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英飞凌推出重磅新品XDPS2221芯片:PFC+HFB两级协同工作,性能极大的提升、支持USB PD3.1、协议IC型号为CY3175
英飞凌推出重磅新品XDPS2221芯片:PFC+HFB两级协同工作,性能极大的提升、支持USB PD3.1、协议IC型号为CY3175
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1月 27, 2023
英飞凌推出重磅新品XDPS2221芯片:PFC+HFB两级协同工作,性能极大的提升、支持USB PD3.1、协议IC型号为CY3175、有140W和240W两种,240W效率可达到96.8%,为业界新高,能满足全球主要的能效标准
相关阅读:
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英飞凌推出新款自适应PFC+软开关HFB二合一控制器XDPS2221
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