9月11日，2026（秋季）亚洲充电展（ACE 2026）在深圳举行。士兰微、劲芯微、宝砾微、芯海科技、英集芯、伏达、智融科技等企业集中亮相移动电源芯片专区，展示多款移动电源SoC、电源管理芯片及配套解决方案。

随着GB 47372—2026《移动电源安全技术规范》发布，移动电源产业正在进入新一轮产品升级阶段。新国标对电池安全、状态监测、异常信息记录、信息读取等提出更加明确的要求，也推动移动电源芯片向高集成、高安全和智能化方向发展。

高集成SoC进一步简化整机设计

移动电源SoC是当前移动电源芯片的重要发展方向，通过将升降压转换、快充协议、电池充放电管理以及安全保护等功能进行集成，可以减少外围芯片及器件数量，简化PCB设计，并缩短产品开发周期。

本届专区中，多家芯片原厂围绕不同功率、不同电芯串数以及不同产品形态带来移动电源芯片方案，进一步覆盖小型便携充电宝、大功率移动电源以及磁吸无线充电宝等应用。

随着USB-C接口普及以及终端充电功率提升，移动电源还需要兼顾多口快充、双向升降压以及动态功率分配等功能，这也进一步提高了芯片的集成度和系统控制能力。

新国标推动安全与智能管理升级

相较以往主要关注充放电功率及快充协议，新国标进一步强化了移动电源的安全管理能力。

状态监测、异常记录和信息读取等要求，使移动电源芯片不仅需要完成传统电源转换，还需要与MCU、AFE、电池保护等器件协同，实现更完善的电池状态管理和数据交互。

芯海科技、英集芯、宝砾微、伏达、智融科技等企业均已围绕符合新国标要求的移动电源开发进行相关芯片及方案布局，为终端厂商进行产品升级提供更多选择。

除了安全要求提升，屏幕显示、功率信息查看、多口独立管理等功能也在越来越多移动电源产品中出现。

这类产品需要芯片同时完成电压、电流、电量等信息采集，并与显示、协议和系统控制部分协同工作。移动电源芯片因此逐步从传统充放电控制，向更加完整的智能电源管理平台发展。

与此同时，从单节到多串电池、从20W级到百瓦级输出，不同产品对芯片架构的需求进一步分化，也推动芯片原厂持续扩充产品线，覆盖更多功率段和应用场景。

当前新国标、高集成和智能化已经成为当前移动电源芯片升级的几条重要主线。

一方面，高集成SoC持续整合快充协议、升降压转换以及电池管理功能，帮助终端厂商简化整机设计；另一方面，新国标进一步提高了对电池安全、状态监测和信息管理能力的要求，推动移动电源从传统充放电产品向更加完整的智能电源系统升级。

更多符合新国标要求的移动电源芯片、参考设计及终端方案，欢迎来到ACE 2026现场，与芯片原厂面对面交流，深入了解移动电源产业新一轮升级方向。