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伏达半导体陈伟:无线充电“芯”技术——Nuvolta无线充电专用芯片
oncletao
12月 25, 2017
12月21日,《2017(冬季)中国无线充电产业高峰论坛》在深圳会展中心成功举办。目前无线充电市场出货量呈几何级爆发增长,而不久的将来,众多旗舰手机将无线充电作为标配功能,接收端的市场也会井喷。本次峰会邀请了多位行业资深大咖共同探讨如何在无线充电即将爆发之际,抓住机遇,抢占市场先机。
苹果今年发布的三款iPhone新机均支持无线充电功能,这带火了无线充电相关技术的发展,也使得Qi无线充电标准为大众所熟知,在众多无线充电标准的角逐过程中成为赢家。据悉,小米、华为、魅族、OPPO、金立等国内手机大厂已经或即将推出支持无线充的手机新品。按照这样的发展速度,无线充电生态链将快速生长。当培养了用户使用习惯,再也回不去后,无线充电将会跟WIFI一样,成为用户的充电刚需。本次活动由创意时代和充电头网联合主办,截止活动开幕之前,实际报名人数达到2860人,创下充电头网历次活动新高。
陈伟,上海伏达半导体有限公司市场总监。此次研讨会陈伟将会为大家带来主题演讲《无线充电“芯”技术——Nuvolta无线充电专用芯片》。
nuVolta Technologies 于2014年成立。是一家专注于芯片开发的半导体企业,目前专注于无线充电市场
。
伏达擅长的是芯片设计,伏达现有芯片都是为Qi标准而规划,创始团队成员出自同一家公司TI,拥有15年+的电源芯片设计经验,具背从芯片工艺到设计的完整能力。
伏达最新推出的无线充电方案SP3400+NU1007,兼容了苹果快充、三星快充等多种功能,且其自主设计的全桥芯片NU1007,极大节约了PCB layout面积。
就厂商都遇到的无线充电容、芯片缺货问题,陈伟总监分析了背后的原因:供应商认为市场需求不大、缺乏高效的沟通渠道。无线充电生产流程漫长:
当前无线充电设备集成度还不够,供货稳定性很容易受到行业外的因素影响。而针对无线充电市场专门设计的集成芯片,可以让设备商极大减少物料采购目录,提高供货的稳定性
。
公司资源分布广泛,国内覆盖北京、上海、深圳、合肥几大城市。伏达的优势在于:更稳定的方案性能、高集成度的电路设计、更可靠的供货保障、行业技术的持续投入。
嘉宾演讲视频:
手机端访问点击这里观看
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