰，扩容模块化、水质管控简单，同时保留集中供液 CDU 作为备选方案。

AI 芯片 TDP 呈现指数级上升趋势：2020 年 A100 仅 400W，2023 年 H100 达到 700W，2024 年 B200 突破 1000W，2026 年 Rubin 系列芯片最高可达 2500W，行业预测 2027 年新一代芯片功耗将突破 3000W。

对应整机柜功耗同步飙升：传统通算机柜仅 30kW，当前主流智算机柜普遍 100kW 以上，阿里盘古、英伟达 576 节点整机柜功耗最高突破 600kW，芯片局部热点热流密度超 200W/cm²，风冷完全无法承载，全液冷成为智算中心落地硬性要求。

完整液冷工程落地依托三大底层技术，层层支撑高密度算力散热：

1、整机柜盲插流体技术：包含 QD 盲插对接、浮动补偿歧管、全域均流分配、防喷溅密封四大关键工艺，解决多规格服务器混插时水路流量不均、插拔漏液难题；

2、冷板式高效散热技术：采用歧管微通道冷板，配套热阻 / 流阻优化、多路流量均衡、光模块浮动补偿、轻量化材料设计，从芯片端直接带走核心热量；

3、模块化运维设计技术：各类芯片冷板标准化模块化，支持串并联灵活组合，单支路独立可维护，歧管快拆结构大幅降低机房运维难度。

两套成熟量产超节点液冷机柜实拍案例：左侧为阿里磐久 128 节点前后正交液冷整机柜，右侧为百度天池 72 节点单面盲插液冷整机柜，两套方案均已在 2025 年大型行业峰会公开落地，覆盖国内头部大模型训练集群，验证中航光电全套液冷互联组件工程可靠性。

面向未来 3000W~5000W 超高功耗芯片，三大前沿散热路线同步研发推进：

1、两相歧管射流冷却：依靠气化潜热大幅提升散热上限，工质流量更低、整机能耗更小；短板在于气液回路控制复杂，局部热点均衡难度高；

2、金刚石铜复合微通道冷板：复合基材导热系数最高 800W/m・K，横向均热能力极强；瓶颈是复合材料加工难度大、成本高昂，暂无统一行业标准；

3、芯片基底嵌入式微流冷却：冷却通道直连芯片基底，热点点对点精准散热，散热极限突破 3000W/cm²；缺点是必须配套定制芯片封装，微通道易堵塞、水路流阻偏大。 长远伴随太空算力、星地协同算力发展，行业还将持续诞生全新散热技术路线。

AI 算力密度持续突破硬件散热边界，全液冷已经成为智算中心不可替代的底层底座。中航光电液冷事业部将持续深耕整机柜架构、流体盲插、芯片冷板全链条技术研发，同步跟进两相冷却、嵌入式微流等前沿方案，为各类千卡、万卡超节点集群提供稳定可靠液冷整体解决方案，筑牢算力散热根基。