2026(秋季)亚洲充电展于9月11日在深圳前海国际会议中心顺利举办,产业链上下游企业将携新品、创新方案及量产成果集中亮相。

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此次大会汇聚产业链上下游企业、技术专家及行业嘉宾,围绕快充、电源管理、移动电源新国标、能效新国标、Type-C合规认证、主动散热以及GaN、SiC功率器件等热点方向展开分享,多场技术演讲集中呈现行业当前的产品创新与技术趋势。

从终端绿色充电、移动电源解决方案,到高功率密度电源、碳化硅快充及AI算力电源,本次大会覆盖多个重点应用领域。

现场观点密集、技术干货不断,也为产业链企业提供了面对面交流与合作的平台。接下来,充电头网带大家一起回顾本次大会的精彩内容与现场瞬间。

大会议程

以下是演讲企业介绍,排名不分先后,按照演讲顺序排列。

广东省终端快充行业协会

泰尔终端实验室

深圳宝砾微电子有限公司

深圳锐盟半导体有限公司

深圳英集芯科技股份有限公司

深圳基本半导体股份有限公司  

深圳市宇阳成电子科技有限公司

德州仪器半导体技术(上海)有限公司

上海晶丰明源半导体股份有限公司

深圳市芯茂微电子有限公司

无锡硅动力微电子股份有限公司

苏州英嘉通半导体有限公司

辉芒微电子(深圳)股份有限公司

9:40-10:00 

FCA终端快充行业协会    

广东省终端快充行业协会

 

 

广东省终端快充行业协会(简称终端快充行业协会),成立于2021年。

终端快充技术是驱动新一代电子信息产业(含5G和人工智能)规模应用的关键能力,在全球碳中和的发展趋势下,终端快充有助于减少电子垃圾和能源浪费,实现绿色环保和产业的可持续发展,并为亿万消费者带来更安全、更可信赖的充电体验。

为加快推进终端快充技术标准化,产业化发展,信通院、华为、OPPO、vivo、荣耀牵头发起,联合国内端整机、芯片、仪表仪器、充电器、配件等终端快充产业链各方于2021年初开始筹建。

该协会的成立对于构建产业链利益共同体,打造终端快充设计、研发、制造、测试、认证产业基地,带动核心电子元器件、高端通用芯片、关键基础材料等领域发展,努力建设世界级的终端快充创新型产业集群具有至关重要意义。

为了加快推动终端快充技术标准化、标准产业化发展,协会着力于汇聚快充产业生态的各方力量,联合开展面向未来快充产业的相关应用场景、需求、技术、标准的研究及应用推广。

目前终端快充行业协会吸纳了近百家知名企业参与,共同推动融合快充应用落地,过去在终端充电上互不兼容的快充协议的局面,将会获得突破进展。

此外,还将大力推进充电接口、技术融合,有利于降低电子垃圾,提高资源利用效率。

赖俊亨曾任职百佳泰大中华区总经理,专业从事测试服务产业20余年,为USB、HDMI、Wi-Fi、BT、FCA等多个海内外协会的测试认证专家,多年来一直协助国内企业对接行业认证需求,拓展海外市场。

目前担任充电头网技术顾问,广东省终端快充行业协会副秘书长,助力国内标准成为国际行业规范,达成标准产业化及国际化目标。

此次大会上,广东省终端快充行业协会副秘书长赖俊亨围绕UECS与移动终端绿色充电倡议展开分享,从绿色充电、产业协同以及终端充电体验等方向进行介绍,探讨充电产业在高效率、低能耗和标准化方向的发展思路。

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10:00-10:20 

CTTL-Terminals 泰尔终端实验室 
中国信通院  泰尔终端实验室  

泰尔终端实验室(CTTL-Terminals )隶属于中国信息通信研究院,是中国泰尔实验室旗下的核心实验室,作为国家权威检测机构,是信息通信领域集技术发展研究,产品标准和测试方法制定,国内外产品的测试、验证、技术评估为一体的高科技组织。

多年来,实验室秉持“国家高端专业智库 产业创新发展平台”的发展定位和“厚德实学 兴业致远”的核心文化价值理念,专注从事终端、软件及相关领域的检测与认证工作,并以市场需求为导向,向政府组织、行业组织、运营企业、产品设计制造业以及社会公众提供全方位技术支撑和服务,为信息通信业跨越式发展和信息技术产业创新壮大起到了重要推动作用。

实验室现有员工500余人,场地面积超过2万平方米,拥有国际一流的仪器仪表和领先的试验环境,设备资产价值超过10亿元人民币。实验室建立了以ISO/IEC 17025为标准的质量体系,并通过了中国合格评定国家认可委员会(CNAS)、中国国家认证认可监督管理委员会检验检测机构资质认定(CMA)以及美国国家实验室自愿认可程序(NVLAP)等国内外权威机构的认可。实验室是我国进网许可、CCC认证、北美FCC/IC、欧盟CE、埃及NTRA等授权或认可实验室。实验室现在已经获得PTCRB、GCF、CTIA、Wi-Fi Alliance、Bluetooth  SIG、NFC Forum、Global Platform、AQuA、FIDO、IFAA等行业组织的授权,也获得了AT&T、T-Mobile、Verizon、Orange、Vodafone、KDDI、中国移动、中国电信及中国联通等运营商的授权。实验室深度参与了ITU、IEC、IEEE、3GPP、CCSA等国际标准化组织及AII、AIIA、TAF等联盟的工作。

实验室业务范围包括国内认证检测、国际认证检测(覆盖全球200多个国家和地区),委托检测、产品选型检测等;聚焦信息通信、互联网、移动互联网、物联网、车联网、工业互联网、人工智能、虚拟现实、网络安全、用户信息保护等技术方向,涉及通信、交通、制造、教育、医疗健康、金融、水利、农业、航空航海、能源、地产、环保、环卫、消防等行业领域。

实验室的研究和检测能力包括:各类信息通信产品的性能及一致性、电磁兼容、天线及定位、环境可靠性、绿色节能、电磁辐射、电气安全、网络安全、用户信息保护、功能验证、性能测评、用户体验等。

魏明先生是USB-IF认证实验室(SAICT)负责人,USB Device及USB Cable Connector   授权认证工程师。从事USB-IF兼容测试认证  相关工作15年,参与BC1.2、YDT1591、Type-C及PD等 多项测试规范和测试工具开发工作,拥有丰富的USB产品认证测试 及调试经验。

泰尔终端实验室USB技术部门主任魏明围绕“从TID到CE:Type-C线缆全球合规认证路径”展开分享,重点介绍Type-C线缆从USB相关认证到海外市场合规认证过程中需要关注的测试、认证及合规要求,为线缆产品进入全球市场提供参考。

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10:20-10:40

Powlicon宝砾微

深圳宝砾微电子有限公司

深圳宝砾微电子有限公司2015年创立于深圳,创始人均来自于美国著名半导体公司,有多年的电子行业研发、运营及管理经验。深度的系统和应用知识、强大的电源管理芯片设计及创新能力、以及受专利保护的定制工艺是我们的核心竞争力。

公司专注于为用户提供具有创新性、高性价比、高集成度的电源管理芯片,团队在DC-DC、AC-DC、电池管理以及数模混合SOC相关市场有多年的积累及耕耘,给用户提供了领先于市场的解决方案,并且与国内外领先的代工厂和封装厂商都有良好的合作关系。

产品广泛应用在新能源汽车、移动储能,智能工控,医疗,通信及消费电子等领域。公司致力于成为客户身边的电源和电池管理芯片专家!

宝砾微销售总监肖祥富拥有20年的电源管理及快充应用经验,专注于中高压、大功率的DCDC和快充方案的设计、推广、技术支持。

在这次大会上,宝砾微销售总监肖祥富围绕移动电源新国标带来的产品升级需求,分享宝砾微面向新国标打造的移动电源解决方案,并从芯片及系统方案层面介绍如何满足安全管理、充放电控制等应用需求。

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10:40-11:00

Realmagic锐盟半导体

深圳锐盟半导体有限公司

 

 

锐盟半导体于2020年8月在深圳注册成立,核心产品线涵盖智能触觉感知与反馈、压电散热微泵等,主要应用于智能汽车(座舱)、3C电子、智能家居/家电、AR/VR、工业控制及高性能计算等领域,掌握底层的传感材料/器件、芯片及算法技术,打造领先的全栈式传感与执行微系统解决方案。

谷平先生在半导体行业拥有超过25年的丰富经验,现任锐盟半导体微系统部市场与销售副总裁,负责全栈式压电传感器与执行微系统解决方案的开发、应用以及市场,推动压电技术在手机、电源和创新应用领域的工程化落地。谷平先生长期从事消费电子市场与销售工作, 先后在仙童半导体(Fairchild)、楼氏电子(Knowles)和知微电子(xMEMS)等企业担任重要职务。

随着电源设备不断朝着轻薄化、高性能、高集成度方向演进,散热问题已然成为产品体验与性能释放的核心瓶颈。锐盟半导体面向电源市场推出MagicCool™压电散热方案,可以帮助产品经理在结构堆叠、功耗管控、温升治理与用户体验之间找到最优平衡点,打造厚度更薄、运行更静音、长期运行更稳定可靠的电源产品。

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11:00-11:20

Injoinic英集芯

深圳英集芯科技股份有限公司

深圳英集芯科技股份有限公司,于2022年4月19日正式登陆上交所科创板,股票简称:英集芯;股票代码:688209。

公司成立于2014年11月20日,是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。

公司合作的最终品牌包括三星、小米、OPPO、VIVO、联想、荣耀等知名厂商。

英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点,能够缩短客户成品方案研发周期,简化客户产品生产过程,提升产品良率和可靠性,从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

未来,英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位,以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

任杰先生硕士毕业于电子科技大学微电子学与固体电子学,拥有十余年中小功率电源开发经验,参与定义的多款电源IC及主导研发的多款电源产品达到亿片级出货量,拥有国内外发明专利二十余项,曾任华为公司电源技术专家岗。2023年加入英集芯,负责AC-DC IC产品定义,应用及技术支持。

在这次大会上,英集芯AC-DC产品线技术总监任杰带来2026快充创新解决方案分享,围绕快充电源高效率、高功率密度以及高集成化等方向,介绍英集芯在AC-DC及快充电源领域的技术布局与解决方案。

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11:20-11:40

BASICSEMI基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

基本半导体掌握碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等,服务于电动汽车、风光储能、消费电子、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

梁志定,基本半导体技术支持副总监,电源行业资深专家。深耕消费类电源SiC MOSFET应用,贯通器件特性解构到系统方案落地全流程,擅长失效诊断及EMC系统级整改。主导全行业首个SiC MOSFET消费类电源量产项目,实现从0到1突破,完成多家头部客户量产攻关,专注提供高可靠性碳化硅解决方案。

本次演讲聚焦从Si到SiC的消费类电源降本增效实战路径。将深度剖析SiC MOSFET替代Si MOSFET的系统级优化方案,涵盖芯片选型、PCB Layout及整体架构设计。并根据基本半导体的实战经验,通过全局设计改进,分享如何有效突破传统方案在可靠性、EMI、效率、温升及成本上的瓶颈,助力产品实现性能与效益的双重跃升。

相关阅读:深圳基本半导体股份有限公司 梁志定:平滑 C-V 的红利——SiC MOSFET 替代超结:从 EMI 优势到系统降本

11:40-12:00 

YYC宇阳成

深圳市宇阳成电子科技有限公司

深圳市宇阳成电子科技有限公司基本信息:成立时间:2016年1月,地理位置:深圳市龙华区,粤港澳大湾区核心区。业务范围:电子烟咪头控制器、移动电源成品及PCBA方案、电子烟方案开发生产。

认证与资质

IS09001:质量管理体系,IS014001:环境管理体系

研发实力

研发团队:40余人研发成果:30多项技术专利,10多项软件著作权

生产能力

生产基地:6000多平米,无尘车间:3000平米,生产线:5条SMT高速自动化生产线,生产设备:50台咪头组装、生产、测试设备,焊接设备:20条自动焊接机,月产值:3000万以上

品质与服务

产品理念:提供高性价比产品,品质标准:严格执行国家和行业标准,交付与质量:快速交付,质量稳定可靠

合作关系

合作原则:平等互信、合作共赢,供应商关系:与供应商建立长期良好合作关系,客户服务:以客户需求为先,提供性价比高的产品组合和服务。

宇阳成研发总监王湘明先生在行业深耕十余年,专注于移动电源及无线充方案的设计与制定,累计主导设计电源方案超1000款,具备深厚的技术积淀。他曾任职于某知名上市公司,主导开发的方案服务于国内外众多一线品牌,对产品性能优化与国际标准落地具有丰富的经验。

在其创新履历中,多项成果引领行业风向:包括行业首创的“星空屏”移动电源,以独特交互设计革新用户体验;以及应用于劳保产品的无极调压技术电源,精准满足复杂作业环境下的供电需求,彰显在特种场景下的技术突破能力。

宇阳成研发总监王湘明围绕充电宝新国标落地展开分享,介绍公司面向移动电源推出的多元化解决方案,并从器件、方案到产品应用等环节,为新国标移动电源开发提供全链路支持。

相关阅读:深圳市宇阳成电子科技有限公司 王湘明:宇阳成多元化解决方案,为充电宝新国标落地提供全链路赋能

13:40-14:00

TI德州仪器

德州仪器半导体技术(上海)有限公司

 

德州仪器 (TI) 是一家领先的半导体公司,成立于 1930 年,总部位于德克萨斯州达拉斯。TI 设计并制造模拟和嵌入式处理芯片,驱动从汽车系统到工业设备的各类应用,凭借近一个世纪的创新和专业经验为全球客户提供服务。

TI系统工程师Jaden Ning 2010年硕士研究生毕业于中南大学控制科学与控制工程专业,16年开关电源设计和电源管理芯片应用支持经验。2017年加入德州仪器,先后历任高压电源产品线应用工程师,应用工程师经理,中国销售团队Central FAE经理,SEM 团队系统工程师。

对Flyback, PFC, LLC, Push-Pull, SR, Buck, Boost.等产品及应用有丰富的经验,熟悉第三代半导体GaN的特性及应用。了解电池管理系统BMP, 高速信号链Serdes 以及多相电源MPP. 在德州仪器产品线担任应用工程师阶段,参与多款芯片的定义及市场推广。在销售团队担任FAE 经理期间,带领团队实现了24.5% YoY的销售业绩增长。 

此次大会他围绕基于TI氮化镓技术的高功率密度自供电反激式转换器展开介绍,重点分享GaN器件与反激拓扑结合后,在提升开关频率、缩小产品体积及提高功率密度方面的应用价值。

相关阅读:德州仪器半导体技术(上海)有限公司 Jaden Ning:基于TI氮化镓技术的高功率密度自供电反激式转换器介绍

14:00-14:20

BPS晶丰明源

上海晶丰明源半导体股份有限公司

上海晶丰明源半导体股份有限公司成立于 2008 年,是首家科创板上市的电源管理类芯片设计公司(股票代码:688368)。

总部位于上海,在杭州、成都、南京和深圳设有研发中心,在苏州、厦门、中山、青岛等地设有销售和技术支持中心。

晶丰明源是 LED 照明驱动 IC 细分市场龙头,市场占有率全球领先。近年来公司积极拓展业务,全面布局中高端芯片市场。

晶丰明源坚持“创芯助力制造,用心成就伙伴”的使命,为行业发展而拼搏,为国家强盛而立志,在晶丰明源领先领域推动行业进步,在中国落后的关键领域,迎难而上,努力追赶,铸就时代芯梦想!

晶丰明源专注于电源类模拟半导体芯片的设计和研发,在 LED 照明、充电器适配器、电机、家电等领域持续开发产品,帮助客户提升竞争力。

快充芯片产品作为晶丰明源后续重点之一,将投入豪华阵容快速赶超,为客户提供全套的解决方案,不断为业界带来具有技术亮点,高可靠性,高性价比的快充产品。

肖海斌先生,晶丰明源快充产品线负责人,在电源管理领域拥有超过18年电源产品研发与方案应用经验,长期专注于开关电源的研发和方案设计,在开关电源领域拥有近20项国内国际专利,并获得美国发明专利两项,涉及D-GaN驱动,单级PFC,反激ZVS,LLC,LCC等应用与拓扑结构,涵盖LED照明,快充,工业电源等应用领域。 

在这次大会上他围绕一级能效新国标带来的快充电源升级需求,介绍晶丰明源快充解决方案,并从转换效率、待机功耗及系统设计等方面解析新能效要求下的产品开发方向。

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14:20-14:40

Chip Hope芯茂微

深圳市芯茂微电子有限公司

深圳市芯茂微电子有限公司总部位于广东深圳,是一家从事高性能数模混合集成电路设计的企业,致力成为世界一流的集成电路设计公司。

公司主要聚焦于BCD工艺,以100KW以下的工业级电源为目标市场,基站、服务器、交换机、智能家居、PC、电力设备、医疗仪器等均为公司芯片的主要应用场景。

频率500kHZ的QR控制芯片、5kW的PFC芯片、800W的LLC+PFC Combo控制芯片、以及2kW的电流模式LLC芯片均已量产出货。

2019年开始,公司正式进军新能源领域,并研发推出了电车主驱逆变器中的SiC栅隔离驱动芯片、电车电驱中的电源管理芯片,电车智能PDU中的E-fuse,车载OBC控制芯片、高压充电桩控制芯片、光伏储能中的逆变器控制芯片等一系列高性能的产品。

公司十分重视技术创新,历年一直在研发领域保持高投入。

荣获了“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术大奖”,并承担了 “2018年深圳市技术攻关项目”、“2019年广东省重大专项”等重大技术攻关。

公司在2023年获批成立“广东省工程技术研究中心”,将大力研发第三代半导体的驱动、控制技术,推动第三代半导体的应用落地。

刘宽,芯茂微电子系统应用中心总监;浙江大学信电系毕业,曾担任数家国内知名电源企业研发总监。在各类开关电源、新能源储能系统、光伏发电系统、电机驱动领域都有着丰富的应用经验。

芯茂微系统应用中心总监刘宽围绕数字电流模式1800W LLC充电机解决方案展开分享,重点介绍数字电流控制与LLC拓扑在大功率充电设备中的应用,为高效率、高功率充电系统设计提供参考。

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14:40-15:00

Si-power硅动力

无锡硅动力微电子股份有限公司

无锡硅动力微电子股份有限公司成立于2003年6月,2007年2月完成股份制改造,注册资本5990.9826万元。

公司坐落于无锡市国家级高新技术产业开发区,毗邻苏南硕放国际机场和无锡新区高铁站,交通便利,物流发达。为更好的服务广大客户,在深圳设立了销售及售前/售后服务支持分公司。

公司拥有先进的集成电路设计及测试平台,充分发挥数模混合及系统集成的技术优势,以市场为导向,开发拥有自主知识产权的优质电源管理芯片。

产品包含AC-DC、DC-DC等绿色电源管理芯片,可广泛应用于智能手机快速充电器、5G通信适配器、小家电、智能家居、智能电表、工业与汽车电子等领域,致力于为客户提供高效节能、稳定安全的电源管理芯片及全套电源解决方案。

公司自成立以来始终坚持自主研发与创新,2021 年被江苏省工业和信息化厅认定为“江苏省工业设计中心”,获评高新技术企业、江苏省民营科技企业、江苏省专精特新中小企业和无锡市准独角兽企业等称号,并在多个年度获得中国 IC 设计成就奖、“无锡市十大优秀设计企业奖”、“无锡市十强IC设计企业”等奖项,公司多款芯片产品荣获“中国芯”芯火新锐产品奖等奖项。

截至2023年底,公司累计获得发明和实用新型专利135项、集成电路布图设计权91项。

公司产品坚持自主创新,与国内著名高校进行产、学、研合作。

公司2013年起与浙江大学建立了硅动力电源管理芯片联合实验室,并于2016年受邀成为浙江大学微电子学院理事会首批会员企业。

公司于2019年起与东南大学建立了宽禁带半导体材料和器件联合研发实验室、东南大学研究生实习基地。

在高频、高功率密度开关电源控制技术和氮化镓新型功率器件领域开展技术合作,在人才培养、前沿芯片设计技术方面进行深层次的合作。

硅动力真诚欢迎从事微电子事业的人士加盟,倡导“拒绝平庸,创造精品”的经营理念,希望与国内外的企事业单位及各界友好人士携手发展、共创未来。

无锡硅动力微电子市场应用总监蒋万如先生,曾在知名外企和电源企业担任芯片应用和研发管理工作,在开关电源产品研发和电源管理芯片应用方面有超过20年的工作经验,现在主要负责AC/DC电源芯片定义和系统应用工作。

硅动力市场应用总监蒋万如围绕高效率、小体积快充设计展开分享,介绍集成碳化硅器件与ZVS技术的快充解决方案,展现碳化硅在提升转换效率、降低损耗以及缩小电源体积方面的应用优势。

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15:20-15:20

INGACOM英嘉通

苏州英嘉通半导体有限公司

 

英嘉通半导体主要聚焦第三半导体的研发和销售,主要产品包括GaN功率器件、SiC功率器件和GaN射频器件等。产品应用于消费、工业和汽车等领域。国家高新技术企业,江苏省潜在独角兽企业,江苏省双创企业,专精特新中小企业,广东省科技进步二等奖等荣誉。累计获得专利等知识产权100多项。

英嘉通氮化镓功率器件量产规格超过50款,高压和低压种类齐全,出货量位居国内前列;氮化镓射频芯片已大批量出货,细分领域龙头;碳化硅功率器件在包括750V-3300V,13mΩ-55Ω,出货量行业领先。

GaN To Go,SiC To Go,英嘉通团队始终坚持做客户满意和用户喜爱的好产品。我们不断创新引领射频和功率半导体的技术革新服务人类,携手合作伙伴共同推进第三代半导体的全球大规模应用。

刘灏成有着10年开关电源研发经验,主导多款拓扑结构产品全流程开发(设计→量产)。负责英嘉通功率器件应用研发,贯通研发端到生产端技术闭环。

英嘉通高级应用工程师刘瀚成围绕GaN与SiC功率器件展开分享,结合AI算力基础设施对高效率、高功率密度电源的需求,介绍两类第三代半导体器件在不同功率环节中的应用优势及协同价值。

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15:20-15:40  

FMD辉芒微

辉芒微电子(深圳)股份有限公司

辉芒微电子(深圳)股份有限公司成立于2005年6月,是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业,拥有MCU、EEPROM、PMIC和BMS 四大产品线。公司采用Fabless经营模式,公司是国内少数同时具备微控制器芯片、存储芯片和电源管理芯片设计能力及大规模量产能力的IC设计企业。具备独立的器件与工艺开发能力,拥有自研的EEPROM工艺,同时具备MCU内核设计和嵌入式软件编译器等全工具链的开发能力。

凭借深厚的技术积累,公司近年来获评“国家级专精特新‘小巨人’企业”(第三批)、“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业”(第二批第一年)、“广东省制造业单项冠军”“深圳市制造业单项冠军”“广东省基于高可靠性非易失性存储器的数模混合SoC芯片工程技术研究中心”“南山区绿色通道企业”等荣誉。

公司产品的终端使用场景涵盖了家电控制、消费电子、网络通信、安防产品、智能穿戴、医疗产品、景观照明、标准电源等诸多领域,被小米、LG、苏泊尔、小熊、公牛、宝洁、美的、海信、九阳、飞科、腾达、中兴等诸多国内外品牌客户采用,形成了良好的市场口碑。

辉芒微电子销售市场总监,2011 年入职辉芒微,曾负责多条产品线的芯片验证和应用开发,拥有十余年中小功率电源管理行业实战经验,参与并主导多款电源管理、电池管理芯片的产品定义与市场推广,专注为客户提供高效和一站式的产品方案与技术服务。

辉芒微锂电市场总监张卿旺围绕“电源+电池”产品矩阵展开分享,介绍公司在电源管理与锂电池相关芯片领域的产品布局,以及不同芯片在充电、电池管理等应用场景中的解决方案。

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15:00-18:00

圆桌论坛

大会最后一个活动是圆桌论坛,现场由三位行业重磅嘉宾同台,聚焦新国标电动自行车核心议题深度探讨。

论坛围绕五大关键问题展开:

1、当前ebike在新国标落地后的核心合规痛点有哪些?面对这些痛点,行业的技术演进路线该如何规划,才能实现合规与技术升级的双向赋能?

2、共享经济时代,ebike/电摩换电柜有哪些技术痛点?

3、ebike电芯技术迭代加速,钠电池、半固态等新型电芯在两轮车领域的商业化落地面临哪些机遇与挑战?

4、将ebike补能的专用充电区/换电柜整合进现有汽车公共充电网络,蕴藏着怎样的产业新机遇?

5、氮化镓、碳化硅技术在ebike大功率快充中,目前的实际应用情况如何?存在哪些应用难点,又该如何突破以实现规模化落地?

此次参与圆桌论坛的企业有:(排名不分先后,按照演讲顺序排列)

深圳基本半导体股份有限公司  

深圳英集芯科技股份有限公司

辉芒微电子(深圳)股份有限公司

各位嘉宾从技术迭代、市场趋势、场景应用等多个维度展开了深入探讨,精准剖析行业痛点,研判产业发展方向,并围绕电动自行车能源补给技术的创新突破与落地实践进行了交流,为充电产业把握新机遇、拓展新应用提供了更多思路。

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大会回顾

参会观众与嘉宾可提前扫描海报上方二维码关注并观看大会直播回放。

会刊发行

在 AI 技术重塑智能终端的产业浪潮下,高算力设备对适配器功率与热管理提出了更严苛的要求,充电行业正迎来技术快速迭代的全新考验。为助力产业链企业破局增长,充电头网精心打磨的《充电宝典》现已重磅更新至第 47 期。

这本充电宝典已于9月11日在中国深圳正式首发,并在“2026(秋季)亚洲充电展”现场开放领取。众多行业观众通过现场报名领取宝典,集中了解充电行业技术动态、产业资源与市场趋势,为把握2026年行业新机遇提供了实用参考。

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大会历程

十年来我们扎根充电能源产业,从最初搭建行业技术交流桥梁起步,不断拓宽产业服务边界,完善春秋双展常态化办展模式,业务覆盖快充、无线充电、便携储能、户外电源及跨境供应链对接等多个板块,打造出极具影响力的亚洲充电展产业平台。

回望十年步履,始终深耕产业、链接上下游资源。迈入 2026 年,我们将坚守初心持续发力,汇聚全球行业力量,深挖快充、无线充与储能领域创新机遇,携手同行伙伴共启产业发展新征程。

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