近日，充电头网了解到欣旺达电子股份有限公司完成对杭州精控集成半导体有限公司的战略投资，本次投资后欣旺达持股比例为4.9834%，以精准布局打响2026年锂电管理芯片领域投资开局，进一步印证行业头部企业对锂电与半导体技术深度融合的坚定看好。

杭州精控集成专注中高端模拟与混合信号芯片，核心团队具备国际一流半导体研发与车规量产经验，主打车规级BMS（电池管理系统）AFE芯片等关键产品，面向新能源汽车、储能等严苛场景提供高可靠芯片解决方案，是国内BMS芯片国产化的重要力量。

作为全球新能源产业龙头，欣旺达在动力电池、储能系统、汽车电子等领域构建完整技术与产业生态。本次投资旨在打通“电池+芯片”产业链协同，推动锂电材料体系与半导体芯片技术深度耦合、高效协同，通过定制化BMS芯片开发与迭代，全面提升电池组安全性、一致性与智能化水平，助力能效与可靠性再上新台阶。

据充电头网了解，精控集成其核心团队源自美信（Maxim）的汽车与光通讯部门，具备行业多款明星产品的成功迭代经验，技术底蕴深厚。公司已成功攻克车规认证难关，其高性能16通道BMS AFE芯片PI21116通过了严苛的AEC-Q100 Grade 1认证，标志着产品可靠性达到国际车规级标准。

此次合作不仅强化欣旺达在新能源核心部件的垂直整合能力，更将加速高端BMS芯片国产化替代进程，为新能源汽车与新型储能产业高质量发展注入关键技术支撑。