8月26日至28日，PCIM Asia Shenzhen 2026在深圳国际会展中心举办。本届展会聚焦电气化交通、AI数据中心及可再生能源等高增长应用领域，罗姆（ROHM）作为本届展会铂金赞助商亮相16号馆D12展位。

此次展会，罗姆围绕AI服务器、车载、工业设备以及应用案例设置四大主题展区，集中展示SiC、GaN、Si功率器件、模拟IC以及系统级电源解决方案。

其中包括第5代SiC MOSFET、TOLL封装SiC MOSFET、EcoGaN电源方案、Wide-SOA MOSFET、车载PMIC以及新一代IGBT等多款重点产品。

展会期间，罗姆还举办了媒体交流会，进一步介绍了公司当前重点布局的市场、技术及产品方向。

罗姆目前将车载、消费电子及C&S、工业设备作为主要目标市场，重点覆盖xEV逆变器、OBC、ADAS、AI服务器及数据中心、FA机器人以及能源等应用。

功率器件与模拟技术协同，提供系统级解决方案

面对功率电子系统不断提升的效率、功率密度和可靠性要求，罗姆正在进一步强化功率器件与模拟技术之间的协同。

充电头网了解到，罗姆一侧以SiC、GaN、Si MOSFET等功率器件为基础，另一侧则覆盖电源控制IC、栅极驱动器以及放大器、电阻器等外围器件，通过器件之间的协同设计，在降低功率损耗的同时，进一步实现系统小型化，并优化噪声及散热设计。

这也意味着，罗姆目前的布局已经不仅是单颗SiC或GaN功率器件，而是从功率开关器件、驱动与控制IC，到检测及外围器件进行整体布局，并针对AI服务器、汽车电子以及工业电源等应用提供更加完整的方案。

瞄准800VDC，强化AI服务器端到端电源布局

AI服务器是罗姆此次PCIM Asia 2026展示的重点之一。

当前GPU功耗和服务器机架功率持续提升，数据中心供电正在向更高电压演进。

针对这一趋势，罗姆在展会上展示了EcoGaN电源解决方案以及适合下一代HVDC供电架构的功率器件，同时带来了面向服务器热插拔的Wide-SOA MOSFET以及MPC/SPS多相电源解决方案。

罗姆当前将服务器电源这一市场定义为“端到端”电源解决方案，产品覆盖服务器前端AC-DC、800V高压直流母线、后级DC-DC以及CPU、GPU、HDD和SSD等主板侧电源链路。

其中功率器件部分覆盖SiC、GaN和Si，模拟及控制部分则布局MPC多相控制器、SPS智能功率级、HSC热插拔控制器以及SSD PMIC，以覆盖服务器从高压输入到芯片级供电的不同环节。

此次展会罗姆重点展示的SCT40xxDLL系列750V SiC MOSFET采用TOLL表贴封装，主要面向AI服务器、数据中心、光伏逆变器及ESS等高功率密度应用。

其中SCT4013DLL已经进入AI服务器电源BBU应用，可用于±400V供电架构；面向下一代800VDC服务器架构，该器件也能够适配BBU内部约560V的电池侧电压。

另一项重点产品则是罗姆第5代SiC MOSFET。通过改进器件结构和制造工艺，新一代产品在Tj=175℃高温条件下，导通电阻相比第4代产品降低约30%，应用方向同时覆盖AI服务器电源、数据中心、xEV牵引逆变器、OBC、光伏及储能系统。

此外，罗姆还带来了R60xxXNx和R60xxWNx系列600V超级结MOSFET。新品采用DFN8080-5L和TOLL等表贴封装，在提升散热性能的同时降低封装厚度，主要针对AI服务器及工业电源对更高功率密度和更小体积的需求。

因此，在AI服务器市场，罗姆已经形成从高压SiC/GaN、前端Si MOSFET，到热插拔、电压转换及CPU/GPU多相供电的产品组合，并将800VDC架构作为下一阶段的重要布局方向。

SiC、IGBT与PMIC覆盖下一代汽车电子

车载领域同样是罗姆此次展示的一大核心板块。

现场方案覆盖xEV牵引逆变器、OBC等高压电驱系统，同时延伸至ADAS、智能座舱、Zone ECU等低压汽车电子应用，通过SiC、IGBT、功率MOSFET以及PMIC等产品形成覆盖不同电压和功率等级的产品阵容。

罗姆此次在媒体交流会上也明确表示，将以功率半导体和模拟半导体为核心，为xEV、车身及ADAS等汽车应用提供产品支持。

其中，针对ADAS及智能座舱SoC不断提升的算力和供电需求，罗姆正在推进可扩展PMIC解决方案。

由BD968xx-C系列PMIC与BD96340MFF-C DrMOS组成的方案，可以根据不同SoC性能灵活组合Main PMIC、Sub PMIC以及DrMOS，覆盖不同等级的车载SoC，并符合AEC-Q100要求。

功率器件方面，本次PCIM展出的650V第4代IGBT主要针对车载电动压缩机、HV加热器以及工业逆变器等应用。该系列典型VCE达到1.55V，同时在Tj=25℃条件下拥有7μs短路耐受能力，并符合AEC-Q101车规可靠性要求。

此外，罗姆还展示了面向安全和保护电路开发的RS4P063BPHZG 100V MOSFET，其重点在于扩大SOA安全工作区，以应对汽车异常及保护工况下产生的瞬时高功率负载。

从高压主驱和OBC使用的SiC，到压缩机及加热器使用的IGBT，再到ADAS、智能座舱所需的PMIC和MOSFET，罗姆正在进一步扩大车载产品覆盖范围。

SiC、GaN继续向机器人及新能源设备延伸

工业设备也是此次媒体交流会重点介绍的市场。

针对FA以及机器人应用，罗姆计划充分利用功率器件和电机驱动IC，实现机器人高精度动作控制，同时通过Solist-AI边缘AI方案进行设备异常征兆监测，以降低维护负担，并进一步向人形机器人等新应用拓展。

在能源领域，罗姆则重点面向光伏、储能以及电网三个环节布局。

充电头网了解到，罗姆SiC MOSFET和超级结MOSFET可用于ESS充放电过程中的双向功率转换，并通过高频开关缩小电抗器等无源器件；针对固态变压器SST等更高电压应用，罗姆还在推进2.0kV级SiC器件，并面向1500V光伏系统进行产品布局。

在这次PCIM展会上，罗姆还展出了DOT-247-7L小型SiC模块、TOLL及顶面散热封装SiC MOSFET，以及搭载EcoGaN Power Stage IC的电源解决方案，并配套隔离式栅极驱动器和分流电阻器，进一步覆盖光伏逆变器、ESS以及工业电源等应用。

其中罗姆近期推出的TSC3PAK顶面散热SiC MOSFET，通过将散热面设置于封装顶部，在表贴结构下实现了与TO-247-4L插装封装同等级的散热能力，也体现出功率器件从单纯提升芯片性能向封装、散热与系统功率密度协同优化的发展方向。

充电头网总结

从此次PCIM Asia 2026展示以及深圳媒体交流会释放的信息来看，罗姆正在进一步强化以功率半导体+模拟技术为核心的综合解决方案能力。

其中，AI服务器已经成为非常明确的新增长方向。围绕下一代800VDC架构，罗姆不仅布局SiC、GaN以及Si功率器件，同时向热插拔、多相供电及SSD电源管理等服务器内部电源链路延伸。

在车载领域，则继续以SiC、IGBT等高压功率器件为基础，并通过PMIC、DrMOS等产品覆盖智能座舱和ADAS等高算力应用。而在工业及新能源市场，SiC、GaN产品也在持续向机器人、光伏、储能和电网等应用扩展。