第三代半导体企业 ²

前言 近年来，以硅材料为基础的各种电力电子器件，随着硅材料的特性逐渐接近其理论极限值，难以在高压、高温、高频等特定环境使用，在面对大功率、高密度快充电源 ...

如今，人们对快速充电的需求与日俱增，快充技术的发展刻不容缓。然而，目前市面上存在着多种快充协议和技术方案，用户在实际使用中有时会出现不同品牌充电设备协议不兼容 ...