联想这款100W口红电源内部采用两块PCB焊接组成,充分利用内部空间,并且采用灌封工艺,提升散热性能。内部采用PFC+AHB架构,PFC采用矽力杰SY5072B搭配纳微NV6134氮化镓功率芯片,AHB采用杰华特JW1556配合意法MASTERGAN4半桥氮化镓芯片。
联想这款100W口红电源内部采用两块PCB焊接组成,充分利用内部空间,并且采用灌封工艺,提升散热性能。内部采用PFC+AHB架构,PFC采用矽力杰SY5072B搭配纳微NV6134氮化镓功率芯片,AHB采用杰华特JW1556配合意法MASTERGAN4半桥氮化镓芯片。
评论 (0)