此前小米MIX 3的设计图已经在网上泄露，外观设计方面延续了小米MIX系列的风格，比较方正，但同样无刘海，底部下巴进一步缩窄，目测应该在2mm以内，这很有可能采用了COP封装技术。
渲染图显示MIX 3和vivo NEX一样，采用了弹出式摄像头，据了解，早在2015年，小米就已经申请过类似的专利，将摄像头+闪光灯等器件集成在一个独立的功能模组上，功能模组能够在机身内进行升降操控。
目前关于这款手机的发布时间暂未确定，但在OPPO Find X和vivo NEX的“威胁”下，小米内部或许已经察觉到了压力，不得不加快MIX 3的研发速度了。
（文章来源：IT之家）
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