前言

2025年11月6日，富满微于在深圳举办 PD、AC-DC 新品介绍会，围绕多口快充与低成本实现路径，系统发布/介绍了多款“零外围”思路的多协议控制器。

充电头网应邀出席现场交流，简单梳理介绍一下本次亮相的 FM83X、FM98X 与 FM987 系列协议芯片。

这些协议芯片在保持 PD3.1/PD3.2 + PPS 与主流私有协议覆盖的同时，将 VBUS 通路、放电与 CV/CC 环路深度集成，形态覆盖单 C、A+C、C+C 及三口多组合，突出低 BOM、易量产与单口快充/多口 5V 协同策略，助力 20–65W GaN 多口快充的快速平台化落地。

FM83X 系列

FM83X 系列面向 20–65W 多口适配器与排插，核心卖点是把 VBUS 通路开关 MOS、VIN/VBUS 放电、CV/CC 环路与光耦驱动等电路整合进单芯片，有效压缩外围器件与成本，该系列芯片协议覆盖 PD3.1 与 PPS，并兼容 QC、FCP、AFC、UFCS 等主流生态，单口快充、多口 5V 逻辑与线损补偿均为标配。

该系列细分下来，FM836 定位 A+C接口配置，与 65 W 覆盖清晰；FM837 在此基础上加入 XPD-LINK 互联系统，便于多芯片协同调度；FM838 进一步提供 LINK 与 NTC 温度检测的小封装版本；FM839则面向双 Type-C 的 2C 形态，同样保持多协议与 65 W 档位配置能力。

总体看下来，富满微 FM83X 系列是以高度集成和丰富的协议支持为特色，为入门到主流功率段的双口/多口方案给出低成本的通用解决方案。

FM98X 系列

FM98X 支持 PD3.2，支持 SPR AVS 9–15 V/3 A，可为iPhone17系列带来官方40W动态充电器类似的快充体验，同时保持三档 PPS 与 65 W 覆盖，并延续内置 VBUS 通路 MOS、VIN/VBUS 泄放、集成 CV/CC 环路、分段线损补偿、小电流设备另一口支持快充、多重保护等工程化特性。

具体型号看下来，FM982S/982C 为 A+C 接口配置，强调“单口转双口不掉电重启”的体验；FM983 覆盖 A+C 与 C+C 两个子型；FM983S 则是双 Type-C 的轻量封装版本，并支持在线升级与更细的 PDO/APDO 组合。整体更贴合 PD3.2/新安卓旗舰与多口 GaN 的主流组合，为 45–65 W 多口快充提供即插即用的控制内核。

FM339

FM339 也是这次带来的全新新品，该芯片面向入门至中功率的单口快充，采用 SOT23-6L 超小封装，把光耦反馈与恒压补偿环路做进芯片内，配合 VBUS 快速泄放与 VBUS/CC 过压及过温等保护，重点通过 PS 管脚完成 20W/25W 档位的 PDO/PPS 一脚式配置，覆盖 5/9/12V 及 3.3–11V PPS 组合，便于在同一硬件上快速切换不同 SKU 的电压/电流策略，用更低 BOM 实现单 C 口 PD3.0 + PPS 的量产落地。

FM987

这次还带来了旗舰款协议芯片 FM987，FM987 面向 3C、2C1A、1C2A 以及 3A 等多种前端组合，支持 PD3.2 + PPS 与主流私有协议，强调三口最简方案与多口 5V 切换不掉电，适合 65 W 左右的三口 GaN 适配器在单板上做快速 SKU 拓展，统一软件与功率资源配置，降低方案复用成本。

充电头网总结

本次富满微 PD、AC-DC 新品介绍会以 “零外围” 集成思路为核心，构建了覆盖入门到旗舰、单口到多口的完整协议芯片矩阵。从 FM83X 系列的低成本双口通用解，到 FM98X 系列的 PD3.2 升级适配，再到 FM339 的单口精简方案与 FM987 的三口旗舰配置，全产品线精准命中 20–65W GaN 快充等主流场景需求。

通过高度集成化设计压缩 BOM 成本、丰富协议覆盖保障兼容性、优化协同策略提升用户体验，这些新品为快充厂商提供了快速平台化量产的一站式解决方案，有效降低了多档位、多接口方案的研发与落地门槛。