云矽半导体 4
九大快充协议+XPM6320=XPM6329
富满电子登陆创业板伊始，不断加紧产业整合步伐，加大技术研发投入。上市后首个重磅产品XPM6329正式发布。
XPM6329是富满控股公司云矽半导体在前作XPM6
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云矽半导体XPM6320+FP6601Q Demo板测试
云矽半导体联合富满电子集团发布新款双向快充全集成移动电源SOC XPM6320，协议芯片采用 FP6610Q。在前作XPM6315的基础上，保持原有高集成度的优
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富满发布XPM6320快充移动电源方案：支持QC3.0、Type-C
作为移动电源的核心动力，一颗高效率的升压/充电芯片是必不可少的，富满电子集团联合云矽半导体发布新款双向快充全集成移动电源SOC XPM6320，在前作XPM63
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“我要的料很少”富满电子集团发布快充芯片XPM6320
近日，富满电子集团携手云矽半导体发布了新一代高集成度快速充电芯片XPM6320。拿到DEMO板第一感觉是极其精简的外围元器件令人叹为观止！富满工程师如是说“我要
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