精控集成半导体成立于2020年5月，专注于中高端模拟芯片的设计研发。
 
在三年的发展中，公司逐步形成了以高精度ADC/DAC为核心技术的光通讯控制芯片，车规级BMS AFE芯片两个主要产品线，并在持续关注工业控制，医疗，仪器仪表等领域的标准和定制模拟产品方向。
 
公司核心团队均来自行业内知名企业，依托深厚的行业积累，服务以中国本土高速发展的半导体应用市场为中心的全球市场。
 
公司总部位于深圳，在上海、美国及印度均设有研发中心。