辰芯无线充电模组通过Qi 2.0 MPP 认证测试，集成度领先，效率升级，支持苹果16Qi2
前言
辰芯半导体从2018年开始就对无线充电SOC芯片做了布局，2020年SOC产品技术成熟，助力众多客户取得了QI的BPP、EPP 以及其他安规认证，
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环境干燥必备神器！宇凡微加湿雾化模块助力加湿器产品升级迭代
前言
从地理因素来看，我国大部分地区处于温带季风气候带，秋冬季寒冷干燥，轻则引起呼吸道干涩、咳嗽、皮肤皲裂等；重则增加灰尘悬浮颗粒，滋生传播细菌导致传染
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高效均衡，释放电池组潜力，主动均衡锂电芯片汇总全解
前言
在锂电池应用中，需要将单体锂电池进行串联，组成不同电压和不同容量的电池组进行使用。电池串联在一起后，由于每节电池的自身差异，在电池使用过程中，每节
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创芯微CM13XX系列保护芯片全揭秘，支持2至16串电池应用
前言
新能源的日益普及，无污染，高能效的能源系统能够提高传统化石燃料的利用效率，或者更好的利用太阳能以及风能等可再生能源。锂电池作为新能源的重要环节，起
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一芯多充与高效无线充电，英集芯IP6862与IP6802助力无线充电方案通过MPP认证
前言
无线充电联盟WPC于2023年在苹果MagSafe技术的基础上，引入了MPP认证。这项认证旨在实现更精确的对准、更快的充电速度、更高的充电效率，以
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丰富氮化镓生态，英诺赛科多款氮化镓合封芯片介绍，覆盖高低压多款产品
前言
在氮化镓快充市场不断拓展的过程中，集成度会不断提升，起初的氮化镓快充电源一般需要采用控制器+驱动+氮化镓功率器件组合设计，这种方式的优势在于具有强
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英集芯推出30W有线充+15W无线充充电宝解决方案
前言
近期，充电头网对一文了解英集芯历年拆解案例
2、英集芯推出协议升降压二合一芯片IP6557，高效车充解决方案
4、一文了解英集芯锂电快
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iPhone16即将发售，芯仙多款氮化镓方案助力快充产品上市！
前言
iPhone 16代已正式发布，将在下周五也就是9月20日发售。芯仙是一家高端电源设计型方案公司，拥有10年以上的电源方案开发经验，专注于充电适配
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46家企业为iPhone16推出Qi2无线充模组
前言
iphone16系列手机已正式发布，据WPC上的Qi2认证产品列表来看，iPhone12-15系列手机均全部通过了Qi2官方认证，而iPhone1
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以技术驱动革新，突破“内卷”，宇凡微联合前瞻研究院发布业内首份《电动牙刷伺服电机洞察白皮书》！
前言
由于中国制造业的快速发展，“中国制造”已作为一个代表性名词深入人心，但基于全球经济低迷，内卷式竞争现象在各行业逐渐蔓延，电动牙刷行业也未能幸免。无
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全球8英寸碳化硅晶圆厂建设加速，行业迎来新一轮增长
前言
新能源汽车、能源转型、人工智能等领域的快速发展，显著推动了碳化硅（SiC）需求的增长，终端对于SiC降本的诉求也在不断增强。而在SiC产业链中，S
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科技大爆发！国产沟槽型碳化硅MOSFET正式问世，性能大幅领先！
前言
碳化硅器件的技术路线主要有平面型和沟槽型两种。相较于传统的平面栅结构，沟槽型结构可实现性能的显著提升。槽栅结构通过减小栅极到漏极的电容（Cgd）和
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英集芯入局功率器件市场!
前言
近期，充电头网在拆解一文了解英集芯历年拆解案例
2、英集芯推出协议升降压二合一芯片IP6557，高效车充解决方案
4、一文了解英集芯锂
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2024亚洲充电展：意法半导体专访
前言
2024（秋季）亚洲充电展将于9月20日在上海虹桥金臣皇冠假日酒店举办，本次展会举办之前我们有幸邀请到了意法半导体安全与连接事业部中国区产品市场经
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探讨电动工具的关键技术趋势，绿宝石多款电容技术方案讲解
在6月26日，充电头网举办了2024电动工具新技术线上研讨会，旨在深入了解各大芯片企业对电动工具领域的最新技术和解决方案，参会者们通过在线平台聚集一堂，共同探
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支持300W输出功率，立锜科技AHB全套解决方案详解
前言
AHB是 Asymmerical Half-Bridge 非对称半桥的缩写，AHB控制架构是上管导通时将能量存储在谐振电容与变压器中，下管导通时将
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车规级无线充电芯片全面汇总，助力智能汽车技术进化
前言
车规级，即Automotive Grade，指要满足车载等级要求的元器件，AEC-Q系列认证是公认的车规元器件的通用测试标准。IC设计企业想要进入
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无线充电新规9月1日正式实施，苹果MagSafe及Qi2或受影响
根据最新的信息，中国工信部已经宣布了《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定》，这项新规定将于2024年9月1日起正式施行。
新规定第四条对
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盘点A股上市公司推出的百瓦快充协议芯片，全在这篇文章里！
前言
近年基于全新氮化镓、碳化硅技术在各方面高度关注下，快充产业发展迅猛。快充产品总体呈现出多功能、多接口、大功率、小体积的发展趋势。随着USB-IF协
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半导体行业新动向：2024上半年新品芯片大盘点
前言
时间如白驹过隙，转眼间，2024年已悄然走过大半。回顾这半年来，全球半导体行业风起云涌，各大芯片企业也竞相发布了众多令人瞩目的新品，推动着技术的不
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