前言
一拖二数据线的出现正逢移动办公与多设备协同使用需求的高速增长期。随着笔电、平板、手机等终端设备对高效快充方案的期待不断提高,传统单口输出的数据线已难以满足用户在旅途中或多人协作场景中同时为多台设备充电的诉求。
为此,一拖二数据线将高充电功率与双设备并行快充功能相结合,实现了高达100W及以上的输入电力利用率,并在输出端灵活分配各路电流与电压。此外,由于其内部采用协议管理芯片,这些数据线内置协议转换功能,能够为普通充电器拓展更多快充协议,还能够实时感知输入功率上限,并基于预设算法动态切换输出策略,保障在不同功率环境下兼顾充电效率与设备安全,充分满足笔记本电脑与手机等多设备的用电需求。
为了深入探究这些一拖二协议转换线内部芯片的选型情况,我们选择了三款热门的一拖二协议转换线进行拆解分析。希望通过此次拆解,能够助力为大家了解其在芯片选型方面的独特考量与设计思路。
一拖二协议转换线内置的芯片
文中三款热门一拖二协议转换线出现的协议芯片、E-Marker芯片以及部分参数如上表所示,从表格中也能看出,这几款转换线内所采用的都是英集芯的方案,详细参数请见下文。
排名不分先后,按品牌英文首字母排序。
Anker安克
ANKER安克双头USB-C数据线
安克二合一USB-C快充数据线为编织线设计,采用经典黑色配色,这使得产品更加耐脏耐用,同时整体显得更有档次。数据线可实现为笔记本和手机提供112W+18W或65W+27W快充,为两台笔记本提供50W+50W快充等策略,输出策略根据大小设备智能分配。
时下240W快充数据线均为单一功能设计,而安克这款数据线不仅能够胜任这些线材为苹果MacBook Pro进行140W快充的需求,同时也做到了这些线材做不到的,为最多两个设备进行快充,可以说实用性非常好。
充电头网通过拆解了解到,这款二合一USB-C快充数据线基于英集芯协议芯片IP2738U、PD诱骗芯片IP2752核心方案进行设计。同时使用了MPS MP2491C降压芯片以及多颗威兆半导体MOS管。线身设有屏蔽网和屏蔽铝箔进行抗干扰,同时内置抗拉线,线芯内也设有抗拉线,整体做工不错。
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内置芯片
协议芯片
INJOINIC 英集芯 IP2738U
英集芯IP2738U是一款适用于多个USB端口的快充协议控制芯片,支持双口18-140W快充应用,具备独立的反馈控制,具备独立的USB PD控制,IP2738U为IP2738的升级款,在IP2738的基础上增添了UFCS通用快充协议。
英集芯IP2738U集成了双口USB PD3.1与市面上主流的快充协议,集成了双口Type-C与对E-Marker线缆的识别和支持,通过了UFCS融合快充认证,并向下兼容BC1.2、APPLE、SAMSUNG等手机快充。
在IP2738U的内部集成了双路独立可编程的电压、电流环路控制与双路低端电流检测,支持线损补偿功能。IP2738U支持多种电压调整方式,可双路独立控制PWM controller feedback、支持双路独立驱动控制光耦与I2C接口控制。其集成4路独立NMOS驱动与2路独立NMOS压差检测,内置自动控制泄放功能与支持待机低功耗模式。同时IP2738U具备双路独立输出过流、过压、短路保护与最多4路NTC过温保护,内置NTC开路检测,支持双组DP/DM/CC1/CC2过压保护且均支持20V高耐压,最大程度保护设备的安全。
IP2738U可以根据不同的使用需求与场景进行灵活定制,并支持在线升级,可在3V~25V的电压下稳定的进行工作,采用QFN32进行封装,可广泛应用在多口充电适配器、移动电源、车充等单向输出应用中。
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1、稳定高效充电体验,英集芯推出支持USB PD3.1快充协议芯片IP2738U
CukTech酷态科
酷态科10号超级电能线(一拖二)
CUKTECH酷态科又推出了一款10号超级电能线(一拖二)C2C515,这款产品设计上拥有充电二合一,协议多合一等众多亮点,可以大大提升用户的出行和使用体验。作为一款一拖二数据线,其兼顾了100W最大充电功率和双设备同时快充需求,根据输入功率的不同,支持70W+30W、45W+20W、25W+20W等输出策略,可满足笔电和手机等设备同时快充。
充电头网通过拆解了解到,这款数据线基于英集芯协议芯片IP2738U、PD诱骗芯片IP2752核心方案进行设计。同时还使用了英集芯IP6550同步降压控制器,以及美浦森和威兆半导体的功率器件。线身设有屏蔽网和屏蔽铝箔进行抗干扰,同时内置抗拉线,线芯内也设有抗拉线,整体做工不错。
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内置芯片
协议芯片
INJOINIC 英集芯 IP2738U
英集芯IP2738U是一款适用于多个USB端口的快充协议控制芯片,支持双口18-140W快充应用,具备独立的反馈控制,具备独立的USB PD控制,IP2738U为IP2738的升级款,在IP2738的基础上增添了UFCS通用快充协议。
英集芯IP2738U集成了双口USB PD3.1与市面上主流的快充协议,集成了双口Type-C与对E-Marker线缆的识别和支持,通过了UFCS融合快充认证,并向下兼容BC1.2、APPLE、SAMSUNG等手机快充。
在IP2738U的内部集成了双路独立可编程的电压、电流环路控制与双路低端电流检测,支持线损补偿功能。IP2738U支持多种电压调整方式,可双路独立控制PWM controller feedback、支持双路独立驱动控制光耦与I2C接口控制。其集成4路独立NMOS驱动与2路独立NMOS压差检测,内置自动控制泄放功能与支持待机低功耗模式。同时IP2738U具备双路独立输出过流、过压、短路保护与最多4路NTC过温保护,内置NTC开路检测,支持双组DP/DM/CC1/CC2过压保护且均支持20V高耐压,最大程度保护设备的安全。
IP2738U可以根据不同的使用需求与场景进行灵活定制,并支持在线升级,可在3V~25V的电压下稳定的进行工作,采用QFN32进行封装,可广泛应用在多口充电适配器、移动电源、车充等单向输出应用中。
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E-Marker芯片
MB1A
E-Marker芯片丝印MB1A。
MIIIW米物
米物一拖二超级充电线CB510 Pro
米物科技推出了一拖二超级充电线CB510 Pro。这款数据线支持100W最大充电功率和双设备同时快充需求,根据输入功率的不同,支持70W+30W、45W+20W、25W+20W等输出策略。
此外自研IDC2.0转换仓内置协议转换芯片,可拓展苹果、小米、OPPO、vivo等更多快充协议,特别是能让普通充电器支持小米私有快充,提供最高90W私有快充,让用户的老旧充电头焕然新生,实用性可以说相当好。
充电头网通过拆解了解到,米物这款数据线采用了英集芯IP2133 E-Marker芯片、IP2738U协议芯片、IP2752 PD诱骗芯片以及IP6550同步降压控制器的全套方案进行设计。也正是得益于这套方案,线材可识别不同设备,调节输出电压和电流智能分配不同功率进行供电。线身内部线芯则加入抗拉线设计,很好的提升了线材整体抗拉性能。
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1、拆解报告:米物CB510 Pro 100W一拖二超级充电线
内置芯片
协议芯片
INJOINIC 英集芯 IP2738U
英集芯IP2738U是一款适用于多个USB端口的快充协议控制芯片,支持双口18-140W快充应用,具备独立的反馈控制,具备独立的USB PD控制,IP2738U为IP2738的升级款,在IP2738的基础上增添了UFCS通用快充协议。
英集芯IP2738U集成了双口USB PD3.1与市面上主流的快充协议,集成了双口Type-C与对E-Marker线缆的识别和支持,通过了UFCS融合快充认证,并向下兼容BC1.2、APPLE、SAMSUNG等手机快充。
在IP2738U的内部集成了双路独立可编程的电压、电流环路控制与双路低端电流检测,支持线损补偿功能。IP2738U支持多种电压调整方式,可双路独立控制PWM controller feedback、支持双路独立驱动控制光耦与I2C接口控制。其集成4路独立NMOS驱动与2路独立NMOS压差检测,内置自动控制泄放功能与支持待机低功耗模式。同时IP2738U具备双路独立输出过流、过压、短路保护与最多4路NTC过温保护,内置NTC开路检测,支持双组DP/DM/CC1/CC2过压保护且均支持20V高耐压,最大程度保护设备的安全。
IP2738U可以根据不同的使用需求与场景进行灵活定制,并支持在线升级,可在3V~25V的电压下稳定的进行工作,采用QFN32进行封装,可广泛应用在多口充电适配器、移动电源、车充等单向输出应用中。
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E-Marker芯片
INJOINIC 英集芯 IP2133
IP2133是一款支持USB Type-C 2.1标准和PD3.1规范的USB Type-C线缆电子标签芯片,为USB-C线缆提供完整的E-Marker芯片解决方案。英集芯IP2133通过了USB-IF PD3.1认证,TID:7106,支持USB3.2全功能线缆应用。
IP2133内部集成VCONN二极管,集成Ra电阻,芯片支持数据烧写和烧写保护,支持锁定数据。芯片支持2.7-5.75V工作电压,VCONN和CC引脚支持28V耐压,采用DFN2*2-6L和DFN2*2-8L封装,适用于USB-C被动线,EPR和全功能线缆应用。
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充电头网总结
当前行业内对于多设备同时高效供电解决方案的关注度也将持续走高。相比传统单口充电线,一拖二设计不仅缓解了用户在移动办公、出差或家庭多设备充电时的电源瓶颈,也倒逼上游芯片厂商在协议兼容性、功率管理及热控保护等方面加速技术迭代。
从产业链角度来看,协议芯片、E‑Marker芯片等核心元器件的选型和综合性能,已经成为评价一拖二线材优劣的关键指标。面对不同品牌在协议支持范围、最大电流承载能力、线损补偿算法等方面的差异,整线厂商需要在成本、可靠性与兼容性之间做出更精准的平衡。同时,线材结构与屏蔽设计也将与芯片控制能力协同优化,共同提升产品抗干扰性能与使用寿命,从而满足更多高端用户与专业场景的需求。



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