希荻微联手高通 发布多款无线充电接收芯片

2017年12月21日，中国无线充电高峰论坛在深圳福田会展中心召开，吸引了行业内数千名工程师前往参加。会上，多名行业专家给与会观众分析了无线充发展现状，并向到场的工程师分享了无线充设计的一些经验、心得。
会场外，十二家无线充、电源相关的芯片设计、方案设计、mos、电容、磁片、线圈提供商展示了其最新研发成果。
希荻微电子有限公司在高性能模拟集成电路设计上经验丰富。目前公司产品线有无线充电芯片、锂电池快充芯片、高性能DC-DC芯片以及车载电源芯片。

本次峰会，希荻微电子工程总监郝跃国为我们带来《希荻微联手高通发布15W无线充电方案为手机助力》的演讲。

会上发布的HL61XX、HL62XX系列接收芯片让观众眼前一亮。

目前公司主推的无线充电接收芯片有HL6111、HL6101、HL6112以及HL6102等等，电压范围从5V-12V，功率从10W-15W不等，支持WPC1.2、PMA1.0、A4WP一种或多种无线充电标准。

其中HL6101已通过高通平台认证，具有超低的待机电流，Vrect工作电压4-20V，最大可到达28V，并集成了更高效率的Buck降压器和Bypass模式，另外还具有过流、过压、高温保护等诸多功能。

图为HL6101在Qi无线充接受端中的应用。

可满足10W、15W的功率需求。

上图正中即为HL6101芯片。

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