随着iPhone 13系列手机的上市,充电头网也率先对其进行了详尽的充电评测。测试数据显示,新款机型在充电功率方面有了明显突破,尤其是iPhone 13 Pro Max,峰值充电功率将近27W。这也就说,苹果官网推荐的20W PD快充已经无法完全满足iPhone新机的快充需求,同时也为30W PD快充市场的发展带来了全新机遇。
业内知名电源厂商爱兰博就针对iPhone 13系列快充,推出了一款30W氮化镓快充充电器。得益于氮化镓功率芯片的应用,这款充电器实现了迷你的机身,体积与苹果原装5W充电器相当,携带十分方便。据了解, 这款产品已入围CES2022年产品创新奖的角逐。
性能方面,这款充电器除了核心的USB PD快充协议之外,还可兼容QC、AFC、FCP等主控快充协议,支持多个品牌的手机快充。同时,这款产品还采用了自研电路,具有很强的价格竞争优势。下面就一起来看看爱兰博30W迷你氮化镓快充充电器的内部用料。
此前,充电头网已经拆解过爱兰博另一款60W氮化镓双模充,感兴趣可以点击蓝色字体查看详情。
一、爱兰博30W Super GaN快充充电器外观
充电器的净重约为35g。
拿在手上,小巧轻便,用户可以将这款充电器轻松收入囊中,外出携带不显累赘。
二、爱兰博30W Super GaN快充充电器拆解
沿着插脚侧将充电器的外壳打开,可以看到,插脚和内部PCB模块采用的是金属弹片压接供电。同时,在PCB模块上贴有很大一块导热垫,用于将内部热量传递给金属插脚,起到加强散热的效果。
取出内部PCB电源模块之后,可见其采用了多款PCB板组合的结构。
由于电源模块的结构设计非常紧凑,所以在PCB板之间设置了塑料骨架进行隔离绝缘,同时也能起到支撑的作用。
PCB模块的长度约为26.5mm。
宽度约为26.4mm。
厚度约为23.6mm。
充电头网观察分析发现,这套电源模块主要由三块PCB板组成,AC-DC电源部分采用的是高频QR拓扑架构,输出宽电压,再由协议芯片控制接口的输出。
初级PCB板外侧主要一颗整流桥和一颗PWM主控芯片。
次级PCB板上的两颗芯片分别是同步整流芯片和USB PD协议芯片。
侧面的小PCB板外侧并排布置了一颗光耦和一颗贴片Y电容。
PCB板中间是电感、电容、变压器等器件。
将电源模块全部拆开,初级侧PCB板上使用了两颗高压电解电容输入滤波,次级PCB板上使用了两颗固态电容输出滤波。
输入端采用了一颗2A保险丝。
输入端的整流桥来自MDD辰达行。
两颗高压电解电容均采用的是永铭KCX系列,其中一颗规格为400V 22μF。
另外一个的规格同样为400V 22μF,两颗电容的容量一致,但外形尺寸不同。该系列电容工作温度范围在-55℃~105℃,3000小时寿命,并具备抗雷击、低漏电流(低待机功耗)、高纹波电流、高频低阻抗等性能优势。
PWM芯片供电电容,规格80V 6.8μF。
工字电感,用于滤除EMI干扰。
PWM主控芯片丝印1602D,具体厂商信息不详。
氮化镓功率芯片采用英诺赛科INN650DA04,耐压650V,导阻480mΩ(max),具备高频高效、极低损耗、快速主动散热等特点,同时采用DFN5*6封装,实现小体积、高效率的充电器设计。
特锐祥专注于被动元器件的研发、生产及销售,注册资本1亿元。旗下有自主电容品牌两类:SMD TRX及DIP TY电容器,TRX将致力于陶瓷材料的研究,以拓展更多品类的应用,为客户提供更多的解决方案。
丝印光耦HK1018的光耦,用于输出电压反馈和调节。
同步整流芯片丝印9012AR10-H,内置控制器和同步整流MOS,厂商信息不详。
输出滤波采用了两颗云星电子的固态电容,规格均为25V 220μF。
USB PD协议芯片采用云矽半导体XPD737,这款芯片已经通过了USB PD3.0认证,TID:3479。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等主流快充协议外,还支持小米CHARGE TURBO 27W协议,华为10V高压SCP协议。
XPD737内部集成 10mΩ VBUS 通路管,并且集成10mΩ电流检测电阻,支持完善的保护功能,降低外围元件数量,简化电路,降低成本。采用ESOP8封装。
充电头网拆解总结
爱兰博30W Super GaN充电器拥有小巧的外形,尤其是美规插脚和国标插脚版本,体积相比传统的充电器而言,优势非常明显;采用单口输出设计,可兼容多种主流快充协议,满足苹果、华为、小米、三星等多种主流品牌手机快充;同时30W的功率以及最高20V输出,也可用于轻薄型笔电、平板电脑、游戏机等产品充电。值得一提的是,充电器的认证齐全,可以加速品牌以及电商客户的上架,抢占30W PD快充市场先机。
充电头网拆解了解到,这款充电器内部采用了三块PCB板组合设计得结构,基于英诺赛科第二代氮化镓器件开发,同时也采用了永铭小体积电容KCX系列,在有限的空间内实现最大功率输出,协议方面则选用云矽半导体的高集成芯片XPD737,内置VBUS开关,节省PCB板占用,简化外围电路设计。
内部做工用料不错呀,细节处理到位很不错