前言

在 2026 年 GTC 大会上，NVIDIA 创始人兼 CEO 黄仁勋提到，数据中心（Data Center）的定义正加速向“AI 工厂”转型，电力基础设施被提升到了前所未有的战略高度。

从芯片能效、平台架构到电网联动及 45℃ 温水入口液冷技术，电力供应与散热效率已不再是服务器的附属配套，而是直接决定 AI 基础设施投资回报率（ROI）的核心变量。

1 吉瓦供电红线：从算力密度转向“每瓦 Token”产出率

黄仁勋在演讲中明确指出，未来的 AI 工厂本质上是生产 Token 的工业场所。在土地与电力资源受限的物理条件下，1 吉瓦（GW）的供电容量将直接影响工厂的产出上限。

因此，评价基础设施优劣的指标正从单纯的算力峰值，转向单位电力消耗下的数据吞吐量，即“每瓦特产生的 Token 数”。

对于电源行业而言，这意味着数据中心供电架构的竞争已进入存量效率时代。在 1 吉瓦的电力预算内，每一瓦未能转化为算力的损耗都等同于收入损失。黄仁勋以 15 年摊销期、约 400 亿美元成本的吉瓦级工厂为例，强调了供电约束对模型服务成本及定价权的深远影响。

DSX 平台发布：实现电网、电源与算力的深度数字孪生

针对超大规模 AI 工厂的运营痛点，NVIDIA 发布了 Vera Rubin DSX AI Factory reference design，并让 Omniverse DSX Blueprint 进入正式可用阶段。该体系包含 DSX Sim、DSX Exchange、DSX Flex 及 DSX Max-Q 四大核心模块，覆盖物理、电气、热力与网络仿真、AI 工厂运营数据交换、跨电网动态电源管理以及能效优化等能力。

这一体系的出现，标志着数据中心电源系统正从硬件交付转向“软硬一体”的功率编排。

该系统的关键在于将计算、网络、能源、电源与冷却信号打通，并根据电网负载及现场能源条件动态调整 AI 工厂的电力分配。

对于高性能电源厂商而言，未来的产品价值将不仅体现在高效率 AC/DC 或 HVDC 转换模块上，更在于能否无缝接入此类数字孪生系统，实现园区级微电网与算力调度的实时协同。

Vera Rubin 平台标配全液冷：45℃ 热水冷却重构机房能效

硬件层面，新一代 Vera Rubin 机架系统围绕 45℃ 温水入口液冷方案展开，并采用全液冷设计。这种设计旨在大幅降低数据中心侧的二次冷却成本，将节省下来的电力资源重新分配给计算节点，从而提升整机柜的功率密度。

随着 Vera Rubin 系统的部署，Vera Rubin NVL72 计算托盘的装配时间已由接近两小时缩短至约五分钟，极大地提升了交付与维护效率。这一趋势预示着液冷连接器、高功率密度机柜配电单元（PDU）、CDU（冷量分配单元）以及液冷冷板等产业链环节，将迎来从高端定制向标准化基础设施转变的市场拐点。