上海南芯半导体科技有限公司作为国内领先的高性能模拟半导体IC设计公司,致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的完整IC系统解决方案。南芯专注于锂电池相关的充电管理、charge pump/DCDC/ACDC功率转换、有线/无线快速充电协议、锂电保护等电源管理领域,并已顺利打入小米、华为、荣耀、OPPO、vivo、联想、三星、大疆、步步高等国内外知名品牌。
随着市场上无线充电产品需求不断释放,南芯也在持续加大对无线充电研发的投入,并在近期推出了两款重磅产品,分别是 第三代发射端15W SOC芯片:SC9608和首款大功率50W RX接收芯片:SC9621。
TX SOC芯片SC9608凭借其极高的集成度,一经推出就受到了众多客户的追捧,目前已经在多家客户试产。而RX SOC芯片SC9621的推出,也标志着南芯的无线充电布局进一步拓宽,从发射端配件市场正式进军手机市场,为手机厂商提供更多有竞争力的产品选择。
图1 南芯半导体无线充电产品应用框图
- 第三代高集成度15W TXSOC——SC9608
南芯半导体针对发射端配件市场,很早就开始布局对应的产品,在2019年3月推出第一代发射端模拟前端产品SC5001(AFE: analog front-end)。该产品集成模拟相关的全桥功率mos、驱动、LDO、电流采样以及电压电流双路ASK通讯解码等电路,外围只需搭配一颗MCU即可。在2020年1月,南芯半导体推出第二代10W Tx芯片(SC9602/SC9603),突破工艺整合的困难,将MCU和功率MOS等模拟电路集成在一起。在2021年9月,南芯再一次实现突破,推出三合一Tx芯片SC9608。凭借快充端到端全链路解决方案的能力, 南芯将PD/DPDM快充协议和MCU以及功率AFE集成到一颗4mm*4mm封装的芯片中,进一步提高芯片集成度。
图2 南芯半导体无线充电发射端产品演进图
对于上图中TX端三代不同的芯片,各自的适用场合如下:
- 以SC5001为代表的WirelessAFE作为无线发射端的Power Stage,将分离方案中的全桥、驱动及通信解调模块全部集成。如果你是一家无线充电方案提供商或者你已经实现了一个分离的无线充方案,那么采用SC5001替代功率部分后,将极大的提高系统集成度,降低方案成本,并且移植容易。
此外,对于近期越来越流行的多设备无线充电系统,可以通过一颗MCU搭配多颗SC5001来实现“一芯多充”方案。
- 以SC9602为代表的二合一无线充电芯片,内置了MCU和功率级,用户可以在SC9602上完成5W/7.5W/10W的整个无线充系统的设计。同时,南芯提供更底层的技术支持,客户可以像开发通用MCU一样开发无线SOC,做到深入浅出;同时考虑到项目开发时间,客户也可以选择已有的SOC方案,稍做修改即可实现产品设计导入。
- 以SC9608为代表的三合一无线充电芯片,由于集成了PD/DPDM等快充协议,可以与适配器之间进行通信协议握手申请高压,以实现高达15W的无线快充系统。同样地,南芯将提供包括协议在内的底层驱动的技术支持,能够帮助客户缩短项目开发时间,助力产品早日上市。
图3 南芯半导体无线充电发射端产品型号
- 高效率/高集成度的50W RX SOC方案
2月20日工信部发布了《无线充电(电力传输)设备无线电管理暂行规定》的征求意见稿,该新规规定了无线充电设备的额定传输功率不超过50W。可以预见,未来手机无线充电不会再将充电功率作为唯一的衡量标准,高效率无线充电以及搭建无线充电生态将会是未来新的方向,提升无线充电给终端客户带来的体验和价值。在这样的大背景下,南芯半导体顺势推出了首款大功率无线充电RTx芯片SC9621,最大支持50W接收功率以及15W 发射功率。内部集成业界领先的低导通阻抗功率FETs,可以显著降低大功率充电时候芯片的温升。同时,全负载范围内高精度的输出电流采样,可以帮助客户轻松应对严苛的异物检测(FOD)测试。
图4 SC9621主要性能特点
目前上述产品均已处于量产阶段,有需求的小伙伴可以随时联系销售或者访问公司网站http://www.southchip.com/,获取更多产品详细信息。
另外,南芯半导体将参加10月22日充电头网主办的 2021年无线充电亚洲展,展位号C02,感兴趣的小伙伴欢迎前往展台咨询、洽谈!
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