拆解报告：SEAGATE希捷5A2C七口多功能硬盘拓展坞
可能很多人的传统观念里，拓展坞的定义就是可以接口拓展，由一变多。不过这也能理解，毕竟现在市面上大多数的扩展坞产品也是这么设计的，在创新性设计上有所突破的产品少之又少。不过近期国际知名储存厂商希捷将存储与扩展坞结合，设计出了一款全新的“带有拓展功能的存储产品”，或者说在拓展坞上面添加了内存，一站式解决方案。
而且这可不是一般看似“鸡肋”的设计，除了配有强悍的雷电3接口，希捷更是将存储容量设计到了4TB。大容量与高速度的结合，让这款产品的性能一步到位，十分强悍。下面充电头网就对这款十分具有创新性的扩展坞进行拆解，看看其内部做工如何。
一、希捷多功能硬盘拓展坞外观
包装盒左上角是SEAGATE品牌标识，右上角是产品4TB内存容量，表明这是一款带有4TB内存容量的拓展坞。右下角是产品的外观展示图，并且还带有信息描述。
打开包装盒，产品外套保护袋，两侧设有泡沫进行固定保护，避免运输过程中造成损坏。
包装内物品一览，包含希捷拓展坞、雷电3数据线、适配器以及中/欧/英/美规四种电源延长线，方便不同地区的用户使用。
产品整体采用方正造型设计，棱角分明；机身分为黑灰色两段，灰色机身顶面印有SEAGATE品牌，侧面设有方形网格的散热窗口。
机身正面配有各种接口，从左往右依次是电源输入接口、两个雷电3接口（其中一个雷电3为连接电脑的接口）、DP接口，三个USB3.0接口、千兆网口。
背面配有电源按键、两个USB3.0接口、3.5mm耳机插口和麦克风接口。
机身底部四角都设有防滑垫，放在桌面上十分稳固。
此外底面也设有散热孔，大面积散热窗口可以及时将内部热量排出。
窗口旁边贴有产品参数铭牌，可以看到S/N序列号、型号以及制造年份等信息，产品已经通过了FCC、CE、EAC、KC、NOM和NYCE等认证，输入功率为20V5.5A，支持为外设供电，不会出现从电脑取电供电不足的情况。
可以直接将磁吸的灰黑两段机身拆开，内部设有可以加装移动硬盘的M.2NVMe升级安装槽，两侧使用螺丝固定。
除了固定螺丝，机身内部还设有三个金属触点，用来驱动RGB LED。
此外这一侧面上也设有通风窗口，可以看到窗口后面加装有散热风扇。
希捷的这款酷玩系列游戏扩展坞拥有非常丰富的接口拓展，可以通过拓展坞将MacBook Pro视频输出至显示器。
显示器参数一览，当前的分辨率为3840×2160，30Hz，30-bit，拓展坞完美支持4K分辨率的显示器。
最后来看看这款产品接口的性能表现。首先测试扩展坞的5个USB3.0接口数据传输速度，测试条件为使用A to C的数据线连接至拓展坞和硬盘盒（硬盘盒内带有紫光P5160硬盘，硬盘盒为USB3.1 Gen2的NVMe硬盘盒），最终测得写入速度为378.8MB/s，读取速度为882.5MB/s，数据符合USB3.0的数据传输速度标准。
然后来看看拓展坞自带的雷电3接口的传输速度，测试条件为使用雷电3数据线的一端连接至拓展坞的雷电3接口，另一端连接到雷电3硬盘盒（硬盘盒内是三星970Plus硬盘），最终测得写入速度为1429.5MB/s，读取速度为1619.5MB/s，符合雷电3的数据传输速度标准。
使用雷电3接口为笔记本电脑充电，通过ChargerLAB POWER-Z KM001C测得充电功率为4.91V 2.82A 13.91W，成功握手PD2.0快充。
二、希捷多功能硬盘拓展坞拆解
将两段机身拆开，内部设有可以加装移动硬盘的M.2NVMe升级安装槽，两侧使用螺丝固定。
拆掉两侧螺丝打开上顶盖，安装槽内部上下方均有导热垫，为加装的固态硬盘进行导热。
小PCB板使用黑色螺丝以及固定柱进行固定。
撕掉防滑胶垫，下面有螺丝进行封装固定。
拆掉底部全部的螺丝即可将机身壳拆开。
将机身壳打开，内部4TB的机械硬盘占据了绝大部分空间，内部设有大小契合的凹槽来固定硬盘。
固态硬盘小板和顶盖的一块PCB板连接。
另一面还有连接器，用来连接扩展坞电路板。
固态硬盘插板正面一颗芯片特写，丝印075 401。
顶盖小板上覆盖有导光塑料板。
拆掉导光板，板子左端设有一颗芯片，此外边缘上设有LED灯。
TI德州仪器LP5036 RGB LED灯驱动器，用于输出LED光效。
德州仪器LP5036资料信息。
RGB LED灯特写。
板子背面一览，两端各设有三个金属触点，用来供电和通信，驱动RGB LED。
镀金顶针特写。
硬盘前端设有散热风扇，导线采用插拔式设计，组装方便。
后端固定有一块PCB板，用来连接硬盘和扩展坞电路板。
侧面有两颗螺丝进行固定，下层是扩展坞电路板。
另一侧也有两颗螺丝进行固定。
将用于支撑机械硬盘的塑料框架拆下，底部设有金属板，板子中心开有过气孔。塑料框架和扩展坞电路板之间中空设计，通过风扇将硬盘和电路板产生的热量通过散热窗口排出。
将机械硬盘从固定槽里取出。
机械硬盘顶面贴有相关信息贴纸，希捷NAS专用盘，空气盘，IronWolf Pro系列，ST4000NE001。并且已经通过了RoHS、TUV、KC和CE等认证。
硬盘背面PCB板反装。
机械硬盘与这块PCB板进行连接，板子背面什么也没设有。
小板正面一览，设有四颗电解电容和屏蔽罩。
四颗滤波电容特写，规格均为100μF 16V。
屏蔽罩拆开一览。
扩展坞底部机身壳采用金属材质，可帮助吸收热量。
PCB板正面一览。
板子背面右端贴有绝缘塑料板和导热石墨贴片，整个背面几乎没有设有元器件，但对应正面芯片处都做了过孔设计，加强散热。
拆掉绝缘板，在导热石墨贴片下面有一颗瑞昱RTL8153。
电源输入接口特写，外套金属壳加固，金属壳上刻有FOXCONN字样，由富士康提供。
两颗AONR21357 PMOS管，来自美国AOS万代，这里作为输入保护开关。
AONR21357 详细资料。
两颗电解电容特写，规格为100μF16V。
Intel英特尔JHL7440，支持两个PCIE3x4接口，支持DP1.4，兼容USB-C。
LPC11U67J，来自NXP恩智浦，用于整机控制及灯光控制。
MPS 丝印FZK 的降压芯片。
旁边的2R2降压电感特写。
安森美FDMC6679AZ，PMOS，耐压30V。
安森美FDMC6679AZ资料信息。
散热风扇特写，建准磁浮风扇。4010尺寸，12V供电，支持测速。
USB-C口控制器采用赛普拉斯CYPD5235‐96BZXI，双USB-C口控制器。
赛普拉斯CYPD5235‐96BZXI资料信息
另外两颗AONR21357 MOS管，作为USB-C口保护开关。
两个USB-C母座都贴有导电布，并刻有“LUXSHARE”字样，来自立讯精密。
两个USB-C母座之间有一个按键，用于产品固件升级。
TI TPS2553 高精度可调限流开关，用于USB端口限流保护。
TI TPS2553 详细资料。
DP接口特写。
MXIC旺宏MX25V2035F存储器。
旺宏MX25V2035F资料信息。
威锋电子VL822-Q7，USB3.1 Gen2集线器芯片，支持1分4，用于端口分配，共有3颗用于端口分配及连接网卡及音频编解码器等外设。
MPS 丝印FZK 的降压芯片。
2R2电感特写。
另一颗旺宏MX25V2035F。
另一颗威锋电子VL822-Q7。
第三颗旺宏MX25V2035F。
第三颗VLI威锋VL822-Q7。
每个USB-A口旁都设有一颗限流芯片以及滤波电容。
DIODES达尔AP2171，1A单路电流限制负载开关，用于USB接口过电流保护。
达尔AP2171资料信息。
三颗滤波电容特写，150μF 10V。
三个USB-A母座特写，过孔焊接，外壳上印有A935A字样。
旺宏MX25V1035F存储器。
旺宏MX25V1035F资料信息。
祥硕ASM235CM，USB3.1转SATA6G 桥接转换器，用于内置硬盘数据传输。
1250晶振特写。
德州仪器TPS2557精密可调节限流开关。
德州仪器TPS2557资料信息。
两颗滤波电容特写。
另外两个USB-A口特写。
德州仪器PCM2912A，具有USB接口、单声道麦克风输入和立体声耳机输出的音频编解码器，用于扩展坞音频接口。
德州仪器PCM2912A资料信息。
6.000晶振特写。
美信 MAX97220A 差分输入的耳机放大器，用于驱动外接耳机。
美信 MAX97220A 详细资料。
耳机和麦克风接口特写。
板子背面的REALTEK瑞昱RTL8153，支持USB3.0/2.0/1.1，支持10/100/1000M网络速率。左下角有一颗晶振，为网络桥接芯片提供时钟。
瑞昱RTL8153规格资料。
RJ45接口特写，沉板过孔焊接，并且贴有导电布。
安森美FDMC510P，PMOS，耐压20V。
安森美FDMC510P资料信息。
芯科Si52112-B6时钟发生器。
芯科Si52112-B6资料信息。
丝印T120的晶振。
MPS 丝印FZJ的降压IC。
2R2电感特写。
丝印25Q80DVSIG，来自winbond华邦。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
希捷5A2C七口多功能硬盘拓展坞设有可自定义RGB灯效，打造炫酷游戏风格。产品支持多种外设，一线解决所有外设需求，配备的5A2C七个USB接口速度都非常快，满足多任务同时进行，节省时间。此外创新性的内置4TB超大容量机械硬盘，同时用户还可根据自己的需求加装固态硬盘。性能上是大容量与高传输速度的结合，使用十分方便，轻松解决日常办公或娱乐中的各种问题。
充电头网通过拆解发现，产品内部使用了英特尔JHL7440雷电控制器、德州仪器PCM2912A音频解码器、威锋VL822集线器芯片、瑞昱RTL8153网络控制器、祥硕ASM235CM桥接芯片、美信 MAX97220A耳机放大器等多款业界知名厂家的芯片配合完成扩展坞的各项功能，整体用料扎实。
设计方面，机身底部以及内部中间层采用金属材质来吸收热量，前后端以及底部还设计有散热窗口，内置小风扇进行散热，各个接口都有过流保护IC，防止损坏的设备影响扩展坞正常运行。此外PCB板背面对应关键芯片处都做了过孔处理，保证设备长时间工作；接口母座上贴有导电布，并且由富士康和立讯精密等大厂提供。
