前言

移动电源已成为人们出行的必备电子产品，当前用户对移动电源的续航需求已经从单一的“多电量”转向“快充、智能、安全”多维度并行，尤其是对USB Type‑C PD、UFCS 等主流快充协议的支持能力提出了更高的要求。

芯海科技推出的CPW6410作为一款专门面向USB Type‑C PD快充电源应用的高集成度SoC芯片，该芯片通过了UFCS融合快充认证，支持PD3.0及UFCS等多种主流快充协议，还内置高性能24 MHz MCU、2 KB SRAM、64 KB Flash，以及同步双向升降压管理与锂电池充电管理模块，可让系统集成度大大提高。目前该芯片已实现批量出货，并迅速被多款热销移动电源产品所采用。

芯海CPW6410

CPW6410是一款集成PD3.0及UFCS等多种快充协议、高性能MCU、同步双向升降压管理、锂电池充电管理的快充电源管理SOC芯片，专门针对USB Type-C PD快充电源应用提供整体解决方案。

该芯片支持36V输入电压和输出电压，内置高性能MCU主频可达24MHZ、配备2KB SRAM及64KB Flash，帮助终端产品实现深度定制功能。该芯片支持2~6串锂电池充电，能够提供高效率和快速的瞬态响应。此外还集成了两组独立的Type-C接口，支持一颗芯片实现双Type-C口的解决方案，同时也可扩展支持USB A口，单独使用也能够支持快充功能。

CPW6410采用QFN56封装,可广泛应用于移动电源、车载充电、USB-C Docking、显示器等便携电子设备，主要优点包括高效率、低功耗、快速的动态响应、良好的兼容性以及高可靠性。

应用案例

微尔普20000mAh 35W多合一移动电源

微尔普这款移动电源为自带线设计，自带USB-C和Lightning输出线，支持为笔记本电脑和手机充电，并且还可以直接连接充电器为移动电源充电。移动电源具备188数码管电量显示，精准显示电池百分比，对移动电源的剩余电量了解更加直观。并且内置AC输入，无需充电器即可为移动电源充电，使用方便。

充电头网通过拆解了解到，微尔普这款移动电源内置2串10000mAh电池，电池组来自广东韦联电子科技有限公司。移动电源内置芯海科技CPW6410 SOC芯片，芯片内部集成 PD3.1 及 UFCS 等多种快充协议、高性能 MCU、同步双向升降压管理、锂电池充电管理，支持2-6串锂电池应用，并支持双USB-C口使用。

移动电源内置的开关电源采用昂宝高集成电源方案，采用OB2500初级主控芯片搭配OB2005同步整流芯片，原边反馈，固定电压输出。移动电源内部电池粘贴青稞纸绝缘，并粘贴热敏电阻检测温度。芯海科技CPW6410 SOC芯片极大简化了多串大功率移动电源的设计，是一款高集成的解决方案。

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绿联30W Q湃Pro移动电源PB511

绿联30W Q湃Pro移动电源一共搭载1C1A USB接口，并配备USB-C自带线，USB-C接口和线材支持PD 30W双向输出和UFCS 33W输出，支持UFCS、QC3.0/4+、FCP、SCP、AFC、PD3.0、PPS、DCP、Apple 2.4A等主流协议。USB-A口支持UFCS 33W输出。移动电源顶部设有TFT屏幕，既支持电量显示，还能生成不同表情，让产品使用起来更有趣，还能了解移动电源使用状态。

充电头网通过拆解了解到，绿联这款移动电源内置APRS安普瑞斯的2块软包电池，串联成组，单节电池容量为5000mAh，能量为18Wh，型号H606072CL。采用iCM创芯微的CM1020电池保护芯片，配备2颗电池保护管进行电池组保护。

移动电源的快充管理解决方案，则采用CHIPSEA芯海的电源管理SOC，型号CPW6410，其不仅支持成多种快充协议、还集成了高性能MCU、同步双向升降压管理、锂电池充电管理等多种管理模块。此外，PCBA模块填充大面积导热硅胶，并焊接散热片加强散热，电池组周边青稞纸绝缘保护，接触面均由泡棉缓冲保护，内部做工扎实，用料可靠，保护措施也十分到位。

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黑鲨55W自带线移动电源

黑鲨55W自带线移动电源额定容量20000mAh，最大功率为55W，其搭载1A1C两个USB接口，并配备一根USB-C自带线，C口和C线支持40W输入和55W输出。机身采用黑色块状设计，外壳为PC阻燃材质，外观酷炫大气，电源键旁边配备TFT数显屏，支持电量百分比显示。

充电头网通过拆解了解到，黑鲨55W自带线移动电源内置2节10000mAh软包电池，串联成组，来自GPC格林，电池组中间设有热敏电阻进行温度检测。

移动电源SOC来自CHIPSEA芯海科技，型号CPW6410，是一颗集成 PD3.1及UFCS等多种快充协议、高性能MCU、同步双向升降压管理、锂电池充电管理的电源管理SOC芯片。可以说是“一芯多用”，极大精简外围元件，降低系统BOM成本。移动电源内部发热器件周边填塞硅胶加强散热，外壳与PCBA模块接触面贴石墨贴纸和泡棉进行散热和保护，内部结构也很可靠。

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