2018年9月19日，由充电头网主办的「2018（秋季）中国无线充电产业高峰论坛」在中国深圳科兴科学园圆满落幕。本次活动报名人数突破1700人，1000+观展企业，更有11位重量级演讲大咖分享，30+无线充供应商参与，可谓阵容强大。 微源半导体股份有限公司总经理 戴兴科，本次峰会的演讲主题是《无线充电硬件设计难题的突破》。戴兴科先生从事模拟芯片设计与应用17年，在模拟芯片的设计、应用、规格定义上有着独特的见解，此次演讲针对无线充电领域的产品规划与应用设计，正在快速地迭代推出新产品，优化无线充电功率部份的设计难题。 微源半导体是世界领先的模拟芯片设计公司，持续专注于电源管理芯片领域，分布在美国，中国台湾，中国大陆的研发中心，分布在全球的销售中心致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务。自成立以来，微源半导体快速地成为全球领先的电源管理方案提供商，以持续不断的提升产品性能，降低产品成本，更加本地化的技术服务和极短的交货周期服务于全球客户。在无线充电应用市场中，微源半导体持续加大研发投入，在产品的高、中、低端构建了完整的产品线，截止目前，半桥芯片LP1130（SOP8）率先出货达到500万套，以其极简的设计，容易过认证，成为目前无线充电产品设计的首选。以下为PPT分享： 下载地址：戳这里