9月11日，2026（秋季）亚洲充电展（ACE 2026）在深圳举行。早为微、卓芯微、恩潮盛、宇阳成、强芯微、恒泰数字、兆赫兹、小镓伙等方案商集中亮相，展示多款充电及电源解决方案。

不同于单颗芯片、功率器件等上游产品，方案商处于芯片原厂和终端品牌、制造企业之间，需要完成芯片选型、电路设计、软件开发、样机调试、性能优化以及量产支持等一系列工作。一套成熟方案能够直接影响终端产品的研发周期、成本控制以及上市速度。

从本届展会的参展阵容来看，方案商带来的业务已经覆盖PD快充、多口电源、移动电源、无线充电、电池充放电、户外储能、AIoT及汽车电子等多个方向，集中呈现当前充电方案向高功率、高集成、智能化及多场景应用发展的趋势。

从单一功能到整机方案，方案商角色不断延伸

早期快充产品开发过程中，方案商更多承担芯片外围设计以及协议适配等工作。而在产品功能不断增加之后，一套完整充电方案需要解决的问题已经越来越多。

以一款多口快充产品为例，除了AC-DC或DC-DC功率转换之外，还涉及USB PD等快充协议、多口功率分配、接口控制、电压电流检测、温度保护以及软件策略等多个部分。如果进一步加入屏幕显示、无线充电、电池管理以及智能交互功能，系统复杂度还会继续增加。

因此，方案商的价值也从简单提供参考电路，逐渐延伸至硬件设计、嵌入式软件、协议适配、结构配合、性能调试及量产支持。

尤其对于没有完整电源研发团队的品牌及制造企业而言，成熟方案能够省去大量从零开始的软硬件开发工作，使产品更快进入样机验证和量产阶段。

移动电源新国标带来新一轮方案升级

今年方案商领域另一个绕不开的话题，是GB 47372—2026《移动电源安全技术规范》。

该标准已于2026年3月31日发布，并将于2027年4月1日正式实施。新国标不仅涉及电芯安全，还对移动电源的状态监测、异常信息记录、信息读取以及安全保护等提出了更加明确的要求。

这也意味着，过去成熟的移动电源方案需要重新审视软硬件架构。

从芯片选型、电池管理、保护电路，到MCU控制、数据记录以及信息交互，不同功能之间需要进行更完整的系统整合。对于方案商而言，如何在符合新国标要求的同时控制BOM成本、PCB面积和开发周期，已经成为移动电源项目落地过程中的重要课题。

本届方案商参展阵容中，也有企业将多串电池充放电、新规移动电源以及大功率移动电源整体方案作为重点布局方向。

新国标的落地，也进一步提高了方案商在产业链中的参与深度。过去终端厂商更多关注功率、接口数量及协议兼容性，现在还需要在产品开发阶段同步解决电池安全、信息管理以及系统保护等问题。

从近年来消费类充电产品的发展来看，单纯提升充电功率已经难以形成足够明显的产品差异。

屏幕显示、多口独立控制、动态功率分配以及更加丰富的人机交互功能，开始大量进入移动电源、桌面充电器以及户外电源产品。

其中，彩屏移动电源已经成为较为典型的应用。通过TFT等显示屏，产品能够进一步显示电量、充放电功率、电压、电流、温度、单口工作状态以及更多系统信息。

这类功能看似集中在显示层面，背后实际上需要协议、电源管理、MCU、显示驱动以及软件UI协同工作，也因此更加考验方案商的系统整合能力。

另一方面，多口USB-C产品持续普及之后，功率分配逻辑也越来越复杂。不同接口插拔组合、不同设备功率需求以及整机最大输出功率，都需要方案根据实时状态进行调整。

方案商提供的已经不仅是一块能够工作的PCBA，而是一整套围绕终端使用体验设计的软件与硬件系统。

除传统充电器和移动电源之外，本届方案商专区覆盖的应用范围也进一步向无线充电、户外储能、汽车电子及AIoT等领域延伸。

无线充电产品涉及发射端功率控制、线圈及磁性器件、通信协议、异物检测、温度控制以及结构设计等多个环节；户外储能则进一步涉及多串电池、电池管理、大功率DC-DC以及逆变系统。

汽车电子对器件可靠性、温度范围以及电源系统稳定性的要求更高，也要求方案企业在芯片及元器件选型阶段考虑更多系统级因素。

不同应用对于电源架构的要求并不相同，但方案商承担的核心任务基本一致，也就是将上游芯片、功率器件、电容、磁性器件及其他元器件组合起来，通过软硬件协同形成能够真正进入终端产品的解决方案。

方案商专区也是ACE亚洲充电展连接上下游产业链的重要一环。

展会现场同时汇聚芯片原厂、功率器件企业、磁性元件厂商、电容企业、方案商、制造企业及终端客户，使不同产业环节能够围绕具体项目直接交流。

对于芯片原厂而言，方案商能够帮助新芯片快速完成应用开发，并进一步导入不同终端项目；

对于品牌和制造企业而言，则可以直接通过成熟方案评估产品功能、开发周期以及量产可行性。

特别是在新国标移动电源、多口快充、高功率电源以及无线充电等产品快速迭代的背景下，这种以实际方案为基础的技术对接，能够进一步缩短器件技术进入终端市场的时间。

方案企业正在从传统的电路设计和芯片配套，逐步向更加完整的系统解决方案发展。

移动电源新国标、多口USB-C、彩屏交互、高功率快充、无线充电等新需求不断出现，也让终端产品的软件与硬件复杂度持续提高。对于品牌和制造企业而言，一套经过验证、能够快速进入量产阶段的成熟方案，其价值正在进一步提升。

同时，方案商连接芯片原厂与终端产品的作用也更加突出。通过本届ACE 2026方案商专区，上游新器件、新技术与终端市场需求实现集中对接，也让更多成熟方案更快走向实际产品。