前言

在充电头网举办的 2026（春季）亚洲充电大会上，无锡硅动力微电子带来了《创新高效，硅动力微电子新一代AC/DC快充方案介绍》主题演讲。

硅动力围绕快充 AC/DC 产品布局、集成 SiC 芯片方案、数模混合控制平台，以及 AVS/DPS 40W 方案等内容展开，重点讨论了快充电源设计中效率、体积、EMI、温升与量产成本之间的平衡问题。

硅动力这次分享的核心并不只是推出几颗新器件，而是试图回答一个更现实的问题：在快充适配器持续向高功率密度、小型化和高效率演进的背景下，AC/DC 方案该如何做得更稳、更小，也更容易量产。

快充 AC/DC 产品布局更加完整

当前硅动力AC-DC产品矩阵方案已经覆盖高频集成 GaN、高频集成 SiC，以及 Cap-Less 数模系列等多条路线，功率范围从 20W 级一直延伸到 150W 以下。

其中，高频集成 GaN 方案覆盖 27W-100W，集成 SiC 方案覆盖 24W-100W，数模平台则主打 45W-150W 功率范围应用，同时还针对 20W-35W 功率段推出了无屏蔽绕组的特色方案。

这意味着硅动力并不是以单一器件路线去做市场覆盖，而是在不同功率段、不同性能需求和不同成本带之间做平台化布局。对于适配器厂商来说，这类产品规划的价值在于，它不只是提供一颗芯片，而是提供一套更容易按功率、体积和市场定位来做选择的方案库。

SiC 不只是“新器件”，更是系统设计的新选择

SiC 相比 GaN 的优势主要体现在更高耐压、更小的导通电阻温漂、更好的导热能力，以及具备雪崩能力、没有动态导通电阻的问题；而不足则在于驱动电压更高、开关速度略慢，同时在散热布局和 EMI 处理上也需要更多设计经验。

基于这些特性，硅动力给出的判断比较明确：如果应用工作频率较高、对轻载效率要求极致，GaN 依旧更有优势；但如果系统面临高温、散热困难、满载效率要求高，或者整机噪声干扰较大，那么 SiC 会是更稳妥的路线。

这个观点本身就很有现实意义，因为它不是简单比较两种材料谁更先进，而是把器件选择重新拉回到应用场景本身。

SP947X 系列瞄准 30W-100W 快充适配器

围绕 SiC 路线，SP947X 系列采用高频准谐振谷底锁定工作模式，并配合高压限频设计，目标是同时兼顾效率和 EMI；同时加入初级限流环，以便更容易满足安规 LPS 要求；在驱动部分则内置 18V 驱动与自适应调整技术，用于进一步降低温升、提升整体效率。

SP947X 并不是简单把 SiC 功率器件塞进快充方案里，而是做成了一套更面向适配器应用的集成方案。其封装也根据功率段做了区分，30W-65W 主要面向 ESOP6，65W-100W 则对应 ESOP10W，保护功能也覆盖输入欠压过压、输出过压过载短路、过温以及引脚异常等多个维度。对于需要兼顾性能和量产可靠性的快充产品来说，这种完整度显然更有吸引力。

65W Demo 展示了集成 SiC 的实际落地能力

从实际 65W PD Demo 来看，这套基于 SP9477W 的方案在平均效率、满载效率以及高温环境下的温升表现上，都已经接近当前主流高性能快充方案的要求。

这套方案在密闭空间和较高环境温度下运行时，芯片温升依然控制在较理想范围内，同时 EMI 余量表现也较为充足。

这非常关键。因为对适配器行业而言，单纯做到高效率并不算难，真正难的是在高温、紧凑空间、EMI 约束和量产工艺限制下，把效率、热和EMI一起平衡好。

数模混合平台，瞄准的是“小型化”与“高性能”的双重平衡

除了集成 SiC 方案，硅动力重点介绍了数模混合控制平台 SP9800、SP8801 等方案，核心方向是 Cap-Less 小型化设计。简单来说，就是通过数模混合控制与更细致的参数管理，尽可能减少对大体积输入电容的依赖，从而进一步压缩适配器体积。

以 65W 方案为例，基于该平台打造的方案尺寸约为 32×33mm，功率密度约 2.4W/cc，输入电容仅需 72μF，较常规方案可明显缩减电容体积。

在这样的前提下，方案在 90V 满载时仍可实现 92.6% 效率，高压下可达 94.6%，同时在未做复杂散热处理的情况下，温升也依旧保持在可控区间。更重要的是，传导和辐射 EMI 均留有较大余量。

这说明数模平台的价值，不只是把电容做小，而是借助控制策略重构整机设计，让适配器在小型化条件下，仍然维持较高效率和较好的 EMI 表现。这对当前追求更小体积、更高功率密度的快充市场来说，显然具有很强的现实意义。

100W 单级方案强调的是工程可实现性

硅动力还展示了基于 SP8801 的 100W 单级方案。该方案可满足 Class A 的 THD 要求，同时在 EMI 设计上尽量做简化，通过较少的滤波器件实现整机达标，目前也已经进入客户量产阶段。

这一部分释放出的信号其实很明确：对于 100W 这一级别的适配器市场，行业竞争已经不只是比拼“能不能做出来”，而是比拼“能否在满足法规要求的同时，把方案做得足够简洁、足够经济，并真正适合量产”。

AVS/DPS 40W 方案则瞄准新一代快充输出需求

硅动力还带来了 AVS/DPS 40W 方案介绍。这部分方案覆盖了 AVS 与 DPS 场景，其中 SP45PD-AVS 采用集成 SiC 架构，支持 40W 输出，峰值可达 60W。

随着终端设备对电压电流调节精度、动态响应和输出灵活性的要求提升，未来快充 AC/DC 方案很可能不再只是围绕固定 PDO 展开，而是会更多向 AVS、DPS 这样的新型输出模式延伸。

充电头网总结

硅动力从快充 AC/DC 方案演进的角度，系统展示了其对未来适配器市场的判断：一方面，GaN 与 SiC 将长期并行，不同应用场景需要不同器件路线；另一方面，真正决定方案竞争力的，仍然是系统级优化能力，也就是如何把效率、体积、EMI、温升与量产成本同时兼顾。

从集成 SiC 到 Cap-Less 数模平台，再到 AVS/DPS 新型方案布局，硅动力此次带来的不是某一颗芯片的升级，而是一整套面向新一代快充适配器的设计思路。对于当下正持续向高功率密度、小型化和高可靠演进的快充市场来说，这样的方案方向无疑更值得关注。