前言
4月2日，天德钰（股票代码：688252）公布了《2023年年度报告》。报告显示，公司2023年实现总营收12.09亿元，同比增长0.88%；实现归母净利润1.13亿元，同比下降13.06%；基本每股收益0.28元/股。
公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯 片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯 片四类主要产品。
历年总营收和净利润
2021-2023年公司分别实现总营收11.16亿元，11.98亿元，12.09亿元；同比分别变动98.9%，7.4%，0.88%。
2021-2023年公司分别实现归母净利润3.29亿元，1.3亿元，1.13亿元；同比分别变动442.13%，-60.59%，-13.06%。
2023年公司公司整体经营状况稳健，全年营业收入维持整体向上趋势，出货量较早爬出谷底逐 季提升,营业收入也相应逐季上升。
从产品分类来看，公司2023年移动智能终端显示驱动芯片实现营收9.92亿元，占总营收的比例为82.07%；电子价签驱动芯片实现营收1.36亿元，占比为11.23%；快充协议芯片营收0.4亿元，占比为3.3%；摄像头音圈马达驱动芯片营收0.28亿元，占比为2.3%；其他业务营收0.13亿元，占比为1.1%。
按地区来看，公司2023年境外销售额为9.37亿元，占总营收的比例为77.49%；境内销售额为2.59亿元，占总营收的比例为21.41%。
前五大客户及供应商
公司前五大客户销售情况和前五大供应商采购情况入下图所示。
2023年公司前五大客户销售额总计为8.08亿元，占年度销售总额的比例为66.8%。其中，最大的客户1销售额为2.62亿元，占年度销售总额的比例为21.66%。
2023年公司前五大供应商采购额总计为8.71亿元，占年度采购总额的比例为84.73%。其中，最大的供应商1采购额为5.1亿元，占年度采购总额的比例为49.67%。
历年研发投入
2021-2023年公司分别投入研发费用1.31亿元，1.5亿元，1.44亿元；2023年公司研发费用同比下降3.88%。2023年公司共有研发人员183人，占公司员工总数的 74.39%。
公司始终重视技术升级及新技术研发，持续稳定地加大在各产品领域的研发投入。截至报告期末，公司及子公司已拥有授权专利 64 项，其中发明专利 60 项，实用新型专利 4 项。另外，公司拥有布图设计 89 项，软件著作 权 57 项，总计达 210 项，同比增长 31%。
总市值情况
天德钰公司成立于2010年11月03日，并成功于2022年09月27日上市。
公司2022年9月27日上市当天市值为83.99亿元。2022年9月27日-2024年3月27日，公司总市值最高是在2023年4月19日，为113.79亿元；总市值最低是在2024年2月5日，为42.54亿元。截止至2024年4月10日，公司总市值为54.73亿元。
盈利能力分析
2021-2023年公司销售毛利率为51.17%，27.49%，20.01%。2023年公司销售毛利率下降27.21%，公司盈利能力下降。
运营能力分析
2021-2023年公司存货周转率分别为5.06次，5.68次，5.32次。2023年公司存货周转率同比下降，存货周转天数同比增加，公司存货周转速度同比下降。
偿债能力分析
2021-2023年公司资产负债率为20.48%，12.08%，12.99%。2023年公司资产负债率同比增长7.53%，公司长期偿债能力稳定。
核心竞争力
1、研发能力优势
作为采用 Fabless 业务模式的芯片设计公司，研发能力是公司的核心竞争力，各产品线技术研发 为公司组织架构中的核心部门。报告期内公司研发投入金额 1.44 亿元，较上年同期下降 3.88%。公司持续稳定地加大各产品领域的研发投入，为产品升级迭代及产品创新的研发提供充分的保障。
2、人才和团队优势
截至 2023 年 12 月 31 日，公司共有研发人员 183 人，占公司员工总数的 74.39%，其中核心技术人员 3 人。公司核心研发团队均具有多年丰富的行业从业经历和研发经验。供应链管理团队、生产管理团队、销售管理团队、市场管理团队的核心成员均在集成电路行业领域耕耘多年，具有专业的学术背景和丰富的行业经验，能够有效保证公司生产、采购、销售、市场等多方面的稳定高 效运营，保证了公司能够提供更好品质的产品、更高质量的服务，以及更快的获取市场信息，保证公司经营决策的及时性及高效性。
3、覆盖全球优质客户
公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公 司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办 公、智慧医疗等领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、 清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的 合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等 平板、智能音箱客户；360、Tik Tok 等智能穿戴客户。优质的全球客户资源，有利于公司扩大现 有产品业务规模及更快的推出新技术、新产品，为公司长远发展打下坚实基础。
充电头网总结
2023 年，受经济发展放缓等宏观因素的影响，消费电子需求受到抑制，终端市场景气度疲软， 全球乃至国内半导体市场面临较大压力。 报告期内，公司坚持加大研发投入，持续技术积累，丰富产品结构，使得公司营收得以稳健增长。随着 5G、物联网等技术的普及，电子产品性能日益提升且需求日益多样化，对芯片产品的性 能提出了更高要求。公司未来仍有很大的发展前景和空间。
温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。
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