前言

AI产业快速发展，智算中心单机柜功耗进入兆瓦级，传统供电架构效率低、损耗高、扩容难，已难以适配高算力供电需求，800V HVDC 成为算电协同升级的核心方案。当前行业已从单一器件竞争，转向对一二次侧全覆盖、高耐压、高稳定、可智能运维的成套电源方案的刚需阶段。

针对行业痛点，国内电源芯片企业芯朋微推出适配800V HVDC架构的一二次电源全栈解决方案。依托自研芯片及宽禁带半导体、高频控制、数模混合集成核心技术，公司搭建800V-48V-12V/6V全链路供电体系，可适配AI服务器、交换机、机柜DCX模块、工业HVDC配电等多类场景，实现供电系统小型化、高效率、高可靠、易运维，助力AI数据中心高压供电技术规模化落地。

四大核心芯片矩阵 筑牢 800V 供电技术底座

此次推出的全栈方案依托四大核心芯片产品，从辅助电源、功率驱动、高频变换、集成控制四大维度实现技术突破，构建完整芯片生态拼图。

芯朋微 PN8703

在高压辅助电源领域，PN8703 1700V SiC 反激变换器 成为 800V 母线应用核心利器。芯片内置 2000V 高压启动模块与 1700V SiC 功率器件，可直连 800V 母线，省去外围启动电阻，大幅简化硬件设计。

搭载 PWM+QR/ZVS+Burst 多模式工作机制，高低压工况下自适应切换，ZVS 版本相较传统方案效率可提升 1.5% 以上。采用 SOP10/PP 专业功率封装，高低压爬电距离超 4mm，输出功率覆盖 60W-120W，同时集成欠压、过压、过温等多重保护，保障高压场景长期稳定运行。

芯朋微 PN7921

功率驱动层面，芯朋微布局 SiC 与 GaN 双赛道专用驱动芯片。PN7921 双通道 SiC 驱动芯片 专为高频高可靠场景定制，支持 3~5.5V 逻辑电源、7~32V 驱动电源，单路峰值拉灌电流达 4/8A，传输延时低至 40ns，双通道延时匹配仅 1ns，具备 5700V 隔离耐压与超 150kV/μs 高 CMTI 抗干扰能力，完美适配 SiC 功率器件高频工作需求。

芯朋微 PN7924W

PN7924W 双通道 GaN 驱动芯片 创新集成负压电荷泵与 LDO，实现 - 2.5V 负压关断，有效抑制 GaN 器件误开启风险，CMTI 突破 200V/ns，传播延时小于 50ns，正压可灵活配置，适配全品类 GaN 器件高频化应用。

芯朋微 PN6869

针对 MHz 级高频功率变换需求，PN6869 开环 LLC（DCX）控制器 实现功率密度与能效双重跃升。

PN6869 | 封装/订购信息

PN6869 | 无损驱动开环典型应用示意图

PN6869 | 半桥驱动开环典型应用示意图

PN6869 | HSC拓扑典型应用示意图

芯片支持 LLC/HSC 拓扑高频工作，搭载数字多段启动技术，有效降低启动瞬间电压电流应力；独创无损驱动架构，在提升转换效率的同时降低辅助电源功耗。内置过流、过功率、高低压欠压等全面保护机制，支持 PMBUS V1.3 通信协议，可实现百项参数灵活配置与 3 万次以上故障记录，赋能算力中心智能化运维。

芯朋微 PN6867

为简化板级设计、缩减空间占用，芯朋微推出PN6867 六合一数模混合半桥控制器。芯片集成 120V BUCK 辅源、40V BOOST 辅源、1.5kV 数字隔离、半桥驱动、SR 驱动及数字控制六大功能，输入电压覆盖 15V-105V。

PN6867 | 封装/订购信息

PN6867 | 典型应用示意图

芯片内置数字隔离采样与环路补偿，无需外置光耦与补偿网络，搭配数字软起功能精简外围器件。支持 PMBus 通讯与灵活参数配置，完备的保护机制可应对各类工况故障，大幅降低高功率密度 BMP/IBC 应用的开发复杂度。

总结

区别于单一芯片供应，芯朋微 800V HVDC 全栈解决方案具备极强的场景适配能力，全面渗透算力基础设施与工业配电领域。

在 AI 服务器与交换机场景，可为 800V 转 12V/6V 架构下的主控、监控、风扇芯片提供稳定辅电；在光模块应用中，完美匹配 800V 转 48V 中间母线本地供电需求；机柜级 DCX 模块场景，依托高频控制与高性能驱动芯片，兼顾高功率密度与数据中心可观测运维；同时还可赋能工业 HVDC 配电柜，为 PLC、IO 模块提供高可靠待机电源。

芯朋微通过自研 SiC 辅源、宽禁带专用驱动、MHz 级 DCX 控制、高集成数模控制器的完整组合，补齐了 800V 供电产业链关键芯片短板，为行业提供从硬件设计到运维适配的一站式解决方案。