今日，充电头网获悉，知名移动电源芯片设计公司英集芯将推出一款多协议、高集成移动电源电源芯片，型号为IP2716。该芯片将支持包括BC1.2、QC4.0、QC3.0/2.0、MTK PE+2.0、FCP以及PPS在内的10余种快充协议，包括恒流快充协议SCP以及三星独家授权的AFC快充，其他低压大电流快充也支持。封装规格为QFN32，目前已通过QC3.0认证。 实际上，该芯片一年前就开始设计研发，内测阶段获得了不少好评。当前市场上的快充协议多如牛毛，英集芯推出这样一款芯片对用户来说确实是一个福音。 此外，本月月底，英集芯还将随三星S8同步发布一款全集成快充芯片IP6518，届时，一颗芯片将支持市场上所有的快充，提前实现快充大一统。