随着生活节奏的加快,手机电池容量加大,消费者迫切需要一种快速充电方案,缓解充电的烦恼,从而催生了快速充电器的发展和普及。此前,手机充电器在经历传统的5V 1A、5V 2A常规规格后,不能满足当下用户对智能数码设备快充的需求,迎来了以高通QC3.0、MTK PE、USB PD为主的三大快充标准。在上游的推动下,整个快充生态链已经具备多达数百款手机、充电器、移动电源、车充等产品。而实现快速充电必然需要加大充电功率,大功率意味着充电器体积的增加,作为移动电子设备配件,充电器体积必须做到小型化,以方便随身携带,这对电源效率,温升提出了更高的要求,所以催生了同步整流的发展。目前代表性的快充解决方案以PI,Iwatt为主,均采用同步整流,以提高电源效率,降低温度。
产品介绍
士兰微SVF65R950CMJ/Q/D沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用F-Cell平面高压VDMOS工艺技术制造。先进的工艺及条状的原胞设计结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。该产品可广泛用于AC-DC开关电源,DC-DC电源转换器,高压H桥PWM马达驱动。
产品特色
(1)芯片:士兰微SVF65R950CMJ/Q/D芯片采用平底元胞设计,提高了器件击穿电压;更小尺寸的GR环,提高了器件可靠性;开关速度和EAS能力也有所提高。整体性能与ST的SuperMesh,Fairchild的UniFet技术类似。
(2)封装: 士兰微依托先进的工艺技术将Rdson 0.85欧的高压Mosfet芯片封进TO-251/TO-252封装里面。
(3)性能:此颗料号成功避免了使用Coolmos 的EMI困扰难题,同时减少外围器件,使整个PCB板布局紧凑。
(4)价格:相比TO-262,TO-263, TO-220F等其他封装,SVF65R950CMJ/Q/D这个封装成本具有价格优势,更具备市场竞争力。
目前,士兰微高压mos已经成功导入到魅族、华为、乐视、VIVO、酷派等一线手机品牌充电器供应链,正在大批量出货。需要这款产品样片、PDF和datasheet的小伙伴,欢迎添加充电头网微信号chongdiantou2015免费提供。
相关阅读:
评论 (0)