前言

协议芯片是充电器不可缺少的重要一环，它负责与连接的设备通信，相当于与设备连接的桥梁。协议芯片的稳定性，对快充的体验和可靠性起到决定性的作用。

近日，瑞芯微推出了一款内置Cortex-M0内核的协议芯片RK838，支持USB-A与USB-C双口快充，支持PD3.1、UFCS以及市面上多种主流快充协议，可以实现最高240W的充电功率，支持高精度的恒压恒流控制和超低的待机功耗。

瑞芯微RK838

瑞芯微RK838 是一颗集成了 USB PD3.1 和 UFCS 协议内核的快充协议芯片，配备一个USB-A口和一个USB-C口，支持A+C双路输出，双路均支持UFCS协议。UFCS证书编号：0302347160534R0L-UFCS00034。

RK838采用了MCU架构，内部集成Cortex-M0内核，56K大容量的flash存储空间，2K的SRAM空间来实现PD和其他专有协议，用户可以实现多协议代码存储和各类自定义保护等功能。

说到大功率快充，自然离不开高精度的电压调节。RK838支持3.3-30V的恒压输出，可实现0-12A的恒流支持，其中恒流在5A以内时，误差小于±50mA。

RK838还内置了完善的保护功能，其中 CC1/CC2/DP/DM/DP2/DPM2 引脚均支持30V耐压，可有效防止损坏的数据线造成产品损坏，且支持过压后快速关断输出。芯片还内置了过流保护、过压保护、欠压保护和过热保护，确保使用安全。

RK838采用QFN4*4-24pin封装，节省面积，可以实现5V0.6mA的超低待机功耗。

瑞芯微推出的这款快充协议芯片RK838通过了UFCS认证，支持过流保护、过压保护、欠压保护和过热保护等多种保护措施，具有恒流精度高、超低待机功耗等优点。

随着各种快充协议的出现，快充产业长期存在的互不兼容、资源浪费等问题愈发严重，UFCS的推广显得尤为重要。瑞芯微RK838的推出，进一步推进UFCS在行业内的普及，促进行业朝着节能环保的方向不断前进。