近日，充电头网从业内获悉长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资。本轮融资由江城基金、长江产业集团联合领投，光谷金控、奇瑞芯车智联基金等机构参与投资，形成国资与产业资本协同布局。

长飞先进依托芜湖、武汉双基地，已形成年产能42万片碳化硅晶圆，规模位居国内前列。其中芜湖基地实现满产，武汉基地于2025年5月通线，关键指标达国际领先水平，可满足新能源汽车主驱芯片量产需求。武汉基地一期达产后，将形成年产36万片晶圆、6100万个功率模块的能力，配套超百万辆新能源汽车。

本轮资金将用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，进一步提升全球市场竞争力。依托耐高温、低损耗等优势，碳化硅在新能源汽车、快充、光伏、数据中心等领域需求持续增长，国产第三代半导体正迎来规模化发展机遇。