5 月 22 日，2026 世界 AI 服务器电源大会在深圳顺利举行。本次大会聚焦 AI 数据中心电源架构升级、800V HVDC、高功率密度电源模块、第三代半导体器件等热门方向。

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东微半导携旗下慧能泰在大会上围绕 800V 高压直流架构演进、AIDC 中间母线电源拓扑创新、HP1000A 数字控制器技术优势，以及控制 + 驱动 + 功率器件全链路 AI 服务器电源解决方案进行深度分享。

慧能泰重磅推出 HP1000A 数字控制器，专注打造 AIDC 中间母线完整电源解决方案，聚焦 AI 数据中心高效供电赛道，为新一代算力基础设施提供核心控制芯片与整套电源配套方案。

东半导体成立于 2008 年，集团现有雇员 220 人，采用 Fabless+Package+Virtual Foundry 创新商业模式。公司主营高压 SJMOS、SGT-MOSFET、IGBT、SiC、GaN 及各类功率模块产品，业务覆盖电动汽车、通讯、算力、工业、光伏、消费电子等领域。

东微半导体专注高性能器件设计与制造，汽车及工业类业务占营收比例达 80%，公司拥有自主车规级模组封测产线，并与各大晶圆厂深度合作，共同推进功率器件技术创新。

东微半导体布局 GreenMOS、SFGMOS、超级硅、TGBT、Hybrid-FET、SiC、GaN、功率模块等全系列产品，电压等级覆盖 20V 至 6500V。公司产品可广泛应用于直流充电桩、车载电源、变频电机、专用机器人、数据中心通讯电源、家电功率设备、光伏储能、工业及植物照明、高密度电源等众多场景。

东微半导体与慧能泰目前已服务超过 1200 家终端客户，合作品牌涵盖航嘉、创维、京东方、罗技、小米、荣耀、美的、海尔、海信、康舒、飞利浦、维谛、昱能、金升阳、古瑞瓦特、比亚迪、宁德时代、立讯精密、茂硕电源、崧盛电源、欧陆通等行业头部企业，覆盖电源、新能源、工业、消费电子全产业链。

慧能泰总部设在深圳，同时在上海、杭州设立研发中心。公司现有员工以研发为主，研发人员占比约 60%，硕士学历人员占比达 50%。慧能泰专注高性能模拟和混合集成电路的定义、开发与商业化推广，重点聚焦数字能源和 USB Type-C 两大核心领域。

公司具备一流数模混合设计能力与软件算法能力，坚持差异化创新路线，独特芯片架构可为客户带来明显性能与成本优势。目前慧能泰已收获联想、小米、三星、安克、贝尔金、海康威视等标杆终端客户，芯片累计出货量超 15 亿颗。

随着国内数字经济跨越式发展，我国算力规模稳居全球第二位，智能算力占比持续攀升。AI 技术快速迭代持续拉动算力需求爆发，国内 AI 服务器市场高速增长，2024 年市场规模达到 560 亿元，同比增长 14.3%，预计 2025 年规模将进一步提升至 630 亿元。算力规模持续扩容，也对服务器供电系统提出更高要求。

未来 IT 单机架功率将逐步迈向几百千瓦甚至兆瓦级别，传统供电架构已无法匹配高算力需求。英伟达在 OCP 全球算力大会中提出下一代 800V AI 基础设施架构方案，行业普遍认为 800V HVDC 高压供电架构将逐步替代现有 48V 方案，成为兼顾成本、效率与系统复杂度的最优选择。

东微半导体依托旗下慧能泰芯片研发能力，打造完整 AIDC 中间母线一站式电源解决方案。东微半导体提供 1200V SiC MOSFET、800V 固态断路器、SGT 系列低压 MOS 等全品类功率器件；慧能泰配套提供 HP1000A 数字控制器、HP1800 PWM 倍相器、HP3000 及 HP3010 驱动芯片，形成器件 + 控制 + 驱动的完整配套体系。

东微半导体推出多款 1200V SiC MOSFET 器件，包含 OSQ120R030H4T3NF_NB、OSQ120R066H4T3NF_NB 等 T3 系列型号，同时推出 QDPAK 封装 1200V SiC 产品。公司还布局 800V 固态断路器以及 SGT 系列多款低压 MOSFET，全面覆盖 AI 服务器高压、中压、低压全功率应用场景。

慧能泰面向 AIDC 电源应用，推出全套控制及驱动芯片产品，包含 HP1000A DC/DC 数字控制器、HP1800 PWM 倍相器、HP3000 35V 双通道低边驱动器、HP3010 120V 半桥驱动器，全系列芯片封装小巧、性能优异，可全面适配 AI 服务器各类电源拓扑。

慧能泰 HP1000A 是一款自带 PMBus 接口的 DC/DC 数字控制器，采用 4mm×4mm QFN-24L 封装。芯片可支持硬开关全桥、混合开关电容、开环 LLC 等主流 IBC 拓扑，可广泛应用于中间母线变换器、隔离 / 非隔离 DCDC 模块及工业 4.0 电源场景。

HP1000A具备多功能电压模式控制能力，可编程开关频率范围覆盖 48.8kHz 至 1MHz。芯片内置 50MHz/11-bit 高精度电压采样 ADC 与 25MHz Δ/Σ 电流 ADC，支持逐周期电流保护、副边电流过零检测、HiZ 输出模式，同时集成高性能 PID 环路、预偏置启动、多路径故障检测与完整保护机制，兼容 PMBus 通讯及多种扩展功能。

HP1000A 采用硬件状态机 + 数模混合架构设计，内部集成全套数字电源控制策略。相比传统 MCU/DSP 方案，产品占板面积减少 56%，工作电流与待机功耗更低，外围器件更精简、整体成本更优。同时芯片无需代码编程，搭配 GUI 工具即可完成调试与烧录，大幅缩短客户研发周期。

当前 AIDC 中间母线电源主流拓扑包含混合开关电容、开环 LLC、基于 GaN 多相交错 Buck、串联开关电容 Buck 四类架构。各类拓扑在效率、功率密度、控制难度、磁芯设计上各有特点，慧能泰 HP1000A 均可实现全面兼容适配。

非隔离串联开关电容 Buck 拓扑在 占空比 D＜50% 工况下具备成熟稳定的工作波形特征，拓扑结构简洁规整，天然实现电感电流自平衡特性，适配高频化电路设计需求，整体架构适配中小功率 AI 服务器电源场景，慧能泰 HP1000A 可精准匹配该占空比区间的拓扑控制逻辑与时序要求。

非隔离串联开关电容 Buck 拓扑在 占空比 D＞50% 工况下波形时序逻辑清晰，延续结构简单、无需额外均流电路、适配高频设计的核心优势，完全贴合中小功率 AI 电源的研发与应用需求，慧能泰 HP1000A 可完美兼容该占空比模式下的环路控制、驱动时序及保护逻辑。

HP1000A 内置高精度电压检测与多重保护硬件模块，集成 50 MHz/11-bit 跟踪型 ADC，通过 VS+/- 端口精准完成输出电压实时监测与环路反馈控制；同时片内集成高速快速比较器，实现常规输出过压保护功能。芯片搭载独立 ROV 快速比较器，可配置复用为冗余输出电压保护机制，有效规避电压采样网络单点故障风险，大幅提升 AI 电源系统运行可靠性。

HP1000A 依托 VFF 引脚完成输入电压采样，同样采用 50 MHz/11-bit 跟踪型 ADC 保障采样精度与响应速度。针对串联开关电容 Buck 拓扑输出与输入呈非线性调制的特性，芯片支持分段式预偏置启动算法，可适配不同工况下的上电逻辑，精准管控启动时序与占空比，实现整机平滑无冲击的预偏置启动效果，适配各类 AI 中间母线电源拓扑设计。

慧能泰 HP1000A 配置差分电流检测输入，支持多档位采样适配，内置逐周期过流保护与负向电流保护功能，保护响应时间小于 100ns，可快速识别并抑制故障，提升整机运行可靠性。

慧能泰 HP1000A 支持最多 6 路独立可编程 PWM 输出，可配置倍频驱动信号。芯片集成 IMON 电流检测功能，支持多模块并联主动均流控制，可满足 AI 服务器大功率多相并联供电的设计需求。

慧能泰 HP1000A 完整兼容 PMBus Ver1.2 通讯协议及自定义扩展指令，支持最高 400kbps 通讯速率、PEC 校验、Alert 地址仲裁、硬件开关机控制等功能，可通过总线实现调试、配置及 MTP 在线烧录。

慧能泰配套专用图形化配置工具，用户可通过界面对 PWM、环路参数、故障阈值、开关机时序等进行可视化配置。平台无需专业软件开发环境，支持多次 MTP 烧录，可大幅降低电源方案开发与调试难度。

慧能泰 HP1000A 在 36V、48V、60V 多输入电压工况下，均可实现空载、满载条件下平稳软启动，电压电流无明显冲击，适配宽压 AI 服务器供电场景。

慧能泰 HP1000A 可适配不同初始输出电压的预偏置启动场景，上电过程平滑可控，有效抑制电压突变，保护后端负载器件安全稳定工作。

HP1000A 可通过 IMON 实现实时电流检测与精准指示，支持多模块并联主动均流功能；同时可配合 PWM3 信号，完成均流电阻的切入与切出逻辑控制。从实测波形可见，UNIT1 与 UNIT2 间隔 5ms 带载启动过程中，模块可实现快速均流、动态均衡，整机并联运行平稳可靠。

HP1000A 在 25%~75%、0~100% 全负载跳变工况下，输出电压纹波控制优异，动态响应速度快，可适配 AI 服务器负载剧烈波动的运行特征。

慧能泰 HP1000A 可精准响应过压、过流、短路等各类故障场景，具备故障重试、逐周期限流、短路保护等完整机制，故障响应迅速、工作稳定可靠。

HP1000A 支持多模块并联运行，模块启动、延时启动、负载切换过程中电流均衡度高，均流控制效果优异，适合大功率 AI 电源多机并联架构。

HP1000A 可适配硬开关全桥隔离拓扑，支持快速输入电压前馈与预偏置启动功能，电压阶跃响应快、过冲控制优异，适配隔离型中间母线电源设计。

HP1000A 可应用非隔离半桥倍流拓扑，可将 48V 电压单级直接降至 GPU/FPGA 所需超低电压，省去中间转换环节，节省 PCB 面积并提升整机功率密度。

慧能泰 HP1800 为 PWM 倍相器芯片，采用 2mm×2mm DFN 小型封装。芯片可实现单路 PWM 转四路交错输出，开关频率覆盖 200kHz 至 2MHz，支持可编程死区时间，专为多相高频电源场景设计。

慧能泰 HP3000 是 35V 双通道低边驱动器，单路驱动能力强，耐压余量充足，输入输出负压耐受范围宽，传输延时低，可广泛应用于高功率密度开关电源、PFC 及马达驱动领域。

器件采用2 mm×2 mm DFN-8L 超小型封装，占用 PCB 面积极小，布局灵活精简，非常契合 AI 服务器、高密度电源对空间严苛紧凑的设计诉求，在实现高性能驱动的同时，有效助力整机提升功率密度、缩减板级尺寸与物料成本。

慧能泰 HP3010 为 120V 半桥驱动器，支持 GaN 器件驱动需求，具备高共模瞬态抗扰能力，集成自举二极管，通道延时匹配度高，专为 IBC 中间母线变换器设计。

芯片采用2 mm×2 mm DFN-8L 微型封装，体积小巧、占板面积极低，完美适配 AI 数据中心高压供电、IBC 中间母线变换器等高密度紧凑化 PCB 布局场景，在保障驱动性能、抗扰特性不变的前提下，大幅节省布线空间，助力整机实现更高功率密度与小型化设计。

东微半导体依托旗下慧能泰高性能模拟芯片研发实力，构建功率器件、控制芯片、驱动芯片一体化 AIDC 解决方案，全面适配 AI 数据中心 800V 高压架构与各类 IBC 拓扑，持续为算力基础设施电源升级提供核心产品与技术支撑。

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