前言

在当今电源管理领域,数模混合信号反激控制芯片凭借其数字与模拟电路的高度融合,正成为高效、智能电源设计的关键器件。作为一种既能实现高速数字运算与精确模拟采样,又能在单片内完成完整反激拓扑控制的解决方案,数模混合信号反激芯片目前已广泛应用于USB-PD快充、GaN充电器、工业电源和通信电源等多场景。

但面临着设备小型化、高功率密度的趋势,过去的反激方案还是有着一些急需解决的痛点。比如为了满足高功率需求,反激式转换器通常需要较大的母线电容来维持足够的保持时间和抑制输入电压波动。这不仅占用更多的内部空间,还增加了成本,限制了整体系统的功率密度提升。

硅动力近期基于自身在数模混合信号技术上的深厚积累,推出了全新的Cap-Less数模混合信号反激控制芯片。为帮助行业伙伴和开发者更深入理解这款全新产品的核心技术与应用场景,硅动力策划了本次发布会,为大家带来最新的技术解读与实战经验分享。

发布会主题与核心内容

本次发布会以“开拓创新,共赢未来”为主题,旨在聚焦硅动力自主研发的Cap-Less数模混合信号控制芯片SP9800/SP9801系列,阐释其底层架构与应用优势。

简单来说,SP9800系列芯片支持硅动力自研Cap-Less技术,可以在仅0.8~1 µF/W的母线电容条件下,通过记录首波峰值电流与关断时间,并动态减少Toff使电流不归零,从而平滑过渡到深度CCM模式,有效提升系统效率并缩小电容体积。同时,SP9801系列芯片在传统母线电容配置下,引入两级控制功能,支持更大功率应用场合

发布会演讲主题及演讲嘉宾介绍

1、硅动力Cap-Less 数模芯片产品介绍 | 主讲人:硅动力市场应用总监蒋万如

无锡硅动力微电子市场应用总监蒋万如先生是开关电源产品研发和电源管理芯片应用领域的资深专家,拥有超过 20 年行业经验,现主要负责 AC/DC 电源芯片定义和系统应用工作。在本次发布会中,他将介绍硅动力自主研发的Cap-Less数模混合控制技术,讲解如何在不增加外部元件的情况下借助片内高速采样与反馈,实现宽负载范围内高效的CCM切换,并深入解析SP98XX系列产品的主要优势与特点,同时展示45–100W功率段多款小体积、高功率密度的适配器和充电器解决方案及客户案例,助力行业向低碳、高能效、高功率密度和便携化方向发展。

2、如何设计一款消费者满意的充电器 | 特邀嘉宾坤兴集团研发中心总监黄裕淞

黄裕淞先生是充电器与电源适配器行业的资深专家,现任坤兴集团研发中心总监,主要负责集团内的研发项目管理与新项目规划等工作。在本次发布会演讲中,他将从最初随设备标配的 inbox 充电器谈起,尤其是在苹果取消随机附送后,第三方电商充电器也迎来了新的发展机遇。同时黄裕淞先生将结合近十年充电技术从 5V 直充到 300W 闪充的演进脉络,深度剖析技术如何穿透应用场景、通过体验来定义产品价值。并重点分享电商充电器市场从单一输出到多口高功率、再到 GaN 技术加持下的小体积迭代,以及硅动力 Cap-Less 数模系列芯片在 AC-DC 领域实现极致小尺寸的核心优势。

在此基础上,黄裕淞先生还带来了包括基于 AI 大模型的智能习惯学习与主动功率匹配、模块化与双充技术的灵活扩展、低温快充与自由流技术,以及可视化交互界面与场景化生态模式的融合,帮助与会者洞见下一个消费者满意度爆发点。

发布会亮点

此次发布会的一大亮点在于Cap-Less技术的揭秘与实机展示。硅动力工程师将首次披露Cap-Less算法在嵌入式数字核与模拟前端协同工作的细节,以及如何在不增加外部元件的前提下,借助片内高速采样与反馈机制,实现在宽负载范围内的高效CCM切换。

同时在现场也会有数款搭载SP9800/SP9801芯片的高功率密度充电方案将同时亮相,为工程师们提供切实可行的设计思路和方法。

活动信息

活动主题:高功率密度,小体积充电方案“芯”突破 - 硅动力Cap-Less 数模芯片产品发布会

活动主办:硅动力、充电头网

活动时间:2025年6月12日

活动地点:无锡硅动力微电子股份有限公司江苏省无锡市新吴区珠江路51号

参与方式:线下发布会;同时充电头网视频号会全程直播此次发布会欢迎点击文末小程序预约观看

活动议程:

企业介绍

Si-Power硅动力

无锡硅动力微电子股份有限公司成立于2003年,是国内领先的电源模拟IC设计企业,长期耕耘以AC-DC、DC-DC为主的电源管理IC市场,致力于成为绿色电源行业的引领者。     

 公司以AC-DC适配器产品作为切入点,研发了多款拥有完整自主知识产权的优质电源管理芯片,获得多项发明专利,包括美国发明专利和正在申请PCT专利在内的多项国内外专利,并荣获“中国芯”相关奖项,成功打入华为、创维和小米等多家知名企业供应链,奠定了公司在适配器和快充领域的技术基础。公司在中高端适配器和快充领域持续发力,获得市场高度认可。

公司目前已逐步形成围绕高性能中大功率适配器芯片技术、快充芯片技术持续扩张的产品布局态势,在中高端电源适配器、标准充电器、车载充电器、无线充电器等多领域积极布局拓展,不断将控制技术、高性能功率器件、第三代化合物半导体、特殊封装等技术融合到产品中,提升企业的核心竞争力。

相关阅读:

1、一文了解硅动力经典应用案例

2、获多家知名品牌采用的硅动力电源芯片,你还不来看看

3、高效能量输出,硅动力PD 65W方案全面揭秘

4、硅动力微电子充电解决方案拆解汇总

5、无锡硅动力微电子AC/DC 快充产品与高频QR氮化镓方案介绍,助力客户快速高效的快充电源设计

充电头网总结

科技浪潮奔涌向前,创新者永立潮头。此次硅动力全新的技术与产品方案对于整体体积的优化与效率的提升,相信将直击行业痛点。SP9800/SP9801 系列芯片展现了硅动力在数模混合信号处理领域的深厚积累,同时现场也将展示搭载该系列芯片的实际应用方案,直观呈现技术落地效果,让参与者亲见 “小体积、高功率” 的全新实践。

诚邀业界同仁于2025年6月12日齐聚无锡,共同见证Cap-Less数模混合信号反激控制芯片SP9800/SP9801系列的发布;如因公事务未能莅临,亦可通过“充电头网”公众号锁定线上直播,进行实时互动,共享全新成果。