近日，充电头网从行业内获取到杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布《价格调整通知函》，宣布自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等功率器件产品价格上调10%，以应对全球金属市场波动带来的成本压力。

通知中提到，近期全球金属市场价格波动剧烈，尤其是芯片生产所需的关键贵金属价格显著上涨，导致公司晶圆制造成本持续攀升。尽管士兰微已通过积极提升内部运营效率、优化生产工艺等方式消化部分成本压力，但仍难以完全抵消原材料涨价带来的影响。经过全面核算与慎重讨论，公司决定对部分器件产品价格进行适当调整，以保障供应链稳定与产品质量。

士兰微表示，此次价格调整并非轻易决定，而是在成本压力与客户需求之间寻求平衡的必要举措。公司始终致力于与客户建立长期稳定的合作关系，未来将通过优化合作模式，持续为客户提供高性价比的产品与服务。后续，士兰微客户经理将与各客户主动联系，就本次价格调整进行详细说明，并解答相关疑问。

作为国内功率半导体领域的领军企业，士兰微此次调价也反映了行业面临的共性挑战。在全球供应链重构与原材料价格波动的背景下，半导体企业正通过技术创新与精细化管理，积极应对市场变化，保障产业健康发展。