前言
深圳英集芯科技股份有限公司，于2022年4月19日正式登陆上交所科创板，股票简称：英集芯；股票代码：688209。公司成立于2014年11月20日，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。
英集芯对外投资情况
英集芯以市场为导向，紧跟5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴市场发展态势，公司的业务战略布局重心拓展至便携式储能、工业、汽车电子等市场。
值得注意的是，此前公司主要应用产品从移动电源芯片更改为储能芯片，意味着公司电源管理芯片设计业务，从移动电源向便携式储能、家用储能以及工业储能拓展。
据充电头网了解，英集芯对外投资的9家公司均为半导体公司，其中全资子公司2家，分别为珠海英集芯半导体有限公司、成都英集微电子有限公司；控股子公司2家，分别为苏州智集芯科技有限公司、广州擎电科技有限公司；子公司5家，分别为上海矽诺微电子有限公司、恒跃半导体（南京）有限公司、深圳市永源微电子科技有限公司、兰普半导体（深圳）有限公司、博捷半导体科技（苏州）有限公司。
充电头网总结
在储能市场，公司基于便携式储能的领先技术以及客户优势，逐步向家用储能、工业储能转型，高性能、高性价比的储能芯片销售量快速增长。除储能市场外，公司在汽车电子和工业领域也进行了全面布局。公司“汽车前装车充芯片”项目研发进展顺利，有望加速公司汽车后装车充芯片顺利升级为汽车前装车充芯片。在高速接口市场，公司凭借早期技术积累、优化团队配置，推出了高速接口芯片，并实现量产出货。
同时，公司将认真组织募集资金投资项目的实施，促进经济效益的增长，并积极回馈投资者。未来，在保持内生性发展的同时，英集芯通过投资等方式，一方面支持中小微等有特色的公司发展，另一方面公司将择机并购国内外技术水平高、拥有核心竞争力的芯片设计企业，有效提升核心竞争力和可持续发展能力。
温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。
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